12月17日，徐州市召开"辉煌'十四五''徐'写新篇章——建设现代化产业体系"主题新闻发布会，系统回 顾了"十四五"期间徐州市工业经济与产业发展的辉煌成就，并全面展望了"十五五"时期高质量发展的宏 伟蓝图。 产业能级跃升 综合实力迈上新台阶 截至目前，徐州市共有未来产业关联企业331家，其中规上工业企业78家、服务业企业31家。15家企业 入选省未来产业高成长性企业，涉及深地、前沿新材料、细胞和基因技术等领域。在重大项目方面，全 市加快推进实施未来产业领域重点项目103个，计划投资体量超300亿元。 全市建有未来产业领域创新平台67个，其中国家级5个、省级平台30个。徐州医科大学和云龙湖实验室 分别获批建设细胞和基因技术、深地领域省级未来产业（技术）研究院，数量全省第3、苏北第1。5类 高技术产品获评省未来产业标志性终端产品数量位居全省第4、苏北第1。2024年全市未来产业企业营收 规模达204.2亿元，2025年预计可达316亿元、较2024年增长29%。 区域协同发展 特色集群成势见效 各板块立足资源禀赋，形成特色鲜明的产业发展格局。徐州经开区构建"2+3"现代产业体系，工程机械 与智能制造、绿色低碳能源 ...

日本半导体产业技术垄断格局 - 日本企业在半导体材料和设备领域构筑了全球最严密的技术壁垒，在19种核心半导体材料中有14种占据全球第一的市场份额，设备领域更是形成多项“独家垄断” [2] - 日本拥有76项在全球半导体产业链关键环节占据绝对垄断地位（市场份额≥70%）的技术，涵盖从材料到设备、从上游到下游的全产业链 [2] 光刻与光掩模相关技术 - **EUV光刻胶制备技术**：由东京应化、JSR、信越化学、富士胶片垄断，是7nm以下先进制程的关键材料 [4] - **EUV光掩模检测设备技术**：由Lasertec独家垄断，市场份额100%，是全球唯一能量产该设备的企业，可精准识别纳米级缺陷 [6][9] - **EUV光掩模坯料制造技术**：由HOYA、AGC（旭硝子）独家垄断，市场份额100%，是全球唯一能生产EUV光掩模基板的企业 [11] - **ArF光刻胶制备技术**：由东京应化、JSR、信越化学垄断，市场份额90%以上，是14nm-7nm制程的深紫外光刻关键材料 [13] - **KrF光刻胶制备技术**：由东京应化、JSR、住友化学主导，市场份额85%以上，用于28nm-40nm制程 [14] - **光刻用特种气体技术**：由大阳日酸、关东化学主导，在KrF、ArF光刻工艺所需的高纯度氙气、氪气等领域市场份额75%以上 [12] - **光刻镜头精密加工技术**：由HOYA、佳能主导，市场份额75%以上，表面粗糙度Ra<0.1nm，用于EUV和DUV光刻镜头 [32] 硅片与晶圆制造相关技术 - **300mm大硅片制造技术**：由信越化学、胜高（SUMCO）双寡头垄断，市场份额72%，占据全球高端芯片基底材料供应的绝对主导权 [9] - **半导体涂胶显影设备技术**：由东京电子（TEL）绝对垄断，市场份额90%以上，其设备是ASML EUV光刻机必备联机系统 [5][9] - **晶圆切割与研磨设备技术**：由迪斯科（DISCO）主导，市场份额70%以上，切割精度达纳米级，是HBM堆叠、3D IC制造的关键设备 [7][9] - **晶圆背面减薄设备技术**：由迪斯科（DISCO）、东京电子主导，市场份额85%以上，减薄精度达±1μm [24] - **晶圆边缘研磨设备技术**：由迪斯科（DISCO）、东京电子主导，市场份额80%以上 [35] - **晶圆激光标记设备技术**：由基恩士（Keyence）垄断，市场份额85%以上，标记精度达5μm [47] - **激光开槽机技术**：由迪斯科（DISCO）、米亚基激光垄断，市场份额85%以上，开槽精度达±2μm，是3D封装关键设备 [42] 湿电子化学品与特种气体 - **超高纯电子级氟化氢制备技术**：由Stella Chemifa、大金工业、信越化学垄断，高端市场份额80%-90%，纯度达ppt级，是7nm以下先进制程唯一可用材料 [8][9] - **半导体高纯电子特气制备技术**：由昭和电工、关东电化、大阳日酸、信越化学主导，在高端特气市场市场份额70%以上，中国高端电子特气70%以上依赖日本供应 [10][12] - **高纯双氧水制备技术**：由三菱化学、森田化学主导，高端市场份额60%以上，纯度达99.9999% [19][20] - **电子级硫酸制备技术**：由JX金属、三菱化学主导，高端市场份额70%以上，纯度达99.9999% [21][22] - **电子级氨水制备技术**：由三菱化学、关东电化主导，高端市场份额75%以上，纯度达99.9999% [26][27] - **电子级异丙醇制备技术**：由三菱化学、住友化学主导，高端市场份额70%以上，纯度达99.999% [43] - **电子级氢氟酸铵制备技术**：由Stella Chemifa、大金工业主导，高端市场份额70%以上，纯度达99.999% [47] - **电子级磷酸制备技术**：由JX金属、三菱化学主导，高端市场份额70%以上，纯度达99.999% [50] CMP与抛光材料 - **CMP抛光液技术**：由富士美、昭和电工、日立化成主导，富士美占全球市场25%，日本企业在铜阻挡层、钨抛光液等高端品类占比超60% [11] - **CMP抛光垫技术**：由富士美、JX金属主导，高端市场份额70%以上 [18] 封装与封装材料 - **高端FC-BGA封装基板技术**：由揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）主导，高端市场份额70%以上，是苹果M系列、AMD锐龙等高端处理器的“底座” [11] - **高端环氧模塑料（EMC）技术**：由住友电木、日立化成主导，高端市场份额70%以上，住友电木占全球EMC市场约40% [12] - **ABF封装基板材料技术**：由味之素半导体（Ajinomoto Fine-Techno）绝对垄断，市场份额95%以上，是3D IC、Chiplet和HBM堆叠封装的核心材料 [50] - **低温烧结银膏技术**：由住友化学、福田金属垄断，市场份额90%以上，是SiC功率器件封装的核心材料 [42] - **半导体封装用银胶技术**：由住友化学、日立化成主导，全球市场份额70%以上 [28] - **异方性导电胶（ACF）技术**：由日立化成、索尼化学主导，高端市场份额80%以上，是智能手机OLED屏封装核心材料 [42] 靶材与金属材料 - **高纯钌靶材技术**：由JX金属、东曹独家垄断，市场份额98%，用于3nm/5nm金属互连 [14] - **高端溅射靶材技术**：由日矿金属、JX金属主导，高端市场份额70%以上，钽、铜靶材纯度达99.999% [22] - **化合物半导体靶材技术**：由日矿金属、JX金属、住友化学主导，高端市场份额70%以上 [13] - **高纯铟靶材技术**：由JX金属、日矿金属主导，全球市场份额72% [37] - **半导体用钽靶材技术**：由JX金属、日矿金属主导，全球市场份额76%，用于14nm以下制程的金属阻挡层 [44] - **半导体用高纯铝技术**：由日矿金属、住友金属主导，高端市场份额70%以上，纯度达99.999% [31] 化合物半导体与先进材料 - **碳化硅（SiC）衬底制备技术**：由罗姆（ROHM）、新日铁住金、昭和电工主导，全球市场份额70%以上，是新能源汽车功率器件核心材料 [12] - **氮化镓（GaN）外延衬底技术**：由住友电工、三菱化学、日立化成主导，全球市场份额75%以上，是5G基站和快充芯片核心材料 [12] - **SiC外延片技术**：由昭和电工、罗姆主导，全球市场份额75%以上 [21] - **GaN功率器件制造技术**：由罗姆、松下、三菱电机主导，高端市场份额70%以上 [21] - **高纯度石英制品技术**：由信越化学、JGS石英主导，高端市场份额80%以上，全球80%高端石英制品来自日本 [11] - **高端聚酰亚胺（PI）膜技术**：由东丽、宇部兴产、钟渊化学主导，高端市场份额75%以上，全球高端柔性屏用PI膜几乎由日企垄断 [15] - **光学级PET基膜技术**：由三菱化学、东丽独家垄断，高端市场份额100% [15] - **半导体用高性能树脂技术**：由住友化学、日立化成主导，高端市场份额80%以上 [21] - **半导体用特种玻璃技术**：由AGC、HOYA主导，高端市场份额80%以上 [23] - **半导体用碳纤维复合材料技术**：由东丽、东邦特耐克丝主导，高端市场份额70%以上 [25] - **半导体用特种涂料技术**：由信越化学、住友化学主导，高端市场份额70%以上 [33][34] - **半导体用聚四氟乙烯（PTFE）制品技术**：由大金工业、旭硝子主导，高端市场份额72% [47][48] 陶瓷与精密部件 - **半导体精密陶瓷部件技术**：由京瓷、东芝陶瓷、日本碍子主导，高端市场份额70%以上 [13] - **氮化铝（AlN）陶瓷基板技术**：由丸和电子、京瓷垄断，全球市场份额95% [16] - **氧化铍陶瓷部件技术**：由日本碍子、京瓷垄断，全球市场份额80%以上 [21] - **半导体陶瓷轴承技术**：由NSK、NTN主导，高端设备用市场份额85%以上 [39] - **真空镀膜用蒸发舟技术**：由日本碍子、京瓷主导，高端市场份额80%以上 [47] - **薄膜沉积（ALD）设备部件技术**：由东京电子、ULVAC主导，高端部件市场份额80%以上 [45] - **离子注入机关键部件技术**：由东京电子、日新电机主导，高端部件市场份额80%以上 [28] 检测、测量与传感器 - **原子力显微镜（AFM）晶圆检测技术**：由精工爱普生、Hitachi High-Tech主导，高端检测市场份额70%以上 [42] - **半导体激光测量设备技术**：由基恩士（Keyence）主导，全球市场份额75%以上 [22] - **高精度温度传感器技术**：由村田制作所、罗姆主导，半导体设备用市场份额70%以上 [46] - **高精度压力传感器技术**：由横河电机、NEC主导，半导体设备用市场份额70%以上 [49] 其他关键材料与化学品 - **高折射率光学材料技术**：由HOYA、AGC、小原光学主导，全球供应份额71% [12] - **压电薄膜材料技术**：由村田制作所、TDK、太阳诱电主导，全球产能份额70%以上 [12] - **高精度掩膜版技术**：由凸版印刷、大日本印刷主导，高端市场份额75%以上，全球高端显示面板厂98%依赖日本供应 [17] - **晶圆划片刀技术**：由迪斯科（DISCO）、NTK垄断，全球市场份额85%以上 [30] - **半导体用高纯石墨技术**：由东洋炭素、东海炭素主导，高端市场份额75%以上 [36] - **光刻胶剥离剂技术**：由住友化学、东京应化主导，高端市场份额78% [38] - **半导体用钛酸钡粉体技术**：由住友化学、堺化学主导，全球市场份额75%以上 [29] - **半导体用氮化硅粉体技术**：由宇部兴产、东海橡胶主导，全球市场份额72% [42] - **半导体用抗静电剂技术**：由花王、三洋化成主导，高端市场份额75%以上 [46] - **半导体用硼酸锌粉体技术**：由堺化学、日产化学主导，全球市场份额78% [47] - **半导体用锆钛酸铅（PZT）粉体技术**：由住友化学、东京制纲主导，全球市场份额75%以上 [47] - **半导体用氧化镧粉体技术**：由信越化学、住友金属主导，高端市场份额75%以上 [42] - **半导体用氧化钇粉体技术**：由信越化学、住友化学主导，全球市场份额76% [50] - **晶圆背面镀膜设备技术**：由东京电子、ULVAC主导，全球市场份额85%以上 [50] - **超高纯真空阀门技术**：由日本真空技术、ULVAC主导，高端真空设备市场份额70%以上 [40][42] - **半导体测试设备技术**：由爱德万测试（Advantest）主导，全球市场份额58%，高端市场超70% [11]

