奥来德电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * 公司为奥来德[2] * 行业涉及OLED显示面板、半导体先进封装、玻璃基板、钙钛矿光伏、Micro-LED、机器人电子皮肤[2][4] 二、核心业务布局与转型方向 2.1 核心业务布局 * 公司核心业务聚焦OLED领域，采取材料与设备双轮驱动布局[4] * 材料方面主营OLED有机发光终端材料、薄膜封装材料及PSPI的国产化替代，核心目标客户以京东方为主[4] * 设备方面顺应面板产业向“面板+半导体”及“面板+先进封装”复合业务转型[4] 2.2 新兴业务转型方向 * 公司协同京东方转型，由OLED材料/设备向“玻璃基板+半导体+先进封装”双龙头演进[2] * 核心逻辑在于玻璃基板材料与设备的国产化替代[2] * 布局钙钛矿材料及设备，聚焦技术要求更高的太空光伏领域[4] * 布局机器人电子皮肤柔性传感器[4] * 布局Micro-LED领域，已有大型蒸镀机产品，2026年8月成功中标厦门天马研究院一台Micro-LED蒸镀机[4] 三、中尺寸OLED市场机遇与影响 3.1 苹果引领中尺寸OLED普及 * 苹果预计2026年10月发布首款搭载OLED屏幕的iPad[6] * 预计2028-2029年苹果计划将旗下所有MacBook和iPad产品线全部更换为OLED屏幕[6] * 折叠iPhone屏幕尺寸接近8英寸，属于中尺寸范畴[6] * 若1亿部手机中有3,000万部采用三折屏形态，屏幕用量相当于增加6,000万部传统手机，总需求量从1亿部增长至1.6亿部，增幅达60%[6] * 中尺寸设备全部更换OLED，面板使用量有望再造一个与手机市场规模相当的需求[6] 3.2 国内面板厂商8代线产能建设 * 京东方第一条8代线已于2026年6月投产，第二条预计2027年下半年投产[7] * 维信诺第一条8代线预计2027年投产，第二条可能之后一两年内投产[7] * 华星光电8代线已进入车间洁净准备阶段，预计2027年投产[7] * 未来3到5年内8代线将集中进入投产和放量阶段[7] 3.3 上游发光材料市场空间 * 原有6代线市场规模依据稼动率不同约在50亿至90亿元之间[7] * 新增8代线产能预计贡献近百亿元材料市场空间[7] * 上游发光材料市场空间有望翻倍至百亿规模[2] 四、OLED材料业务进展与业绩空间 4.1 产品布局与客户开拓 * 公司针对京东方构建五种核心材料产品矩阵：红色Prime、绿色Prime、蓝色Prime、通用层材料（空穴、电子材料）以及红色主体材料[7] * RP、PG和通用层材料为自主开发[7] * BP通过体外投资的公司进入京东方供应链[7] * RH可通过自研或海外专利授权方式开拓市场[7] * 五种材料约占OLED材料总采购成本的30%[8] 4.2 京东方业绩空间测算 * 京东方6代线满产对应材料采购额约45亿元，8代线满产约50亿元，合计95亿元[8] * 若30%材料组合实现70%兑现度，并达到20%国产化替代比例，有望在京东方获得约20亿元材料销售空间（95亿*30%*70%）[8] * 公司每月已有数百万元材料出货至京东方[8] * 预计2026年底至2027年上半年新机型发布后出货量将显著增长[8] 4.3 维信诺业绩空间 * 公司对维信诺材料采购占比稳定在15%至20%[8] * 若维信诺8代线投产后材料用量达40亿至50亿元，公司将拥有6亿至8亿元基本盘[8] * 仅京东方（6代线+8代线）与维信诺（8代线）市场增量，能为材料业务提供10亿至20亿元增长空间[8] 4.4 材料放量进度预期 * G Prime材料已确认导入京东方Q11和Q12材料体系，成本占比约8%，对应2亿至4亿元潜在市场空间[14] * 体外投资的BP材料若并入公司，预计对应1亿至2亿元市场总量[14] * 通用层材料在京东方测试已进入尾声，成本占比约4%，预计2026年底或2027年开始放量[14] * 预计2027年公司产品出货量有望占到京东方材料采购总量的10%[15] * 假设京东方6代线满产对应45亿元采购额，10%份额即为4.5亿元[15] * 