Workflow
Semiconductor materials innovation
icon
搜索文档
Combined General Meeting of July 22, 2025 Conditions for Obtaining the Preparatory Documents
Globenewswire· 2025-07-02 00:00
文章核心观点 公司提醒股东参加2025年7月22日上午9:30在法国巴黎举行的年度股东大会,并告知获取相关文件的方式及会议议程等信息 [1][2][6] 股东大会基本信息 - 召开时间为2025年7月22日上午9:30(巴黎时间) [1] - 召开地点为法国巴黎胜利街52号VERSO会议中心礼堂 [1] 文件获取方式 - 初步会议通知已在2025年6月13日法国法律公报第71号公布 [2] - 召开通知将于2025年7月4日在《格勒诺布尔和多菲内公告报》公布 [3] - 所有相关文件可在公司网站特定板块获取 [3] - 股东可在2025年7月17日前书面申请获取相关文件,可邮寄或发邮件 [4] 会议其他安排 - 建议股东定期查看公司网站2025年度股东大会相关板块 [5] - 会议将在公司网站直播并提供回放 [5] 会议议程 - 公布2025 - 2026财年第一季度收入,时间为2025年7月22日收市后 [6] 公司介绍 - 公司是创新半导体材料全球领导者,有超30年历史,产品兼具技术性能和能源效率 [7] - 从法国总部向国际扩张,在半导体价值链中占关键位置,服务三个战略市场 [7] - 公司有来自50个不同国家的2300名员工,已注册超4100项专利 [7] 公司商标 - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是公司注册商标 [8] 联系方式 - 投资者关系邮箱为investors@soitec.com [10] - 媒体联系人是Fabrice Baron,邮箱为fabrice.baron@omnicomprgroup.com,电话为+33 6 14 08 29 81 [10]
AVAILABILITY OF THE 2024-2025 UNIVERSAL REGISTRATION DOCUMENT
Globenewswire· 2025-06-12 00:00
文章核心观点 - 公司于2025年6月11日向法国金融市场管理局提交2024 - 2025年通用注册文件 ,并按规定向公众提供该文件 [1][2] 公司动态 - 2025 - 2026年第一季度营收公布时间为2025年7月22日股市收盘后 [3] - 年度股东大会时间为2025年7月22日 [3] 通用注册文件内容 - 包含年度财务报告、管理层报告、合并及法定财务报表、法定审计师报告、审计费用信息、责任人声明、董事会公司治理报告、股份回购计划说明、可持续发展报告、解释性说明及提交年度股东大会批准的决议草案 [3][7] 公司介绍 - 是创新半导体材料全球领导者 ,30多年来开发前沿产品 ,兼顾技术性能与能源效率 [4] - 总部位于法国 ,在全球拓展业务 ,2024 - 2025财年销售额达9亿欧元 [4] - 在半导体价值链中占据关键地位 ,服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [4] - 拥有来自50个不同国家的超2200名员工 ,在欧美亚多地设有站点 ,已注册近4300项专利 [4] 公司商标及信息渠道 - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™为公司注册商标 [5] - 更多信息可访问官网 ,并关注领英和X账号 [5] 联系方式 - 媒体关系联系邮箱为media@soitec.com [6] - 投资者关系联系邮箱为investors@soitec.com [6]