报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 宏观宽松、半导体普遍涨价使市场做多锡价情绪强，但锡锭供需边际宽松、库存回升压制锡价上涨持续性；供给端缅甸掸邦北部局势紧张暂未影响锡矿生产，云南冶炼厂节后恢复慢，江西粗锡供应偏紧；需求端新兴领域需求乐观，但行业处于节后复工过渡期，实质性需求未有效体现；短期锡价预计高位宽幅震荡运行 [2][13] 根据相关目录分别进行总结 供给端 - 2026 年 2 月中下旬缅甸北部安全形势紧张，焦点在掸邦北部库特凯一带，因 TNLA 与 MNDAA 矛盾激化出现对峙冲突，影响当地居民生活与经贸往来 [5] - 缅甸在全球锡矿供给中关键，安全事件放大市场情绪，但主要锡精矿产出地佤邦曼相矿区未被本轮冲突直接卷入，且运输路径与冲突地关联度不高，短期跨境运输不至“硬性中断”，不过缅北局势仍需持续跟踪 [5][6] - 春节云南地区冶炼厂开工率下降，节后恢复偏慢，江西地区受废料供应不足影响，粗锡供应偏紧，精锡产量延续偏低水平 [13] 需求端 - 锡核心消费在焊料领域，需求韧性强，AI 服务器等产业链扩张时市场会抬高锡估值中枢，但目前 AI 领域对半导体需求处于较低水平 [9] - 短期需求方面，下游企业多数未全面复工，需求释放有限，价格站上 43 万元高位抑制采购意愿，企业消化库存、暂缓补库，交仓后去库不明显、流转慢，部分企业计划 3 月 3 日后复工，需求恢复力度和终端消费表现待观察 [12]

公司技术实力与产品进展 - 公司子公司通格微是全球极少数掌握玻璃基TGV全制程工艺并实现产业化的公司 [1] - 公司持续推进玻璃叠构技术迭代升级，引领玻璃基产业发展 [1] - 公司玻璃基1.6T光模块/CPO产品已完成小批量送样，目前正协同客户进行测试与验证 [1] 产品应用领域与客户合作 - 公司产品应用于通信5G-A/6G、光模块CPO封装、半导体先进封装等领域 [1] - 公司在通信领域、芯片先进封装领域配合客户积极开发新产品 [1]

公司业务与产品进展 - 公司在半导体先进封装领域已有稳定量产的产品，包括功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，这些产品均可应用于HBF和HBM的制造工艺 [1] - 针对HBF与HBM封装制程涉及的晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发了临时键合材料、LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料进行适配，目前这些材料正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收 [1] - 公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，旨在共同提升HBF和HBM制程工艺的成熟度与可靠性 [1] 公司战略与未来规划 - 公司未来将持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新 [1]

公司股价与市场反应 - 联电股价在周五上涨超过5%，报收于9.27美元 [1] 战略合作与资本运作 - 联电与全球载板龙头欣兴电子达成合作，联电拟投入7亿新台币参与欣兴电子的现金增资 [1] - 欣兴电子计划发行不超过150亿新台币的无担保普通公司债 [1] 合作战略与行业整合 - 双方合作聚焦于AI时代的高端制造需求 [1] - 联电将欣兴电子纳入其半导体先进封装核心产业链，旨在强化“晶圆制造+PCB/载板+封装测试”的生态整合 [1] - 此次合作旨在应对台积电CoWoS封装技术的产能瓶颈 [1]

2025年度业绩预告 - 预计2025年实现营业收入24亿元至27亿元，较上年同期增加约1.79亿元至4.79亿元，同比增长8.07%至21.58% [2] - 营收增长源于公司紧抓市场机遇，强化核心能力与订单获取，持续提升现有业务市场份额，传统玻璃精加工业务盈利能力保持稳健 [2] - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为-1亿元至-1.4亿元，扣除非经常性损益后的净利润为-1.15亿元至-1.6亿元 [2] 业绩预亏原因 - 为增强玻璃基线路板（GCP）领域技术领先优势并加速产业化，持续加大研发投入并扩充团队，导致研发及管理费用增加 [2] - 处于新产品研发和产线建设阶段，银行借款及利息支出费用有所增长 [2] - 产线转量产过程中，产能设备折旧摊销金额上升 [2] 2026年业务展望与关键节点 - 公司国内首条8代OLED玻璃精加工产线将于2026年上半年投产 [3] - 玻璃基线路板（GCP）在Mini/Micro LED新型显示、5G-A/6G通讯、光模块（CPO）、半导体先进封装、生物芯片等多个领域的应用持续推进，目前已进入多个产品和项目的开发验证及转量产进程 [3] - 公司将发挥航天CPI柔性膜材在卫星柔性太阳翼领域的一体化能力和应用先发优势，积极推进产品测试与新客户拓展 [3] - 随着各项业务陆续实现订单突破，公司经营状况有望逐步改善 [3]

