沃格光电 WG Tech (JiangXi) Group (603773 CH) 首次覆盖：玻璃基重塑公司竞争实力，Mini 玻璃基率先进入量产 Glass Substrates Reshapes Industry Competitiveness, with GCB Mini LED Leading in Mass Production: Initiation [Table_yemei1] 观点聚焦 Investment Focus 研究报告 Research Report 24 Aug 2025 [Table_Info] 首次覆盖优于大市 Initiate with OUTPERFORM 评级 优于大市 OUTPERFORM 现价 Rmb31.19 目标价 Rmb45.40 HTI ESG 4.6-4.7-4.5 E-S-G: 0-5, (Please refer to the Appendix for ESG comments) 市值 Rmb6.97bn / US$0.98bn 日交易额 (3 个月均值) US$25.55mn 发行股票数目 204.10mn 自由流通股 (%) 66% 1 年股价最高最低 ...

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][9] 核心观点 - 2025H1营收3.2亿元（同比+32.5%），归母净利润0.58亿元（同比+1005.1%），毛利率65.2%（同比+15.4pct），净利率18%（同比+15.8pct）[9] - Q2单季营收1.8亿元（同环比+42.5%/+18.8%），归母净利润0.34亿元（同环比+718.7%/+45.6%），毛利率65.5%（同环比+21.3/+0.6pct）[9] - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.5/3.0/5.0亿元（原1.2/2.5/4.5亿元），对应PE 64/33/19x [9] 业务表现 锂电业务 - Q2锂电耗材收入0.6-0.7亿元（环比+30%+），设备收入0.3亿元+（环比+10-20%）[9] - 预计全年锂电耗材收入2.7-3亿元（同比+50%+），设备订单增长50%+至2.3亿元[9] 线束业务 - Q2线束+IGBT收入0.6-0.7亿元（环比+30%+），预计全年收入翻番至1.6亿元[9] 半导体业务 - 功率半导体封测2024年收入0.4亿元，2025年预计翻倍[9] - 先进封装领域获国内知名客户订单，预计全年半导体订单2亿元（翻番+），2026年维持1-2倍增长[9] 其他业务 - 轮胎业务聚焦裁切设备，预计收入下降30%至0.7亿元[9] 财务预测 利润表 - 2025E营收7.85亿元（同比+34.29%），归母净利润1.51亿元（同比+76.41%）[1] - 2026E营收12.06亿元（同比+53.64%），归母净利润2.99亿元（同比+97.66%）[1] 资产负债表 - 2025E流动资产21.50亿元，货币资金及交易性金融资产17.56亿元[10] - 2025E存货3.21亿元（较年初+43.4%）[9][10] 现金流 - 2025E经营性现金流4.84亿元，资本开支0.15亿元[10] 估值指标 - 当前股价84.12元，对应2025E PE 64x，PB 5.24x [1][6][10] - 2025E每股净资产16.04元，ROE 8.16% [10]

产业综合组 - 8月18日国内轻稀土价格明显上涨，氧化镨钕价格上调至58.5-59万元/吨，平均日涨幅超过5%，氧化镝价格上调至161-163万元/吨，氧化铽价格上调至698-703万元/吨，氧化钆价格上调至16.7-16.9万元/吨 [2] - 稀土下游多家磁材大厂同步招标镨钕金属，反映出下游磁材企业订单状况良好，采购需求旺盛 [2] - 中国通过一季度稀土管控新政策和打击走私政策显著增强对稀土供应量的管控能力，中国占全球稀土冶炼分离能力比重超过90%，海外新产能难以改变国内稀土对价格的主导地位 [2] 先进制造组 - 中伟股份上半年实现营业收入21.32亿元，同比增长6.16%，归母净利润7.32亿元，同比下降15.2%，增收不增利主要由于汇率波动导致财务费用大幅增加至5.81亿元，同比上涨51.09% [6] - 中伟股份镍、钴、磷、钠四系产品出货量同比增长33.91%，反映出下游市场需求旺盛，储能领域钠离子电池1-6月产量达到2.1GWh，预计全年达到6.49GWh [7] - 武汉市汽车以旧换新政策暂停一天后可能重启，反映出政策给政府财政带来沉重压力，未来可能优化调整包括降低补贴额度、精准化补贴范围等 [7] - 零跑汽车1-7月销量为27.2万辆，超过理想汽车和小鹏汽车，累积出口2.5万台，股价较去年8月低点累积上涨超过200%，70%左右的产业链整合构建起显著的成本控制能力 [8] 消费组 - 科沃斯2025年上半年实现营收86.76亿元，同比增长24.4%，归母净利润9.79亿元，同比增长60.8%，第二季度营收48.18亿元，同比增长37.6%，归母净利润5.05亿元，同比增长62.2% [10] - 科沃斯服务机器人、智能生活电器营收分别同比增长42.8%、6.3%，洗地机器人出货量同比增长55.5%，添可洗地机出货量同比增长17.5%，第二季度海外营收同比增长67%，欧洲、北美市场分别同比增长89%、87% [10]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入3.23亿元，同比增长32.50%，主要得益于新能源电池超声波设备、线束连接器超声波设备及配件销售收入的增加 [1] - 利润总额6070.81万元，归母净利润5803.69万元，同比大幅增长1005.12%，主要由于主营业务收入增加、高毛利率产品占比提升及运营效率提高 [1] 业务发展 - 新能源电池领域：超声波焊接振动监控系统、激光焊接质量监控系统等配套解决方案实现批量出货 [1] - 线束连接器领域：线束端子焊接质量振动在线监控系统精准捕捉焊接异常，大功率超声波扭矩焊接机打破国外垄断并获得正式订单 [2] - 半导体先进封装领域：先进超声波扫描显微镜获得国内知名客户订单并完成交付，超声波固晶机也获得客户正式订单 [2] 研发投入与人才 - 研发投入7557.83万元，同比增长5.46%，占营业收入比例为23.41% [2] - 研发人员数量318人，占员工总数37.54%，新增研发人员29人，同比增长10.03% [2] - 持续引进半导体领域高端专业人才，优化人才结构 [2] 激励机制 - 完成向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留限制性股票工作，向不超过60名激励对象授予64.53万股限制性股票 [2] 行业机遇 - 公司把握下游锂电行业需求回暖的市场机遇，同时开拓线束连接器、半导体等领域业务，促进业务良好发展 [3]

