财务数据和关键指标变化 - **2025年第四季度业绩**：合并净收入为新台币1779亿元，环比增长6%，同比增长10% [15] 按美元计算，销售额环比增长2%，同比增长14% [15] 毛利率为19.5%，环比提升2.4个百分点，同比提升3.1个百分点 [15] 营业利润为新台币177亿元，环比增加新台币45亿元，同比增加新台币65亿元 [16] 营业利润率为9.9%，环比提升2.1个百分点，同比提升3.0个百分点 [16] 季度净收入为新台币147亿元，环比增加新台币38亿元，同比增加新台币54亿元 [17] 基本每股收益为新台币3.37元，稀释后每股收益为新台币3.24元 [14] - **2025年全年业绩**：合并净收入同比增长8% [18] ATM业务收入增长20%，EMS业务收入下降5% [18] ATM业务占合并净收入的比例从2024年的54%提升至60% [18] 全年毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点 [18] 营业利润为新台币508亿元，同比增加新台币116亿元 [19] 营业利润率为7.9%，同比提升1.3个百分点 [19] 全年净收入为新台币407亿元，同比增长25% [20] 基本每股收益为新台币9.37元，稀释后每股收益为新台币8.89元 [17] - **剔除PPA影响**：第四季度剔除PPA费用后，毛利率为19.8%，营业利润率为10.4%，净利率为8.7%，基本每股收益为新台币3.55元 [17] 全年剔除PPA费用后，毛利率为18.0%，营业利润率为8.4%，基本每股收益为新台币10.07元 [21] - **汇率影响**：第四季度新台币贬值对毛利率带来+1.1个百分点的环比正面影响，但全年新台币升值对合并毛利率和营业利润率造成-0.9个百分点的负面影响 [15][20] - **2026年第一季度指引**：基于新台币31.4兑1美元的汇率假设，预计合并收入环比下降5%-7%，毛利率环比下降50-100个基点，营业利润率环比下降100-150个基点 [35] - **资本支出**：2025年机械和设备资本支出为34亿美元，其中21亿美元用于封装业务，11亿美元用于测试业务 [10][33] 2025年设施（包括土地和建筑）资本支出为21亿美元 [34] 2026年计划在去年34亿美元的基础上，再增加15亿美元的机械资本支出，其中约三分之二用于前沿服务 [37] 2026年建筑和设施投资预计与去年的21亿美元水平相似 [38] 各条业务线数据和关键指标变化 - **ATM业务第四季度**：收入创纪录，达新台币1097亿元，环比增长9%，同比增长24% [23] 测试业务整体增速超过组装业务，测试收入环比增长13%，同比增长33% [23] 毛利率为26.3%，环比提升3.7个百分点，同比提升3.0个百分点 [23] 营业利润为新台币161亿元，环比增加新台币52亿元，同比增加新台币66亿元 [25] 营业利润率为14.7%，环比提升3.9个百分点，同比提升4.0个百分点 [25] 剔除PPA影响后，毛利率为26.7%，营业利润率为15.3% [25] - **ATM业务2025年全年**：收入同比增长19%，封装业务增长17%，测试业务增长32% [26] 毛利率为23.5%，同比提升1.0个百分点 [26] 营业利润为新台币441亿元，同比增加新台币121亿元，营业利润率为11.3%，同比提升1.5个百分点 [27] 剔除PPA影响后，毛利率为24.0%，营业利润率为12.1% [27] - **ATM业务结构变化**：前沿封装（含LEAP）现已占ATM业务一半以上，而打线封装占比已低于四分之一 [28] 测试业务在第四季度占ATM收入的19% [28] LEAP服务在2025年达到新台币160亿元，占ATM收入的13%，而2024年为新台币60亿元，占6% [10] - **EMS业务第四季度**：收入环比持平，为新台币690亿元，同比下降8% [28] 毛利率为9.0%，环比下降0.2个百分点 [28] 营业利润为新台币20亿元，环比减少新台币5亿元 [30] 营业利润率为2.8%，环比下降0.9个百分点 [30] - **EMS业务2025年全年**：收入下降5%，毛利率为9.1%，同比微升0.1个百分点，营业利润率持平于2.9% [31] - **2026年业务展望**：预计ATM业务收入环比仅下降低至中个位数百分比，毛利率将维持在24%-25%的结构性区间内 [36] 预计EMS业务第一季度收入和营业利润率将与2025年第一季度水平相似 [36] 各个市场数据和关键指标变化 - **市场复苏与增长**：主流业务（物联网、汽车、通用领域）在去年复苏，预计今年将比去年恢复得更好 [3][4] 通用领域在2025年同比增长13% [10] - **AI驱动**：AI服务器周期持续，主要由超大规模企业和数据中心发展引领 [3] AI的普及以及汽车和工业领域的复苏，将推动广泛的半导体需求 [11] - **市场细分**：EMS业务收入构成略有变化，从消费类设备转向计算、汽车和工业设备，这主要是由于基础产品的季节性因素 [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术领导力与台湾集群优势**：台湾在半导体制造领域拥有领导地位，这种优势在未来几年内毋庸置疑 [5] 在技术快速演进和供应受限时期，客户倾向于选择领导者进行首批产品制造，以保持领先地位，台湾集群（包括公司）在此领域具有竞争优势 [6][7] 台湾集群在制造爬坡方面展示了最佳的效率和速度 [8] - **“台湾加一”战略**：公司目标是支持所有客户，满足其全球足迹的制造需求 [8] 对于来自台湾的晶圆，公司有很好的机会在台湾进行封装和测试 [9] 对于非台湾生产的晶圆，公司正在槟城建立主要基地，以服务汽车和未来潜在的机器人等领域客户，利用自动化和先进技术帮助他们生产系统封装和优化 [9] 公司也在韩国和菲律宾建立业务，但槟城将是主要扩张区域 [9] - **前沿业务扩张**：预计2026年前沿封装服务收入将从2025年的16亿美元至少翻倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试 [11][36] 预计2026年全流程服务收入将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 预计测试业务中，最终测试部分也将贡献约10%的收入 [42] - **研发与自动化**：随着所提供服务的技术复杂性不断提高，研发的绝对美元支出将继续增加 [19] 随着研发投资开始产生增量收入（如LEAP业务），运营杠杆将提高 [19] 预计2026年ATM业务营业费用率将下降近100个基点，合并营业费用率将下降80个基点 [19] - **光学与CPO布局**：光学业务是行业重要方向，公司正与晶圆厂合作伙伴及终端客户合作，实施硅光子学部分（CPO） [70] 公司子公司USI收购EugenLight，是未来光学路线图早期部署的一部分 [70] 公司致力于开发从芯片到系统的整体解决方案工具箱 [133][135] - **产能与资本支出策略**：面对巨大的需求机会，公司将保持积极的资本支出，以支持强劲的业务前景并扩大竞争优势 [37] 资本支出是技术和产能的领先指标，也是进入壁垒 [154][158] 公司正在通过新建工厂和从合作伙伴处收购现有工厂（包括已安装洁净室的工厂）来管理工厂空间 [7][166] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业趋势**：AI服务器周期持续，边缘应用在物理层活动很多，例如机器人、无人机以及围绕汽车和智能制造的设备，预计相关量能将在未来两年逐渐显现 [3] AI的普及和通用市场复苏将推动收入上升趋势在2026年及以后持续 [11] - **供应与需求**：实际需求远远超过公司能够建设的产能 [52] 公司正在与时间赛跑以满足供应 [11] 预计2026年前沿需求将继续显著超过供应 [36] - **盈利能力展望**：预计2026年将处于有利的定价环境，随着运营杠杆持续改善，预计ATM毛利率将全年保持在结构性区间内，并逐季改善，下半年毛利率将达到该区间的高端 [37][138] 随着LEAP服务和整体测试业务占比增加、规模扩大以及自动化推进，对公司中长期盈利能力持乐观态度 [37] - **长期愿景**：公司认为正处于AI繁荣的开端，并处于先发领导地位，这是公司发光发热的时机 [150] 