业绩预告核心数据 - 公司预计2025年度营业收入为24.00亿元至27.00亿元，较上年同期增加1.79亿元至4.79亿元，同比增长8.07%至21.58% [2][3] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-1.00亿元至-1.40亿元，将出现亏损 [2][3] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为-1.15亿元至-1.60亿元 [2][3] 上年同期业绩对比 - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-1.22亿元，扣除非经常性损益后的净利润为-1.37亿元 [4] - 2024年度每股收益为-0.5556元 [5] 本期业绩预亏原因分析 - 公司为增强在玻璃基线路板（GCP）领域的技术领先优势并加速产业化，持续加强研发投入，扩充团队，导致相关研发及管理费用增加 [6][7] - 公司处于新产品研发和产线建设阶段，银行借款和利息支出费用增加 [7] - 在产线转量产过程中，产能设备折旧摊销金额增加，对当期损益产生影响 [7] 公司业务进展与未来展望 - 公司传统玻璃精加工业务盈利能力保持稳健，并积极提升现有业务市场份额 [6] - 国内首条8代OLED玻璃精加工产线预计2026年上半年投产 [7] - 玻璃基线路板（GCP）在Mini/Micro LED显示、5G-A/6G通讯、光模块（CPO）、半导体先进封装、生物芯片等领域的应用持续推进，目前处于多个产品和项目开发验证及转量产阶段 [7] - 公司正发挥航天CPI柔性膜材在卫星柔性太阳翼领域的一体化能力和应用先发优势，积极推进产品测试和新客户拓展 [7] - 随着各项业务陆续取得订单突破，公司经营有望逐步改善 [7]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度营业收入为240,000.00万元到270,000.00万元 较上年同期增加17,916.71万元到47,916.71万元 同比增长8.07%到21.58% [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-10,000.00万元到-14,000.00万元 将出现亏损 [1] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-11,500.00万元到-16,000.00万元 [1] 营业收入增长原因与业务状况 - 公司紧抓市场机遇 强化核心能力与订单获取能力 积极提升现有业务市场份额 实现了营业收入的稳健增长 [2] - 公司传统玻璃精加工业务盈利能力保持稳健 [2] 净利润亏损原因分析 - 为增强在玻璃基线路板（GCP）领域的技术领先优势并加速产业化 公司持续加强研发投入 扩充专业团队 导致相关研发及管理费用增加 [2] - 由于处于新产品研发和产线建设阶段 银行借款和利息支出费用增加 [2] - 在产线转量产过程中 产能设备折旧摊销金额增加 对当期损益产生影响 [2] 未来业务展望与增长点 - 国内首条8代OLED玻璃精加工产线预计2026年上半年投产 [2] - 玻璃基线路板（GCP）在Mini/MicroLED新型显示、5G-A/6G通讯、光模块（CPO）、半导体先进封装、生物芯片等领域的应用持续推进 目前处于多个产品和项目开发验证及转量产进程 [2] - 公司将发挥航天CPI柔性膜材在卫星柔性太阳翼领域的一体化能力和应用先发优势 积极推进产品测试和新客户拓展 [2] - 随着各项业务陆续取得订单突破 公司经营有望逐步改善 [2]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年年度营业收入为240,000.00万元到270,000.00万元 较上年同期预计增加17,916.71万元到47,916.71万元 同比增长8.07%到21.58% [1] - 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润为-10,000.00万元到-14,000.00万元 将出现亏损 [1] - 预计2025年年度扣除非经常性损益后的净利润为-11,500.00万元到-16,000.00万元 [1] 营业收入增长原因与业务状况 - 报告期内公司紧抓市场机遇 强化核心能力与订单获取能力 积极提升现有业务市场份额 实现了营业收入的稳健增长 [2] - 公司传统玻璃精加工业务盈利能力保持稳健 [2] 净利润亏损原因分析 - 为增强在玻璃基线路板（GCP）领域的技术领先优势并加速产业化 公司持续加强研发投入 扩充专业团队 导致相关研发及管理费用增加 [2] - 由于处于新产品研发和产线建设阶段 银行借款和利息支出费用增加 [2] - 在产线转量产过程中 产能设备折旧摊销金额增加 对当期损益产生影响 [2] 未来业务展望与增长点 - 公司国内首条8代OLED玻璃精加工产线预计2026年上半年投产 [2] - 玻璃基线路板（GCP）在Mini/MicroLED新型显示 5G-A/6G通讯 光模块（CPO） 半导体先进封装 生物芯片等领域的应用持续推进 目前处于多个产品和项目开发验证及转量产进程 [2] - 公司将发挥航天CPI柔性膜材在卫星柔性太阳翼领域的一体化能力和应用先发优势 积极推进产品测试和新客户拓展 [2] - 随着各项业务陆续取得订单突破 公司经营有望逐步改善 [2]