公司股价表现 - 11月5日股价下跌1.31%至33.14元/股，成交额7.52亿元，换手率3.42%，总市值222.49亿元 [1] - 公司股价已连续5天下跌，区间累计跌幅达8.35% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为半导体硅片（占收入66.96%）、半导体功率器件芯片（占收入25.09%）、化合物半导体射频和光电芯片（占收入7.12%） [1] - 公司成立于2002年3月19日，于2020年9月11日上市 [1] 主要流通股东动态 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）于三季度新进成为十大流通股东，持有568.03万股，占流通股比例0.85% [2] - 该基金在11月5日单日浮亏约249.93万元，在连续5天股价下跌期间累计浮亏达1715.44万元 [2] 相关基金产品表现 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）成立于2023年7月19日，最新规模82.99亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为44.47%，近一年收益率为35.66%，成立以来收益率为44.86% [2] - 基金经理艾小军累计任职时间11年300天，现任基金资产总规模1690.29亿元 [2]

市场整体表现 - A股三大股指高开后分化，沪指午盘报3897.56点，涨0.21%，深证成指跌1.02%，创业板指跌2.24% [1] - 红利指数领涨1.76% [1] - 沪深两市半日成交额1.67万亿元，较上个交易日放量905亿元 [3] - 市场共2438只个股上涨，42只个股涨停，2825只个股下跌 [3] 领涨板块与个股 - 大金融和酒类板块活跃，保险银行股领涨 [3] - 煤炭、培育钻石等概念走高 [3] - Wind热门概念指数中，培育钻石涨6.48%，超硬材料涨4.28%，保险涨3.55%，白酒涨2.98%，煤炭开采涨2.83% [4] - Wind中国行业指数中，保险涨2.87%，银行涨2.47%，酒类涨2.46% [4] 保险板块 - 保险板块冲高走强，新华保险股价一度涨超7%，午盘涨6.16% [4][5] - 中国太保涨3.24%，中国人保涨3.70%，中国平安涨2.58%，中国人寿涨2.07% [5][6] - 新华保险发布2025年前三季度业绩预增公告，预计归母净利润为299.86亿元至341.22亿元，同比增加93.06亿元至134.42亿元，同比增长45%至65% [6] 银行板块 - 银行板块涨幅达2.47%，央企银行指数走强 [6] - 重庆银行涨逾5%，招商银行、江苏银行、厦门银行涨超3% [7] - 工商银行涨2.34%，农业银行涨2.75%，建设银行涨2.07%，中国银行涨1.73% [8] - 消息面上，2025金融街论坛年会将于10月27日至30日举行，同时央行开展910亿元7天期逆回购操作 [8] 煤炭板块 - 煤炭板块上涨超3%，领涨市场 [9] - 大有能源录得三天两板，宝泰隆、江钨装备录得10cm涨停 [9] - 潞安环能涨6.38%，新大洲A涨6.56%，晋控煤业涨5.23%，郑州煤电涨6.59% [10] - 宝泰隆一矿复产，设计生产能力为90万吨/年，预计将提升公司原煤自供能力和盈利水平 [10][11] 酒类板块 - 酒类指数涨幅居前，白酒概念股上涨 [12] - 贵州茅台涨2.35%，报1452.6元/股，总市值18190亿元 [12] - 五粮液涨1.74%，山西汾酒涨2.64%，泸州老窖涨4.29% [14] - 酒鬼酒、舍得酒业涨幅超5% [14] - 知名投资人段永平在社交平台发声“今天买了点茅台” [15] 培育钻石板块 - 培育钻石概念板块大涨超6%，超硬材料概念板块涨超4% [16] - 力量钻石涨13.96%，惠丰钻石涨12.63%，四方达涨8.42%，黄河旋风涨7.61% [16][17] - 消息面上，商务部、海关总署决定对部分超硬材料产品实施出口管制 [17] 半导体板块 - 半导体板块跌幅居前，半导体材料与设备明显回调 [18] - Wind热门概念指数中，光刻机跌3.39%，GPU跌3.68%，半导体设备跌4.40% [4] - Wind中国行业指数中，通信设备跌3.73%，半导体跌2.81% [4] - 中芯国际跌5.47%，海光信息跌4.35%，寒武纪-U跌4.34%，北方华创跌5.05% [18][19]

