业绩驱动因素 - 业绩由人工智能驱动的技术转型、下一代连接技术以及日益增长的半导体复杂性三者共同驱动[1] 有线业务 - 有线订单达到创纪录水平，首次超过无线订单，原因是超大规模云服务商正在扩展和扩大其人工智能基础设施架构[1] 技术转型与需求 - 向基于以太网的人工智能架构以及800G/1.6T光模块的转变，正在整个基础设施堆栈中产生高强度的验证需求[1] 航空航天与国防业务 - 航空航天与国防业务增长在第一季度达到创纪录水平，原因是全球对威慑力量的关注以及美国主要承包商提高了雷达产量并增加了内部研发投入[1] 电子工业业务 - 电子工业业务增长由高带宽内存的扩展以及高性能PCB制造日益增长的复杂性所推动[1] 公司战略与投资 - 管理层将当前的业绩拐点归因于过去三年在“全栈”产品组合上的战略投资，该投资实现了从设计到部署的端到端验证能力[1] - 公司正成功地将客户基础从传统的硅供应商扩展到包括新兴云服务商和国际制造生态系统[1]