涉及的行业与公司 * 行业：液冷散热组件行业，特别是服务于人工智能和高性能计算数据中心领域 [1] * 公司：涉及液冷散热组件的一级供应商，包括散热盖/均热板、冷板、内部歧管和快速接头等部件的制造商 [1] * 关键上游合作伙伴：英伟达和台积电，其在芯片设计和制造层面的规格升级是行业核心驱动力 [3] 核心观点与论据 * 对液冷散热组件市场总规模的增长持乐观态度，核心驱动力是热设计功率的持续升级 [1] * 规格升级竞赛将支撑对各种液冷组件的基础需求，市场对组件分配或份额变化的担忧只是市场噪音 [1] * 预计各种液冷供应商的股价可能跑赢大市，源于新需求和规格升级带来的潜在盈利预测上调 [1] * 英伟达Vera Rubin架构被视为一个潜在的领先指标，其设计确认后预计其他ASIC设计将效仿，GPU和ASIC之间的规格升级竞赛将继续利好一级液冷组件供应商 [1] 技术规格与设计升级 * **Vera Rubin与Grace Blackwell的液冷价值对比**：基于估算，Vera Rubin的每个设计都将为液冷组件带来美元价值增长，其计算托盘除了现有的4个Rubin GPU和2个Vera CPU外，还将增加"额外的8个Rubin CPX"，导致液冷面积扩展到整个托盘，而GB200/GB300的计算托盘仅约一半面积采用液冷 [3] * **微通道散热盖采用预测**：提出一个逆向观点，预测MCL在2H26被Rubin GPU采用的可能性大于50%，若未在Rubin上采用，在2H27的Rubin Ultra上使用的几率高达90%或以上 [3] * **均热板散热盖说明**：VC Lid是一种新型的芯片内封装散热产品，由上下两个盖板及连接它们的铜柱组成，旨在提供足够的蒸汽通道腔室以散布和消散热量 [3] * **CPX冷却需求**：鉴于Rubin CPX GPU的TDP设计可能达到1200-1500W，相信冷板模块对于CPX托盘级冷却是必要的，但对于是否会从当前散热盖升级到VC Lid尚不确定 [4] 财务影响与市场规模估算 * **Grace Blackwell冷却设计价值**：GB200/GB300（1.4kW）冷却设计（散热盖+冷板）总价值为1320美元，其中冷板模块价值1200美元（用于2个Bianca模块），散热盖价值120美元（用于2个Grace CPU和4个Blackwell GPU）[5] * **Vera Rubin冷却设计价值**：设计了四种方案，总价值在2220美元至2660美元之间（2.3kW），显著高于Grace Blackwell设计 [6][8][9][10] * **价值增长驱动因素**：即使Rubin GPU不采用MCL，散热盖制造商仍将因额外的8个Rubin CPX芯片带来的增量需求而强劲增长，冷板供应商也将受益于新的CPX设计（需要3个额外的大型冷板模块）[4] 其他重要内容 * **基础情景预测**：基本假设情景是Rubin GPU将采用MCL，因其性能更好且成本增加较少，但对VC Lid的采用较不确定 [4] * **行业整体受益**：未来几年液冷行业的市场规模将显著提高，并应使大多数供应链参与者受益，尤其是一级公司 [4]