市场整体表现 - 三大股指高开后分化，沪指报3897.56点，涨0.21%，深证成指跌1.02%，创业板指跌2.24% [1] - 沪深两市半日成交额1.67万亿元，较上个交易日放量905亿元 [2] - 市场共2438只个股上涨，2825只个股下跌，个股跌多涨少 [2] 大金融板块 - 保险板块冲高走强，新华保险股价一度涨超7%，午盘涨6.16%，总市值1839亿元 [3][4] - 新华保险发布2025年前三季度业绩预增公告，预计归母净利润为299.86亿元至341.22亿元，同比增加93.06亿元至134.42亿元，同比增长45%至65% [4] - 银行板块涨幅达2.47%，央企银行指数走强，相关个股全线飘红 [4] - 重庆银行涨逾5%，招商银行、江苏银行、厦门银行涨超3%，工商银行、农业银行等跟涨 [5][6] - 2025金融街论坛年会将于10月27日至30日在北京举行，主题为"创新、变革、重塑下的全球金融发展" [6] 煤炭板块 - 煤炭板块上涨超3%，领涨市场，红利指数涨幅居前 [7] - 大有能源录得三天两板，宝泰隆、江钨装备录得10cm涨停 [7][8] - 潞安环能、新大洲A、晋控煤业、郑州煤电均涨超5% [7][8] - 宝泰隆一矿获准复产，设计生产能力为90万吨/年，预计将提升公司原煤自供能力并降低原材料成本 [8][9] 食品饮料板块 - 食品饮料板块反弹，酒类指数涨幅居前，白酒概念股纷纷上涨 [10][11] - 贵州茅台涨2.35%，报1452.6元/股，总市值18190亿元；五粮液涨1.74%；山西汾酒涨2.64%；泸州老窖涨4.29% [11][12] - 酒鬼酒、舍得酒业涨幅超5% [11] - 知名投资人段永平在社交平台发声"今天买了点茅台"，引发市场热议 [13] 培育钻石板块 - 培育钻石概念板块大涨超6%，超硬材料概念板块涨超4% [14] - 力量钻石涨13.96%，惠丰钻石涨12.63%，四方达、黄河旋风等个股上涨 [14][15] - 商务部、海关总署决定对人造金刚石微粉、人造金刚石单晶等相关超硬材料产品实施出口管制 [15] 半导体板块 - 半导体板块跌幅居前，半导体材料与设备明显回调 [16] - 中芯国际跌5.47%，海光信息跌4.35%，寒武纪-U跌4.34% [16][17] - 北方华创、华虹公司等纷纷下跌 [16]

市场整体表现 - A股三大股指高开后分化 沪指报3897.56点涨0.21% 深证成指跌1.02% 创业板指跌2.24% [3] - 沪深两市半日成交额1.67万亿元 较上个交易日放量905亿元 [6] - 个股跌多涨少 2438只个股上涨 2825只个股下跌 [6] 行业板块表现 - 大金融和酒类板块活跃 保险银行股领涨 [6] - 煤炭、培育钻石等概念走高 [6] - 通信设备、半导体、电子元器件板块明显回调 光模块、半导体设备、光刻机、GPU等概念走弱 [6] 保险板块 - 保险板块领涨 Wind行业指数上涨2.87% [7] - 新华保险涨6.16%报66.01元/股 总市值1839亿元 [9] - 中国太保涨3.24% 中国人保涨3.70% 中国平安涨2.58% 中国人寿涨2.07% [10] - 新华保险前三季度预计实现归母净利润299.86亿元至341.22亿元 同比增长45%至65% [11] 银行板块 - 银行板块涨幅达2.47% 央企银行指数走强 相关个股全线飘红 [12] - 重庆银行涨逾5% 招商银行、江苏银行、厦门银行涨超3% [13] - 工商银行涨2.34% 农业银行涨2.75% 建设银行涨2.07% 中国银行涨1.73% [14] - 2025金融街论坛年会将于10月27日至30日举行 央行开展910亿元7天期逆回购操作 [15] 煤炭板块 - 煤炭板块上涨超3% 领涨市场 [17] - 大有能源录得三天两板 宝泰隆、江钨装备录得10cm涨停 [18] - 潞安环能涨6.38% 新大洲A涨6.56% 晋控煤业涨5.23% 郑州煤电涨6.59% [19][20] - 宝泰隆一矿复产 设计生产能力90万吨/年 