公司基本信息 - 股票代码 300429，简称强力新材；债券代码 123076，简称强力转债 [1] - 2025 年 5 月 7 日 15:00 - 17:00 通过“约调研”小程序举行 2024 年度网上业绩说明会 [1] - 接待人员包括董事长兼总裁钱晓春、独立董事范琳、董事兼副总裁倪寅森、副总裁兼财务总监潘晶晶 [1] 研发与业务布局 光刻技术与材料 - 研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）用于半导体先进封装领域，有多款产品，高温固化用途广泛，低温固化适用于先进封装结构，产品处于送样验证阶段 [1] - 布局半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，适用于 bumping 工艺及 2.5D、3D 先进封装制程，处于客户认证阶段 [1][2][4][5] 业务转型 - 正从光刻胶单体供应商向光刻胶体系服务商转型，但未详细说明进展 [4] 项目进展 - 半导体先进封装材料项目处于建设阶段，未提及投产时间及效益贡献 [2] 成本与盈利 降低成本措施 - 采购环节通过集采、开发新供应商降低原材料成本 [2] - 生产端优化生产技术、提高设备利用率 [2] - 人员方面优化人员结构、提高员工技能水平 [2] - 运营管理控制营运费用 [2] 经营情况 - 2024 年度营业收入 92,408.71 万元，较去年同期增加 15.93% [3] - 报告期亏损，原因包括产品售价低、毛利下降，在建工程转固致财务费用增加，计提减值准备 12,357.32 万元 [3] 现金流保障 对外措施 - 优化应收账款管理，利用供应商账期政策，加强与金融机构协作，优化融资结构 [2] 对内措施 - 强化资金预算管控，提高库存周转效率，控制成本开支 [2] 业务发展策略 总体策略 - 坚持“深耕主业，开拓新兴”双轮驱动，坚守主业份额，加强客户沟通，推广新产品、开拓新市场 [3] 2025 年经营计划 - 加强市场营销，强化人员培训，固旧拓新 [3] - 坚持研发创新，保证研发投入，以用户需求为导向创新 [3] - 安全优化生产，守好安全底线，优化产能与布局降本增效 [3] - 优化财务与资金风险控制，完善制度，降低成本，支持战略决策 [3] - 完善人才发展建设，落实绩效体系，引进高端人才，提供培训，营造企业文化 [3] 新兴业务投入 - 半导体光引发剂领域产品收入占比小，未来将加大投入 [5]

半导体先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望取代CoWoS成为AI芯片封装新主流，群创凭借面板生产优势布局业界最大尺寸700mm X 700mm FOPLP，目标2024年上半年量产[1][3] - FOPLP采用方形基板比圆形基板（如CoWoS）利用率提升数倍，大幅降低成本，台积电、日月光等巨头也加速布局，日月光计划2024年Q2进设备、Q3试量产600mm X 600mm规格[3] - 行业呈现"化圆为方"趋势，300mm至700mm不同尺寸FOPLP技术百家争鸣，面板级封装因高产能和低成本优势成为大方向[4] 群创半导体战略布局 - 公司投入FOPLP研发八年，2024年启动"半导体快轨计划"招募500名人才，分三阶段推进技术：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发TGV玻璃钻孔技术[4] - 除FOPLP外，同步布局TGV玻璃通孔、硅光子等前瞻技术，通过内部学程培养半导体人才，强化技术壁垒[4] - 半导体封装业务毛利率高于面板主业，有望平滑面板行业周期性波动对盈利的影响[1] 面板行业动态 - 群创面板业务淡季报价逆势上涨，叠加半导体封装业务突破，法人看好双重动能驱动盈利改善[1] - 集邦咨询数据显示面板产业链供需及价格波动持续，厂商产能利用率（稼动率）达75%，行业进入密集调整期[8][9]