公司的愿景是与晶圆厂、USI（EMS部门）及其他系统组装合作伙伴协同工作，提供从芯片到系统的整体解决方案 [135] 其他重要信息 - **资产负债表**：年末现金、现金等价物及流动金融资产为新台币1020亿元 [32] 计息债务总额增加新台币227亿元至新台币2729亿元 [32] 总未使用信贷额度为新台币4006亿元 [32] 第四季度EBITDA为新台币383亿元，净债务权益比为46% [32] - **工厂利用率**：第四季度台湾ATM工厂以或接近满负荷运行，LEAP和传统先进封装的利用率超过打线封装 [13] 非台湾地区利用率持续改善 [13] 整体ATM利用率约为80% [13] - **运营费用**：第四季度运营费用增加新台币14亿元至新台币170亿元，主要是由于研发和人力相关成本上升 [16] 全年运营费用增加新台币57亿元至新台币634亿元 [18] - **税务**：第四季度有效税率为18%，预计2026年有效税率约为18% [17][20] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于LEAP业务2026年收入翻倍的细分构成（按OS、全流程和测试划分）[40] - 回答：收入翻倍的势头强劲，若不受产能限制，还有进一步上行空间 [41] 构成上仍将主要来自OS（凸块和倒装芯片）以及测试方面的晶圆分选 [41] 全流程业务正按计划进行，与多个客户有合作，预计今年晚些时候才会有有意义的收入贡献 [41] 预计全流程收入今年将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 最终测试业务也将在今年晚些时候开始产生有意义的收入，预计测试业务中约有10%来自最终测试 [42] 问题: 关于毛利率的长期展望，特别是LEAP毛利率的改善空间 [43] - 回答：公司倾向于一年一年来看，明年再讨论这个问题 [45] 问题: 关于主流业务（非AI）今年的增长驱动力（出货量 vs 价格），以及LEAP业务32亿美元指引是否已充分反映潜在上行空间 [48] - 回答：主流业务增长来自物联网、汽车、工业等通用领域，以及AI数据中心相关的部分（如电源管理、交换机、路由器） [51] 定价环境友好，但公司不评论具体涨价或客户信息 [51] 关于LEAP指引，三个月前从16亿美元修订至32亿美元，是因为对工厂空间有了更好的可见性 [52] 实际需求远超公司能建设的产能，但公司需要管理质量、交付和资源规划等复杂流程 [52] 目前管理层认为可以轻松实现32亿美元的目标，未来如有好消息会及时告知 [53] 问题: 关于子公司USI收购EugenLight对集团CPO业务的意义，以及ASE和USI之间的流程分工 [69] - 回答：光学业务是重要方向，ASE正与晶圆厂伙伴及终端客户合作实施硅光子学（CPO） [70] USI的收购是未来光学路线图早期部署的一部分 [70] ASE与USI之间没有冲突，重要的是掌握从硅、CPO、封装到系统层面的知识，以支持客户进行整体系统优化 [71] - 追问：ASE在解决CPO技术挑战（如将计算芯片与光学元件集成）中的关键角色 [72] - 回答：这是一个复杂的问题，在硅层面，技术复杂性非常不同，由合作伙伴处理 [73] 在封装层面，公司需要管理不同配置（芯片到芯片、芯片到封装等），并深入理解电气源、光源、不同内存等的连接 [77] 台湾生态系统的优势在于拥有芯片、CPO基板和系统，通过共同优化，有更大机会成功推出首款产品 [79][81] 问题: 关于EMS业务过去两年表现平淡，公司是否在战略上缩减EMS业务，以及未来EMS战略 [93] - 回答：EMS业务需考虑竞争格局、地理位置、消费AI与未来领域，以及与ATM业务的协同 [94] 过去几年，消费业务已达到舒适水平，但面临竞争和限制 [94] AI数据中心和AI驱动的系统级优化（如光学、电源）带来了新机遇，公司正将资源转向这些领域，并与ATM业务产生更多协同 [95][96] 公司并非试图缩减规模，而是随着市场、地理位置和客户需求的变化而调整 [97] - 追问：EMS业务何时能赶上公司平均增长水平 [98] - 回答：今年EMS业务正在增长，过去几年已有许多设计在进行中，希望今年能提供更好的收入贡献展望 [98] 问题: 