会议概况 - 金融界于12月26日在北京主办“启航·2025金融年会”系列活动，其核心环节“启航·2025上市公司高质量发展年会”主题为“穿越周期，韧性成长” [1] - 会议汇聚了监管部门、行业协会、金融机构相关领导及上市公司优秀代表，旨在共商发展大计，为资本市场高质量发展注入活力 [1] - 金融界集团CFO表示上市公司是中国经济的中坚力量，其发展质量直接关系中国式现代化建设成效，金融界愿发挥平台优势搭建合作桥梁 [1] 核心讨论赛道 - 本次年会聚焦科技、消费、医药三大关键赛道，并开设了对应的三场圆桌论坛 [1] - “科技新浪潮”论坛探讨未来五年人工智能新浪潮对生活生产的影响及对上市公司的启示，涉及人工智能全面应用、具身智能赛道前景、半导体先进封装空间等话题 [2] - “消费新动能”论坛聚焦消费市场新趋势、新机遇及下沉市场潜力，探讨上市公司把握消费升级脉搏、实现高质量增长的路径 [2] - “医药新时代”论坛围绕医药创新、产业升级、资本赋能、出海机遇、打破内卷等核心话题展开，为医药行业“十五五”期间高质量发展建言献策 [3] 参与方与嘉宾 - “科技新浪潮”圆桌由中信建投机构业务部交易负责人主持，参与嘉宾包括沃格光电董事长、海尔智家副总裁兼数字化转型总经理及首席数字官、千寻智能联合创始人、传神语联创始人等 [2] - “消费新动能”圆桌由华泰联合证券消费行业部副主管、保荐代表人主持，参与嘉宾包括东百集团副总裁、多点数智副总裁、奇梦岛集团执行总裁兼联合创始人等 [2] - “医药新时代”圆桌由金融界董事长助理、上市公司研究院院长主持，参与嘉宾包括迈胜医疗董事长、思路迪医药股份副总裁兼董事会秘书、进化医疗COO、约印医疗基金顾问委员会主席等 [3] 同期活动 - 同期正式公布了2025第十四届金融界“金智奖”年度评选结果 [4]

会议与奖项概况 - 金融界于12月26日在北京举办“启航·2025上市公司高质量发展年会”，主题为“穿越周期，韧性成长”，汇聚了监管部门、行业协会、金融机构及超过200家上市公司代表[1] - 年会同期揭晓了第十四届金融界“金智奖”，旨在引导上市公司聚焦主业与创新，共有包括海尔智家、利亚德、金龙鱼、东鹏饮料在内的140余家企业从超过8000家A股、港股和中概股公司中获奖[1] 沃格光电转型路径 - 公司从传统显示领域的玻璃精加工企业，成功转型切入半导体先进封装核心环节，成为全球最早实现玻璃电路板产业化的企业之一[3] - 转型源于在显示行业十余年的深耕，初期以玻璃来料加工为核心，逐步成长为细分赛道“隐形冠军”[3] - 关键的跨越始于一场长达7年的技术攻坚，公司在为面板厂服务过程中，捕捉到技术整合机遇，成功研发出玻璃级线路板[3] - 玻璃级线路板是半导体先进封装的关键基础原材料，其应用场景还覆盖6G通信、芯片及下一代显示技术等多个前沿领域[3] - 公司布局具有前瞻性，15年前已涉足相关技术工具，7年专项研发为产业化奠定基础，转型是长期技术创新的必然结果[4] 公司技术成果与产品 - 公司自主研发的CPI薄膜，具备高透明、耐高温、柔韧可折叠特性，已成为卫星柔性太阳翼的理想衬底材料，可满足极端太空环境要求[4] - 公司已实现卫星柔性太阳翼所用CPI膜材和防护镀膜产品对客户的交付及在应用[4] 行业趋势与公司战略 - 在硬科技领域中，AI被视作将深刻影响社会发展和大国博弈的关键赛场[4] - 公司深耕上游基础领域，认为没有先进的封装载板就难以支撑AI算力需求，没有配套的硬件升级也将制约通讯端数据传输[4] - 光刻机等核心装备的“卡脖子”问题，使公司意识到攻坚上游基础领域迫在眉睫[4] - 公司正聚焦先进封装载板、基础材料等前沿领域发力追赶，在部分环节已能与国际领先企业同台竞技[4] - 未来公司将持续深耕AI时代所需的基础材料与工艺研发，坚持在硬科技赛道上抢占发展先机[4]

