In 2024, the global semiconductor industry generated $627.6 billion in revenue , representing a 19.3% increase over 2023, according to industry reports. Moreover, projections indicate a $697 billion revenue for 2025 , with expectations ofRick is a Wall Street Journal best-selling author with over 20 years of experience trading stocks and options. The most authoritative publications, including Good Morning America, Washington Post, Yahoo Finance, MSN, Business Insider, NBC, FOX, CBS, and ABC News, cover his ...

财务数据和关键指标变化 - 2022年10月第一波出口限制使公司受限约20亿美元，主要限制向高层数NAND等公司销售 [95] - 2025年1月另一组限制使公司预测减少约7亿美元，主要影响下半年业绩 [96] - 公司马来西亚新设施投资使毛利率提升约200个基点，接近50%的目标利润率 [109] - 公司下一季度毛利率指导为49%，若排除关税影响可能更高 [111] 各条业务线数据和关键指标变化 逻辑和代工业务 - 逻辑代工业务收入占比从五六年前的最高40%提升到现在的60 - 70% [39][40] - 先进封装业务增长迅速，公司几年前预测未来实现10亿美元收入，去年提前达成，今年预计栅极环绕加先进封装业务收入超30亿美元 [44] 存储业务 - NAND业务曾下滑超75%，公司仍持续投入，今年第一季度财报电话会议称三分之二的存储位仍停留在1xx级别，客户未来将花费40亿美元将产能升级到200层以上节点，其中超75%的升级支出是公司的服务市场，公司能捕获很高比例 [54][56][57] 客户服务业务 - 客户支持业务组由Reliant业务、200毫米工具、备件业务、服务业务和升级业务组成，最大的两个部分是备件和Reliant，升级业务在特定升级周期可能很强，服务业务正在努力创新增长 [81][82][83] 各个市场数据和关键指标变化 - 全球晶圆制造设备（WFE）市场过去几年表现好于预期，行业资本强度上升，公司预计WFE从当前水平增长约50%，公司在代工逻辑的服务市场增长两倍，DRAM和NAND市场分别增长1.8倍和1.7倍 [7][136] - 中国市场目前占比约30%，预计同比下降 [98] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略是加速在前沿领域的投资、扩大服务市场和获取份额，参与不断增长的蚀刻和沉积强度市场，以应对中国市场风险 [97] - 公司通过多元化产品组合和制造足迹应对关税和市场变化，在亚洲扩大制造和供应链布局 [105] - 行业竞争方面，公司认为中国本土半导体设备企业在落后边缘应用上能力增强，但不影响公司在前沿领域的增长战略 [101] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业资本强度和增长在周期中显著提升，人工智能对半导体和半导体设备需求产生重大影响，设备复杂度增加为公司带来机会 [13] - 区域化半导体制造在短期内可能导致投资与产出不匹配，但长期来看全球半导体需求将得到满足，不过区域化制造可能效率稍低 [20] - 公司认为蚀刻和沉积设备市场将在未来多年超越WFE市场增长，公司在该领域具有优势 [24] - 公司凭借技术创新和对市场需求的响应能力，在逻辑代工、存储、客户服务等业务领域取得进展，未来前景乐观 [134][136] 其他重要信息 - 公司去年推出第三代CryoEtch能力Cryo 3.0，表现出色，客户通过升级现有工具采用该技术是实现下一个技术节点的最具成本效益的方式 [118] - 公司认为干抗蚀剂是低于2纳米制程的关键使能技术，预计未来五年市场规模达15亿美元，公司已在DRAM制造商实现首次生产应用 [127][132][133] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 