预计2027年仅发光材料业务增量可达4亿元左右[15] * 确定性最高依次为G Prime、通用层材料，其次是RP和BP材料[15] * 2027年材料业务整体预期：发光材料4亿元增量，封装材料和PSPI材料各1亿元增量，合计增量可达6亿元[15] * 材料业务净利率通常在30%左右[15] * 2028年预计有2到3支材料在京东方实现全面替代，合计市场份额有望达15%至20%[15] 五、OLED材料行业周期与测试窗口期 5.1 测试窗口期历史 * 2021年至2024年上半年，发光材料业务快速放量，得益于约三年国产材料测试及替代窗口期[9] * 窗口期形成原因：2020年至2022年国内六代OLED产线密集建设投产，初期稼动率较低[9] * 2022年仅有20%国产手机使用国产面板，面板厂有充足闲置产能进行新材料产线测试[9] 5.2 窗口期关闭与重启 * 2024年下半年至2026年，发光材料业务增长陷入停滞[10] * 2024年下半年至2025年，面板行业稼动率飙升90%以上，产线满产[10] * 京东方曾计划2026年出货1.2亿片，2027年出货1.6亿片[10] * 一次完整量产测试周期约需10至15天，五次测试占用约两个月产能[10] * 2026年消费电子市场因存货周期导致价格高企表现萎靡，面板稼动率已降至60%-70%[10] * 稼动率下降重新开启材料产线测试窗口期[10] * 预计2026年和2027年将成为发光材料密集量产测试关键时期[10] 六、封装材料与PSPI材料市场空间 6.1 封装材料市场 * 若以占据国内市场30%份额为目标，封装材料在6代线和8代线市场空间均约3亿元，合计6亿元[10] 6.2 PSPI材料市场 * PSPI材料在6代线和8代线市场分别对应3亿元空间，合计6亿元[10] * 两项材料业务合计有望带来超过10亿元收入预期[10] 6.3 下一代技术布局 * 二代封装材料（低介电常数封装）由苹果引领，要求更低介电常数提高灵敏度，结合Micro Lens Array技术[21] * 公司已与苹果、京东方进行深入技术交流，开发进度与三星基本同步[21] * 无氟PSPI为顺应欧盟推动的无氟产品趋势，中国大陆和日本技术较为领先[22] * 无氟PSPI有机会与日本企业在韩国市场展开竞争[22] 七、蒸发源设备业务 7.1 在手订单与验收周期 * 2025年中标京东方一期项目，合同金额6.6亿元[10] * 设备验收于2025年四季度开始，贯穿2026年一、二、三季度分批进行[10] * 公司正积极准备京东方二期蒸发源招标[11] * 当前在手订单约3亿元[11] * 加上京东方一期和二期项目（若中标），预计总计9亿元订单将在2026年下半年至2027年完成整体性验收[11] 7.2 盈利能力 * 蒸发源毛利率约70%[2] * 净利率约50%[2] 7.3 未来订单展望 * 主要涉及京东方两条8.6代线和维信诺两条8.6代线[16] * 维信诺一期采用美国应用材料公司垂直蒸镀技术，公司无法参与[16] * 若2026年中标京东方8.6代线项目，2025年至2027年业绩主要由交付京东方两条8.6代线设备保障[16] * 若2027年中标维信诺二期8.6代线项目，2028年业绩也将得到支撑[17] * 三星近期公布持续至2040年资本开支计划，总额约3,100亿元人民币[17] * 韩国未来15年面板资本开支总额预计接近4,000亿元人民币[17] * 国内京东方、维信诺、华星光电本轮资本开支总计约1,300-1,400亿元[17] * 韩国8代线产能2028-2029年将与中国趋于持平，预计国内可能启动新一轮资本开支[17] * 公司蒸发源业务有望在2028-2029年迎来新订单周期[17] 7.4 设备业务多元化 * 拓展玻璃基板PVD设备、钙钛矿蒸镀机、Micro-LED蒸镀机以及硅基OLED蒸镀机等新业务[17] * 承接六代线大型蒸镀机国家项目，正积极申报八代线大型蒸镀机国家项目[17] * 致力于从核心部件供应商向整机设备制造商转型[17] 八、玻璃基板领域布局 8.1 核心材料与设备 * 两大核心材料：用作玻璃基载板RDL的PSP（增层绝缘材料）和超薄低介电应力膜（低应力膜）[12] * 