" 将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域。 " 作者丨李溪 编辑丨余快 雷峰网独家获悉，近日半导体封装服务商深圳瑞沃微半导体（以下简称"瑞沃微"）完成数千万元A轮融 资，由中信建投资本、西湖科创投、南山战新投等知名机构投资，谦恒资本担任长期财务顾问。 中国半导体封装测试市场规模在2024年超3000亿元，传统封装技术仍为行业主流。深圳瑞沃微半导体科 技有限公司成立于2021年12月，位于深圳南山区，定位于半导体先进封装技术创新与应用，历经多年研 发，已打造适用于多种半导体细分应用的先进封装技术平台，该平台将化学I/O键合首次引入半导体先进 封装领域，跨界融合逆向增材等先进制造技术，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解 决了部分传统半导体封装的高投入、低产出的行业痛点。 公司首创的面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，能够实现更高密度的I/O键合、更好的散热性 能、更高的可靠性以及超薄型式的器件和模组产品。 南山战新投表示，市场上，封装是个大体量市场，空间广阔。技术上，公司的封装技术有特色，在满足客 户更小，更轻薄的产品需求的同时，也提升了产品质量。未来也有望在应用在更高端的产品封装领 ...

激光隐形晶圆开槽机概述与市场 - 激光隐形晶圆开槽机是先进封装和晶圆切割的核心半导体设备，通过将短脉冲激光束聚焦在晶圆内部形成改性层，以非机械加载方式创建精确开槽路径，用于后续应力分离或切割 [1] - 该设备避免了传统刀片切割产生的裂纹和薄膜剥离问题，尤其适用于低介电常数晶圆、铜基材料和超薄晶圆，凭借高开槽精度、无芯片生成和高加工效率，对提高先进半导体制造工艺良率至关重要 [1] - 2024年全球激光隐形晶圆开槽机市场规模为2.37亿美元，预计到2031年将达到3.64亿美元，2025-2031年预测期内的复合年增长率为6.2% [2] - 市场增长主要受半导体先进封装、MEMS和光电器件制造等行业强劲需求驱动，该设备正以其高精度、低损伤及与薄晶圆和异质材料的兼容性，逐步取代高端应用中的传统机械切割方式 [1] 行业发展趋势 - 技术融合：超快激光（皮秒/飞秒）技术正成为核心配置，可有效降低晶圆热损伤，满足5nm以下节点及异构集成工艺要求，同时人工智能算法应用于工艺优化系统，实现切割路径实时调整、故障预警和全过程智能控制，提升加工精度和稳定性 [6] - 智能化与模块化：设备逐步具备在线检测、自动上下料、数字孪生仿真等功能，实现晶圆开槽工艺无人化操作，模块化设计便于快速更换组件，适应不同规格（8英寸/12英寸）和材料（SiC/GaN）的晶圆加工需求，增强设备兼容性和灵活性 [6] - 适应先进封装与第三代半导体：随着Chiplet和TSV等先进封装技术普及，对晶圆高精度开槽需求增长，设备不断优化以适应异质集成和高密度互连加工特性，针对SiC和GaN等第三代半导体材料，设备在激光功率和切割控制方面升级，以适应宽带隙材料的硬脆特性并减少加工缺陷 [6] 行业发展机会 - 下游应用需求激增：新能源汽车、人工智能、5G等新兴领域快速发展带动了对存储芯片（HBM）、车规级芯片和功率器件的需求，这些产品对晶圆加工精度和良率提出更高要求，直接推动了高性能激光隐形晶圆开槽机的市场需求 [7] - 半导体设备国产化进程加快：中国等国家出台政策支持半导体设备自主研发和国产化替代，国内设备厂商在紫外/超快激光器领域取得技术突破，逐步打破日韩厂商（如迪斯科、亚世邦魏理仕）的垄断地位，在国内市场占据份额，为本土企业带来巨大发展空间 [7] - 第三代半导体材料加工市场扩张：碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料广泛应用于功率电子和射频器件，传统机械切割方法难以满足其加工要求，而激光隐形晶圆开槽机具有非接触式、低损伤等优点，成为第三代半导体加工的核心设备，其产业的快速发展为设备市场创造了新的增长点 [7] 行业发展阻碍与挑战 - 高精度加工的技术难点：当晶圆减薄至50μm以下时，隐形刻槽过程中的崩边率难以控制，影响产品良率，此外加工后光刻胶残留污染问题难以解决，对设备精度控制和配套工艺提出更高要求 [8] - 全球供应链及核心部件的限制：设备核心部件，如高端激光器和精密运动控制系统，高度依赖从欧美和日本进口，同时美国的技术出口限制影响了关键技术和部件供应，导致供应链风险并增加企业研发和生产成本 [8] - 行业准入门槛高：行业技术门槛高，需要长期积累激光技术、精密机械和软件算法等方面知识，下游半导体客户认证周期长，新进入者在产品验证和市场拓展方面面临诸多困难，研发和生产的高额资本投入也限制了中小企业进入 [8] 产业链分析 - 上游核心组件：包括激光器（超快激光器、紫外激光器）、光学系统（高精度透镜、电流计等）、运动控制系统（精密直线电机平台、多轴联动控制器等）、检测和传感组件（人工智能视觉对准系统、实时监控传感器）以及光学材料（激光晶体、非线性晶体、高纯度合成石英玻璃） [9][10] - 上游原料与服务：包括结构材料（高强度合金、耐腐蚀材料）、辅助材料（光学元件涂层、润滑剂）、软件算法（处理路径优化算法、数字孪生仿真软件）、以及能源设施、测试校准服务等 [10] - 中游设备制造与研发：产品类型包括全自动和半自动激光隐形开槽机，核心流程涉及设备集成组装、激光源调试、运动系统精密校准及整机性能测试，并可进行定制生产，技术研发聚焦超快激光应用、工艺优化及设备智能化，产品需符合半导体行业标准并通过下游认证 [10] - 下游应用领域：主要包括半导体制造（晶圆代工厂、IDM制造商、封装测试工厂）、新能源与光电子产业（光伏、LED、汽车电子）以及消费电子、航空航天等新兴应用领域 [10] 市场竞争格局与厂商 - 全球市场主要厂商包括DISCO、Tokyo Seimitsu、3D-Micromac、Synova等国际企业，以及河南通用智能、苏州镭明激光、德龙激光、科韵激光、大族激光、华工激光、帝尔激光、苏州迈为科技、Guangzhou Minder-Hightech、江苏喜马拉雅半导体等国内企业 [14] - 市场竞争格局呈现国际领先厂商主导高端市场，而新兴市场的国内企业则通过技术突破加速进口替代，部分产品已进入下游重点企业的验证或小批量应用阶段 [1]