将提升公司原煤自供能力和盈利水平 [21] 食品饮料板块 - 酒类指数涨幅居前 白酒概念股上涨 [23] - 贵州茅台涨2.35%报1452.6元/股 总市值18190亿元 [23] - 泸州老窖涨4.29% 山西汾酒涨2.64% 五粮液涨1.74% [25] - 知名投资人段永平在社交平台发声"今天买了点茅台" [27] 培育钻石板块 - 培育钻石概念板块大涨超6% 超硬材料概念板块涨超4% [29] - 力量钻石涨13.96% 惠丰钻石涨12.63% 四方达涨8.42% 黄河旋风涨7.61% [30][31] - 商务部、海关总署决定对人造金刚石等相关超硬材料产品实施出口管制 [32] 半导体板块 - 半导体板块跌幅居前 半导体材料与设备明显回调 [34] - 中芯国际跌5.47% 海光信息跌4.35% 寒武纪-U跌4.34% [35] - 北方华创跌5.05% 中微公司跌5.84% 芯原股份跌5.39% [36]

公司IPO概况 - 公司于2025年8月启动东京证券交易所IPO，募资金额达到1566亿日元，成为日本今年第二大IPO [1][2] - 最终发行价定为每股3000日元，处于定价区间上限，吸引了卡塔尔投资局等机构投资者的高度关注 [2] - 公司拟估值约3000亿日元，主承销商包括美银、野村、SMBC日兴、摩根士丹利MUFG [3] 公司业务与技术 - 公司是全球领先的半导体光掩模制造商，业务涵盖90nm至1nm制程节点，是全球前三的光掩模供应商之一 [3][4][5] - 公司在日本、美国、欧洲、亚洲共运营8座工厂，是唯一在欧、美、亚三大洲均拥有量产基地的掩模厂，提供24小时不间断服务 [4] - 公司在3nm及以下先进制程掩模市场占据约25%份额，是日本国内唯一能量产EUV掩模的厂商 [5] - 公司计划2026财年实现2nm掩模量产，2027年完成1nm EUV掩模工艺验证，2030年实现量产 [5][14] 公司财务与战略 - 2024财年公司营收约1750亿日元，营业利润率18%，高端掩模（≤28nm）占比超55% [5] - IPO募资将用于1nm级EUV掩模研发、扩充德国德累斯顿与日本东京新工厂产能、以及偿还并购贷款 [5] - 公司计划在IPO后3年内将净负债率从目前的90%降至40%以下 [5] - 公司控股股东为凸版印刷（持股50.1%），IPO后凸版印刷将保留控股权以维持业务协同 [3] 行业背景与日本半导体复兴 - 日本通过《半导体援助法》等政策，在三年内完成政策换挡，为“夺回10%全球产能”的目标提供支持 [7] - 日本半导体复兴绑定汽车、AI边缘计算、军工三条新赛道，合计市场规模超过8万亿日元 [10] - 日本半导体相关固定资产投资在2020-2024年年均增速达18%，远高于制造业平均的4% [9] - 日本上游材料设备环节握有高份额，如信越化学、JSR、东京应化三家公司握有全球70% EUV光刻胶份额 [9] 投资信号与市场启示 - 先进制程“瓶颈”环节如光掩模正成为资本抢筹的新高地，凸显上游设备/材料环节在EUV时代的定价权提升 [15] - 日本“材料-设备-制造”闭环正形成高毛利循环，上游高毛利可反哺下游重资产，财务模型可行 [15] - 地缘科技博弈下，具备跨国产能、可替客户承担政策风险的供应链服务商将获得估值重估与长期订单红利 [16]

证券市场表现 - 上证综指日内上涨0.37%收于3876.34点 最高3882.67点 [1] - 深证成指日内上涨1.16%收于13215.46点 最高13226.2点 [1] - 创业板指日内上涨1.95%收于3147.35点 最高3152.31点 [1] ETF收益率表现 - 股票型ETF收益率中位数为0.79% [2] - 规模指数ETF中富国创业板50ETF收益率最高达2.86% [2] - 行业指数ETF中博时国证龙头家电ETF收益率最高达2.5% [2] - 策略指数ETF中华夏创业板低波价值ETF收益率最高达2.4% [2] - 风格指数ETF中华夏中证智选500成长创新策略ETF收益率最高达2.18% [2] - 