会议概况 - 金融界于12月26日在北京主办“启航·2025金融年会”系列活动，其核心环节“启航·2025上市公司高质量发展年会”主题为“穿越周期，韧性成长” [1] - 会议汇聚了监管部门、行业协会、金融机构相关领导及上市公司优秀代表，旨在共商发展大计，为资本市场高质量发展注入活力 [1] - 金融界集团CFO表示上市公司是中国经济的中坚力量，其发展质量直接关系中国式现代化建设成效，金融界愿发挥平台优势搭建合作桥梁 [1] 核心讨论赛道 - 本次年会聚焦科技、消费、医药三大关键赛道，并开设了对应的三场圆桌论坛 [1] - “科技新浪潮”论坛探讨未来五年人工智能新浪潮对生活生产的影响及对上市公司的启示，涉及人工智能全面应用、具身智能赛道前景、半导体先进封装空间等话题 [2] - “消费新动能”论坛聚焦消费市场新趋势、新机遇及下沉市场潜力，探讨上市公司把握消费升级脉搏、实现高质量增长的路径 [2] - “医药新时代”论坛围绕医药创新、产业升级、资本赋能、出海机遇、打破内卷等核心话题展开，为医药行业“十五五”期间高质量发展建言献策 [3] 参与方与嘉宾 - “科技新浪潮”圆桌由中信建投机构业务部交易负责人主持，参与嘉宾包括沃格光电董事长、海尔智家副总裁兼数字化转型总经理及首席数字官、千寻智能联合创始人、传神语联创始人等 [2] - “消费新动能”圆桌由华泰联合证券消费行业部副主管、保荐代表人主持，参与嘉宾包括东百集团副总裁、多点数智副总裁、奇梦岛集团执行总裁兼联合创始人等 [2] - “医药新时代”圆桌由金融界董事长助理、上市公司研究院院长主持，参与嘉宾包括迈胜医疗董事长、思路迪医药股份副总裁兼董事会秘书、进化医疗COO、约印医疗基金顾问委员会主席等 [3] 同期活动 - 同期正式公布了2025第十四届金融界“金智奖”年度评选结果 [4]

会议与奖项概况 - 金融界于12月26日在北京举办“启航·2025上市公司高质量发展年会”，主题为“穿越周期，韧性成长”，汇聚了监管部门、行业协会、金融机构及超过200家上市公司代表[1] - 年会同期揭晓了第十四届金融界“金智奖”，旨在引导上市公司聚焦主业与创新，共有包括海尔智家、利亚德、金龙鱼、东鹏饮料在内的140余家企业从超过8000家A股、港股和中概股公司中获奖[1] 沃格光电转型路径 - 公司从传统显示领域的玻璃精加工企业，成功转型切入半导体先进封装核心环节，成为全球最早实现玻璃电路板产业化的企业之一[3] - 转型源于在显示行业十余年的深耕，初期以玻璃来料加工为核心，逐步成长为细分赛道“隐形冠军”[3] - 关键的跨越始于一场长达7年的技术攻坚，公司在为面板厂服务过程中，捕捉到技术整合机遇，成功研发出玻璃级线路板[3] - 玻璃级线路板是半导体先进封装的关键基础原材料，其应用场景还覆盖6G通信、芯片及下一代显示技术等多个前沿领域[3] - 公司布局具有前瞻性，15年前已涉足相关技术工具，7年专项研发为产业化奠定基础，转型是长期技术创新的必然结果[4] 公司技术成果与产品 - 公司自主研发的CPI薄膜，具备高透明、耐高温、柔韧可折叠特性，已成为卫星柔性太阳翼的理想衬底材料，可满足极端太空环境要求[4] - 公司已实现卫星柔性太阳翼所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付及在应用[4] 行业趋势与公司战略 - 在硬科技领域中，AI被视作将深刻影响社会发展和大国博弈的关键赛场[4] - 公司深耕上游基础领域，认为没有先进的封装载板就难以支撑AI算力需求，没有配套的硬件升级也将制约通讯端数据传输[4] - 光刻机等核心装备的“卡脖子”问题，使公司意识到攻坚上游基础领域迫在眉睫[4] - 公司正聚焦先进封装载板、基础材料等前沿领域发力追赶，在部分环节已能与国际领先企业同台竞技[4] - 未来公司将持续深耕AI时代所需的基础材料与工艺研发，坚持在硬科技赛道上抢占发展先机[4]