过去几年WFE市场增长的驱动因素及公司如何受益 - 人工智能对半导体和半导体设备需求产生重大影响，设备复杂度增加为公司带来机会 [13] - 芯片尺寸变化，如HBM设备生产相同位数所需晶圆数量增加，推动WFE资本强度上升 [16] - 政府对半导体行业区域化的投资增加了WFE支出 [18] 问题: 区域化和政府投资是否会导致产能过剩 - 短期内新区域或新进入者在半导体领域投资初期可能出现投资与产出不匹配，但长期来看全球半导体需求将得到满足，区域化制造可能效率稍低 [20] 问题: 如何看待资本强度上升与半导体增长的关系 - 公司认为资本强度上升高于半导体增长，蚀刻和沉积在构建三维设备和最新趋势中发挥更关键作用，市场将在未来多年超越WFE市场增长 [22][24] 问题: 公司在逻辑和代工领域的努力及增长驱动因素 - 公司专注于蚀刻和沉积领域，投资新工具和技术，如推出行业首个无匹配网络的RF等离子体系统，以满足市场需求并获得份额 [28][30][32] - 先进封装在逻辑代工中变得越来越重要，公司在该领域具有优势，如铜电镀技术，先进封装业务增长迅速 [42][43][44] 问题: EUV是否会对公司业务产生不利影响 - 公司认为虽然EUV使多图案化机会减少，但也带来了新的挑战和复杂性，公司通过创新新工具和能力，加强现有地位并拓展新市场 [35][36] 问题: 如何看待NAND升级支出与产能支出的差异及公司机会 - 公司认为未来几年NAND支出主要是升级支出，公司在升级市场的服务份额高，能捕获很高比例的升级支出 [65][68] 问题: 为什么将设备销售和升级设备纳入服务而非设备业务 - 传统上认为这些工作与已安装的设备相关，是已安装设备的一部分，且改变报告方式较困难 [70] 问题: 客户服务业务的构成和各部分占比 - 客户支持业务组由Reliant业务、200毫米工具、备件业务、服务业务和升级业务组成，最大的两个部分是备件和Reliant，升级业务在特定升级周期可能很强，服务业务正在努力创新增长 [81][82][83] 问题: 如何看待竞争对手关于服务合同和订阅收入的做法 - 公司认为与客户的合作形式可能不同，但本质上都是为客户提供服务和备件 [84] 问题: 如何看待200毫米市场和中国市场情况 - 200毫米市场在海外落后边缘市场过去几年表现疲软，但中国市场的强劲填补了部分需求，公司在落后边缘市场表现出色，同时也在专业技术领域进行创新和收购 [86][87][91] - 公司受到中国出口限制影响，但通过在前沿领域的发展，中国市场风险逐渐降低，中国市场占比预计同比下降 [97][98] 问题: 如何看待中国本土半导体设备企业的竞争 - 公司认为中国本土企业在落后边缘应用上能力增强，但不影响公司在前沿领域的增长战略 [101] 问题: 如何考虑关税对公司的影响 - 公司已将当前存在的关税纳入预测，长期来看关税对需求的间接影响需与客户合作应对，公司通过多元化制造足迹应对关税风险 [104][105] 问题: 马来西亚设施的作用和对毛利率的影响 - 马来西亚设施使公司毛利率提升约200个基点，接近50%的目标利润率 [109] 问题: 公司毛利率能否持续维持在较高水平 - 公司认为毛利率会因产品组合、客户组合和规模等因素波动，但长期来看50%的毛利率将成为新常态 [111][112] 问题: 如何使用公司盈利产生的现金 - 公司有向股东返还现金的良好记录，将继续通过股息和回购的方式返还超过85%的自由现金流，目前还有超过8亿美元的授权回购额度 [114][116] 问题: 公司在CryoEtch领域的机会和定位 - 公司推出的Cryo 3.0表现出色，客户通过升级现有工具采用该技术是实现下一个技术节点的最具成本效益的方式 [118] 问题: 公司历史定价模式及技术变革对其的影响和对毛利率的意义 - 公司认为随着在前沿、复杂和关键应用领域的投资，应能因提供的价值获得回报 [119] 问题: 专业技术和落后边缘市场的客户差异及两者的区别 - 落后边缘市场的公司主要在已有应用上竞争，专业技术市场涉及新设备和新应用，公司与欧洲的研究联盟合作参与该领域，客户也有所不同 [121] 问题: 公司在Moly原子层沉积领域的机会 - 公司在NAND的Moly应用中具有优势，也参与逻辑领域的Moly应用，有望在之前不是主要供应商的领域获取份额 [123] 问题: 中国WFE公司能否在前沿领域赶上 - 公司认为在前沿领域需要与领先客户密切合作，公司通过与韩国、台湾和美国的领先客户合作，能够保持领先地位 [124] 问题: 华为是否足以成为中国企业发展的领先客户 - 公司所说的领先客户指芯片制造商本身，而非应用层面 [126] 问题: 能否介绍干抗蚀剂 - 干抗蚀剂是EUV图案化的新型光致抗蚀剂材料，能提高EUV图案化的生产率和印刷特征的保真度，公司预计未来五年市场规模达15亿美元，已在DRAM制造商实现首次生产应用 [127][132][133] 问题: 为什么投资者应该购买公司股票 - 行业蚀刻和沉积设备的资本强度上升，公司市场将显著超越行业整体增长，公司推出的新产品和行业首创技术使其获得市场份额，具有发展动力 [134][136][137]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.93亿美元，系统营收1.38亿美元，CS和I营收5500万美元，均略高于预期 [5][19] - 第一季度预订量为1.1亿美元，环比增长，订单出货比为0.8倍，是2023年第四季度以来的最高水平 [5][6] - 第一季度末积压订单为6.18亿美元 [20] - GAAP毛利率为46.1%，非GAAP毛利率为46.4%，均超预期，预计第二季度毛利率将因组合因素而有所下降 [21][26] - GAAP运营费用为5960万美元，低于预期，非GAAP运营费用为5410万美元 [22][23] - GAAP运营利润为2920万美元，运营利润率为15.1%，非GAAP运营利润率为18.3% [23] - 第一季度调整后EBITDA为3950万美元，利润率为20.5% [23] - 第一季度其他收入约为390万美元，税率为14%，预计全年税率为15% [24] - 加权平均摊薄股数为3230万股，GAAP摊薄后每股收益为0.88美元，超预期，非GAAP摊薄后每股收益为1.04美元 [24] - 第一季度自由现金流为3500万美元 [24] - 第一季度回购了1800万美元的股票，截至5月5日，第二季度已回购2300万美元股票，董事会批准将股票回购授权增加1亿美元 [25] - 预计第二季度营收约为1.85亿美元，非GAAP毛利率约为42%，非GAAP运营费用约为5400万美元，调整后EBITDA约为2900万美元，非GAAP摊薄后每股收益约为0.73美元 [26][27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 电力业务中，碳化硅应用出货量环比下降，客户因终端需求疲软而放缓投资，但中国仍有投资，全球在技术转型方面有强劲参与 [10] - 硅IGBT收入因汽车终端市场周期性疲软和碳化硅的采用而低迷，但预计长期仍将是公司植入解决方案的重要市场 [12] - 通用成熟业务中，客户因当前需求环境而管理产能投资，但有部分工具利用率提高的迹象，预计市场在2025年仍处于消化期 [13] - 先进逻辑业务与客户就评估单元保持密切合作，预计会有后续订单 [14] - 存储业务中，DRAM销售环比有所改善，NAND客户专注于技术转型而非增加晶圆产能，预计全年NAND需求仍将低迷 [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 从地理角度看，中国市场在第一季度系统销售中占比从49%降至37%，预计2025年全年收入同比下降，但季度间会有波动，预计第二季度占比将环比增加；美国市场占比增长至23%；韩国市场占比提升至20%，主要因DRAM出货量增加 [19][20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司适应宏观经济变化，特别是关税问题，重点是服务客户、控制成本和提升全球运营的弹性 [15] - 公司在离子注入技术方面处于领先地位，拥有全球运营布局、创新能力和以客户为中心的文化，有望实现长期增长和为股东创造价值 [28] - 公司计划继续进行股票回购，同时保持强大的资产负债表，为业务投资和评估无机增长机会提供灵活性 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管宏观经济和周期性背景以及关税带来不确定性，但半导体行业的长期驱动因素依然存在，离子注入市场将随周期增长，公司有能力抓住机遇 [16][18] - 公司在第一季度执行良好，在需求低迷的环境中保持了盈利能力，反映了运营模式的韧性，预计市场复苏后将更加强大 [27][28] 其他重要信息 - 公司从2025年第一季度开始引入非GAAP财务指标，相关信息可参考新闻稿和演示材料 [4][21] - 公司拥有全球供应链和制造基地，能够适应政策环境变化，减少关税影响 [7] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: CS和I业务下半年的发展势头如何，哪些因素促成了高毛利率？ - 第一季度CS和I业务的高毛利率主要得益于备件销售的高利润率和有利的递延收入确认，以及公司对安装和保修成本的控制 [33][35] - 随着客户在低利用率期间对工具系统进行维护和规划，仍有升级机会，公司有信心继续提升利润率 [33][36] 问题2: 第二季度订单强度如何，业务组合是否会有变化？ - 第一季度订单有不错的增长，但现在判断为转折点还为时过早，订单主要来自通用成熟和电力业务，与公司业务概况相符 [39][40][41] 问题3: 请详细解释毛利率变化的原因，以及关税对利润率的潜在影响？ - 毛利率变化主要受业务组合影响，客户采购需求的变化会导致组合在季度内快速变动，递延收入的确认也会影响毛利率 [45][46] - 公司已制定计划减轻关税影响，目前难以确定关税对利润率的具体影响，但预计影响相对较小，若贸易关系改善可能有一定的上行机会 [49][51] 问题4: 积压订单的构成如何，中国和非中国客户的占比情况？ - 积压订单主要来自通用成熟和电力业务，预计随着时间推移积压订单数量会下降 [57][58] - 公司未提供中国和非中国客户在积压订单中的具体占比信息，但订单和积压订单与第一季度的营收情况相符 [62] 问题5: 美国市场收入增长的应用领域是什么？ - 美国市场收入增长较为广泛，包括通用成熟、电力和汽车等领域 [64][65] 问题6: 日本市场的业务进展如何？ - 公司在日本的硅功率和碳化硅功率领域取得了进展，部分客户的利用率开始上升，有望在下半年看到收入占比增加 [70][71] 问题7: 客户的三项技术转型（150 - 200、平面到沟槽、超结）对公司业务有何影响？ - 150 - 200的转型为公司提供了升级机会，公司有大量可升级的碳化硅工具安装基础 [73] - 平面到沟槽和超结的转型需要高能量技术，与公司在高能量领域的优势相契合，有望增加业务机会 [74][75] 问题8: 订单出货比的增加主要来自非存储业务吗，公司对存储客户的可见性是否提高？ - 存储客户的行为与以往相似，公司仍需等待采购订单来安排发货，订单出货比的趋势与营收拆分情况相符，主要来自通用成熟和电力业务 [83] 问题9: 在全年营收可能下降的情况下，为何保持运营费用基本持平？ - 公司将大部分运营费用投入研发，以确保在市场复苏时能够抓住机遇，同时维持员工队伍，避免在周期内频繁招聘和培训带来的成本 [84][86] 问题10: 公司是否看到客户因关税而提前采购的情况，以及客户对碳化硅工具的库存和利用率如何？ - 第一季度未出现因关税导致的提前采购情况，目前客户行为正常，公司的全球运营布局使其能够继续服务客户 [91][92][93] - 市场有一些改善的迹象，但尚未广泛体现，关税带来了一定的不确定性 [95] 问题11: 中国市场全年收入占比预计下降到多少，以及存储业务的复苏情况如何？ - 公司尚未提供中国市场全年收入的具体预期，但预计第二季度会增加，随后会有所缓和，全年收入占比将低于2024年 [100][102] - 存储业务的增长主要来自DRAM，NAND业务仍较为低迷，DRAM业务有多个客户参与，但预计2025年增长较为温和 [104][105][107] 问题12: 随着行业升级，设备销售的资本密集度是否会增加，以及目前碳化硅晶圆平面和沟槽的占比情况？ - 从平面到沟槽和超结的转型会增加植入步骤的强度，需要不同类型的工具，预计设备销售的资本密集度会增加，但公司尚未量化具体百分比 [110][112] - 目前只有一个客户主要采用平面技术，其他客户都在向沟槽技术转型，预计未来会有更多的转型 [114][115] 问题13: 公司提到的无机增长机会是指什么？ - 公司希望利用在半导体资本设备领域的专业知识和全球布局，引入新技术，扩大业务范围，但目前尚未确定具体的机会和执行方式 [119][120] 问题14: 图像传感器客户的情况如何，以及NAND业务的报价活动是否有变化？ - 有一个图像传感器客户正在增加大量产能，但其他客户目前较为安静，图像传感器业务主要应用于手机和汽车市场，目前需求较为低迷 [123][124][125] - NAND业务仍然较为低迷，客户主要进行垂直升级，未增加新的晶圆产能，因此公司尚未看到新的订单 [128]