配套设备：与低应力膜配套的PVD设备[11] 8.2 解决的技术痛点 * 解决玻璃通孔金属化过程中的可靠性问题[11] * 玻璃基板上存在数万乃至十万个TGV孔[11] * 铜和玻璃热膨胀系数不同，铜易挤压导致玻璃孔产生裂纹或铜难以附着[11] * 低应力膜通过蒸镀工艺在TGV孔内壁形成极薄且均匀的膜，起到缓冲作用，增强铜与玻璃附着力[13] * 工艺与OLED领域线性蒸发源技术同源，已攻克立体柱状结构内均匀镀膜技术难题[13] * 解决RDL材料与玻璃基板附着力及翘曲问题[13] * ABF膜贴合在光滑玻璃基板上易因翘曲发生脱落[13] * 公司PSPI材料在OLED面板中长期用作支撑层、平坦层和像素定义层，与玻璃基板有天然工艺亲和性[13] 8.3 PSPI技术优势 * PSPI与玻璃基板附着性更好，工艺兼容性高[13] * PSPI具备更高光刻精度上限，线宽达5微米左右时精密度优于ABF膜[13] * SEMICON Vision Taiwan展会官方信息将PSPI与ABF、PI并列为三大RDL材料[14] * 东进公司专家指出玻璃基载板RDL材料可以是光刻胶如PSPI、PR和DPR[14] 8.4 应用前景与价值量 * 初期方案可能是PSPI与ABF以3:7比例混合使用[14] * 未来有望实现与ABF膜1:1配比，甚至在下一代技术方案中占据更重要地位[14] * 对标ABF膜每平方米2,500元价格，京东方采用9+2+9层RDL结构的3万片月产能，仅ABF膜采购额可能达约40亿元[18] * 玻璃基板RDL层数未来将向15+2+15甚至20+2+20结构发展[18] * 3万片月产能对应PSPI材料价值量有望达10亿元级别，保守估计也有数亿元规模[18] * 配套PVD设备每1,000片月产能需要约10台设备，单台售价200-300万元[18] * 1,000片月产能对应设备投资额2,000-3,000万元[18] * 3万片月产能对应设备市场规模预计可达数亿元，甚至有望冲击10亿元[18] 8.5 合作进展 * 客户需求较为迫切，预计未来两到三个月内会有更实质性进展[19] * PVD设备样机预计在该时间段内完成并交付[19] 九、半导体PSPI布局与体外公司 9.1 遂渡公司情况 * 公司2020年引入自日本归国中国专家，成立体外遂渡公司[20] * 公司为遂渡公司提供生产、设备等多方面支持，共同完成大量技术开发与专利申报[20] * 遂渡公司主要产品包括in-line PSPI、正胶PSPI、负胶PSPI以及非光敏PI材料[20] * 主要对标并替代日本东丽和日立化成的产品[20] * 已向新联、新顺威、新悦能、福联、华灿等客户实现小规模出货[20] * 光敏PSPI产品正在士兰微、方正微、鹏进等企业进行测试[20] 9.2 未来整合预期 * 当遂渡公司业务规模达到一定体量后，在合适时机有机会并入上市公司体系[20] * 公司基于过去五年与遂渡公司合作积累的深厚半导体光刻胶技术[21] * 公司拥有由日本和韩国专家组成的技术团队[21] * 公司可为遂渡公司供应生产所需上游原材料，向上游光刻胶原材料领域拓展[21] 十、钙钛矿与封装材料业务 10.1 钙钛矿业务 * 业务核心是钙钛矿蒸镀机[21] * 依托空穴、电子等通用层材料开发经验及与吉林大学紧密合作，同步进行钙钛矿材料研发[21] * 国内产业有望进入中试线和量产线建设阶段，将为钙钛矿蒸镀机带来订单机会[21] 10.2 封装材料业务 * 薄膜封装材料主要用于隔绝有机发光材料与水氧，防止材料间串扰，提升透光性[21] * 市场长期由韩国三星垄断[21] * 产品主要在京东方等国内面板厂商测试[21] 十一、产能规划 11.1 现有产能 * 长春老工厂材料年产能5吨，通常生产至4吨左右即达满产[23] * 上海工厂规划材料年产能10吨，对应产值约8亿元[23] 11.2 新增产能 * 2026年年初通过小额快速融资募集3亿元，结合自有资金及政府补助，在长春新建工厂[23] * 新工厂主要用于生产显示用光刻胶类产品，包括封装材料和PSPI材料[23] * 所有设备业务设计与质检环节在上海金山工厂完成，零部件加工采用外协模式[23]