关于强劲的资本支出中有多少用于全流程封装，以及全流程业务未来两三年内能否达到总收入的30%-40%，是否与合作伙伴的计划一致 [109] - 回答：在32亿美元LEAP收入中，预计今年底全流程收入占比约10% [111] 公司不与合作伙伴竞争，这是集群理念的一部分 [111] 如果公司能完全执行，客户和合作伙伴会希望有第二来源，因此会有技术共享 [111] AI市场非常庞大且处于起步阶段，公司正尽可能快地提供各种配置的工具箱，供合作伙伴和客户选择 [112][113] 作为台湾先发集群的一员，公司具有天然优势 [114] 问题: 关于主流需求（特别是智能手机相关）增长预期与近期大客户下调智能手机需求的矛盾 [115] - 回答：智能手机领域将继续发展，但可能会有波动 [117] AI数据中心带来了FPGA、微控制器、电源管理、路由器等各种需求 [117] 公司收购英飞凌和ADI工厂也带来了相关负载 [117] 公司看到了工业和汽车领域的复苏，加上来自AI数据中心等的未知需求，以及自动化可能带来的市场份额增长，对通用领域复苏感到满意 [119][120][122] 问题: 关于公司对不同类型先进封装（如面板级、芯片上晶圆上PCB）的计划和战略重点 [128] - 回答：由于AI系统需求，存在两种趋势：芯片变得更大或更小 [129] 公司会同时准备两种方案，如果能在300毫米晶圆形式上处理，公司已具备能力；如果芯片尺寸要求过大，公司将提供310x310面板作为更好的解决方案 [130] 到今年底，公司将拥有完全自动化的300x300面板生产线 [132] 公司的职责是提供所有工具箱（包括面板、CPO、下一代电源交付VRM），以加强产品组合和对系统需求的研发理解 [133] 问题: 关于随着先进封装贡献度上升和ASP环境友好，ATM毛利率今年能否达到30%或更高 [136] - 回答：今年毛利率将逐季改善，下半年将达到结构性区间的高端 [138] 随着前沿服务、测试业务的扩展以及达到全面爬坡，未来还有进一步改善空间，但公司将一年一年来看，根据产品组合和利用率调整指引 [139] 问题: 关于从代工厂购买洁净室空间是否首次，以及进入2.5D/3D先进封装是否是新领域 [142] - 回答：公司是从合作伙伴（未特指代工厂）购买已建好洁净室的工厂 [143] 进行全流程、2.5D封装对ASE来说并非新事物，公司已进行了一段时间 [143] - 追问：光子学是否是公司的新领域，哪种类型潜力更大 [145] - 回答：光子学是代表范式转变的新技术，将会有先发者进入 [146] 公司不会选边站队，而是为设计者开发工具箱，让他们根据需求自由选择 [146] 公司的职责是确保技术不局限于任何特定领域 [147] 问题: 关于资本密集度长期目标，以及如何平衡产能增长与客户需求 [148] - 回答：没有具体的资本密集度指引 [150] 公司正处于AI繁荣的开端和先发领导地位，这是加大投资的时机，但同时也对资本支出纪律负责 [150] 公司无法给出五年后的资本支出展望，将一年一年来处理，根据执行情况和市场反馈进行校准 [152] - 追问：关于前沿业务资本支出的投资回报率指标 [153] - 回答：逻辑很简单：资本支出是技术、产能和利润的领先指标，如果支出带来利润率改善，说明方向正确 [154] 2026年的支出对2027年意味着什么，要到2026年第三或第四季度才能更清晰地看到并进行校准 [154] - 补充回答：公司不会在投资上保守，今年和明年的资本支出和研发支出都将保持高位 [155] 这些前沿服务具有利润增值和回报增值效应，从净资产收益率和投资回报率角度看已看到改善，投资正在获得回报 [156] 资本支出和产能本身也是一种进入壁垒 [158] 问题: 关于价格上调是结构性还是周期性，是ASE特有还是行业普遍现象 [159] - 回答：价格上涨不属于结构性利润率范畴，是机会主义策略，取决于管理理念和客户关系，公司通常不评论与客户的涨价事宜 [161] 公司将继续根据情况和回报要求寻求最合适的定价策略 [162] 问题: 关于洁净室/工厂产能的具体计划，是否会成为未来支出或业务增长的制约因素 [163] - 回答：今年建筑和设施资本支出预计约为新台币210亿元，与去年水平相似 [166] 寻找新地点和新工厂存在挑战，公司正在全岛范围内寻找合适地点，包括新建工厂和从合作伙伴处收购现有工厂 [166]