主题指数ETF中华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF收益率最高达4.25% [2] ETF涨跌幅排行 - 涨幅前三ETF均为半导体材料设备主题 华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF涨4.25% 易方达中证半导体材料设备主题ETF涨3.9% 广发中证半导体材料设备主题ETF涨3.84% [4][5] - 跌幅前三ETF均为黄金产业主题 华安中证沪深港黄金产业股票ETF跌2.34% 工银瑞信中证沪深港黄金产业股票ETF跌1.82% 国泰中证沪深港黄金产业股票ETF跌1.82% [5] ETF资金流向 - 资金流入前三ETF：国泰中证全指证券公司ETF流入11.88亿元 易方达国证机器人产业ETF流入7.6亿元 华宝中证金融科技主题ETF流入5.25亿元 [6][7] - 资金流出前三ETF：国泰中证煤炭ETF流出4.6亿元 华夏中证A500ETF流出2.54亿元 易方达上证科创板50成份ETF流出2.18亿元 [7] ETF融资融券 - 融资买入额前三ETF：华夏上证科创板50成份ETF买入7.88亿元 易方达创业板ETF买入6.81亿元 国泰中证全指证券公司ETF买入6.12亿元 [8][9] - 融券卖出额前三ETF：华泰柏瑞沪深300ETF卖出3372.4万元 南方中证500ETF卖出2916.33万元 南方中证1000ETF卖出1423.45万元 [9] 半导体行业前景 - 国信证券看好存储回暖趋势与国产化机遇 预计2025年电子板块在三大周期共振下实现估值扩张 [10] - 长城证券指出25Q2半导体板块营收1700.23亿元同比增长15.2%创历史新高 归母净利润148.25亿元同比增长30.9% 行业呈现盈利修复趋势 [10][11]

指数表现 - 中证1000信息技术指数7月11日报9130 36点 [1] - 近一个月上涨6 25% 近三个月上涨11 71% 年至今上涨7 69% [1] 指数构成 - 从每个行业内选取流动性和市场代表性较好的证券作为样本 形成10条中证1000行业指数 [1] - 基日为2004年12月31日 基点为1000 0点 [1] 权重股分布 - 前十大权重股合计占比13 17% 其中欧菲光权重最高达2 69% [1] - 其他权重股包括华虹公司(1 54%) 和而泰(1 42%) 四维图新(1 39%)等 [1] 市场板块分布 - 深交所成分股占比57 12% 上交所占比42 88% [1] 行业构成 - 软件开发占比最高达24 50% 其次为集成电路(19 58%)和光学光电子(14 73%) [2] - 信息技术服务占比12 38% 半导体材料与设备占比9 51% [2] - 其他行业包括电子元件(7 54%) 电子终端及组件(7 10%)等 [2] 样本调整机制 - 每半年调整一次 实施时间为6月和12月第二个星期五的下一交易日 [2] - 特殊情况如样本退市 行业变更等会触发临时调整 [2] - 样本公司发生并购重组等情形参照计算与维护细则处理 [2]

上证电子指数表现 - 上证电子指数6月18日报5440 88点 [1] - 近一个月下跌2 34% 近三个月下跌10 99% 年至今下跌2 79% [1] 指数构成与样本 - 样本选取沪市半导体产品与设备 电脑存储与外围设备 电子设备制造商等50只电子行业代表性证券 [1] - 基日为2004年12月31日 基点为1000 0点 [1] - 样本每半年调整一次 分别在6月和12月的第二个星期五下一交易日实施 [2] 十大权重股分布 - 中芯国际权重9 12% 海光信息7 02% 寒武纪6 66% 韦尔股份5 93% 中科曙光5 53% [1] - 澜起科技5 08% 工业富联4 55% 兆易创新4 52% 中微公司4 16% 长电科技2 54% [1] 行业构成分析 - 集成电路占比59 71% 电子终端及组件16 14% 半导体材料与设备11 26% [2] - 电子元件4 54% 光学光电子4 06% 分立器件3 36% 汽车零部件与轮胎0 93% [2] 市场板块分布 - 全部样本均来自上海证券交易所 占比100 00% [1]