行情速递 - 主板市场领涨个股包括永鼎股份(+10.03%)、特发信息(+10.02%)、京泉华(+10.02%)、可川科技(+9.99%)、茂硕电源(+9.99%) [1] - 创业板市场领涨个股包括致尚科技(+20.00%)、赢时胜(+20.00%)、东田微(+17.15%) [1] - 科创板市场领涨个股包括长光华芯(+20.00%)、星环科技-U(+17.02%)、长盈通(+13.16%) [1] - 活跃子行业中，SW面板指数上涨3.32%，SW通信线缆及配套指数上涨3.21% [1] 国内新闻与行业动态 - 联电与Polar Semiconductor签署合作备忘录，共同探索8英寸晶圆制造合作，以应对车用、数据中心、消费电子及航天等关键产业需求 [1] - 拓荆科技拟与关联方共同投资芯丰精密，旨在强化公司在三维集成（3DIC）与先进封装关键工艺环节的产业协同与战略布局 [1] - 硅芯科技展示自研3Sheng Integration平台，该平台集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎，支持三维异构集成系统的敏捷开发与协同设计优化 [1] - 华邦电子推出全新8Gb DDR4 DRAM产品，采用自有16nm制程技术，提供更高速度、更低功耗及更具成本效益的解决方案，适用于电视、服务器等多类市场 [1] 公司公告 - 亚华电子将“研发中心建设项目”和“营销网络建设项目”的预计可使用状态日期从2025年12月31日延期至2027年12月31日，不涉及项目内容、投资总额或实施主体变更 [2] - 电魂网络股东胡玉彪计划减持不超过2,438,967股，占公司总股本1.00%，减持期间为2025年12月27日至2026年3月26日 [2] - 希荻微持股5%以上股东重庆唯纯计划减持不超过12,369,421股，占公司总股本3.00%，减持方式包括集中竞价和大宗交易，减持期间为2025年12月29日至2026年3月28日 [2] - 新点软件中标广州市花都区数字化智慧社区建设项目，中标金额为5,400万元，项目内容涵盖慢性病管理系统、政务服务AI窗口平台、智慧城管大平台等多个数字化平台建设 [2] 海外新闻与行业趋势 - 海世高完成天使轮战略融资，首批投资规模约100亿韩元，资金将主要用于TGV电镀产线的全链条验证设备铺设与全球研发投入 [3] - TrendForce集邦咨询表示，因NAND Flash供应商对产能扩张持审慎态度，导致Enterprise SSD产能增长远低于需求增速，预计第四季Enterprise SSD平均合约价将季增逾25%，产业营收有望再创新高 [3] - SpaceX已向美国专利商标局提交“Starlink Mobile”商标申请，服务范围涵盖通过无线设备和卫星网络进行语音、音频、视频及数据的实时双向传输 [3] - 人工智能可穿戴设备公司Limitless已被Meta正式收购，其核心产品AI驱动吊坠已停止向新用户销售，现有用户将获得至少一年技术支持并可升级为无限订阅计划 [3]

行业技术趋势 - 半导体产业加速向三维集成和异构集成等先进制造技术转型，晶圆厚度减薄至50微米甚至20微米以下成为必然趋势[3] - 临时键合材料在超薄晶圆加工过程中提供机械支撑以避免翘曲和开裂，是先进封装技术的关键材料[4] - 聚酰亚胺基临时键合胶凭借耐高温性、耐化学腐蚀性和力学强度等优异性能，成为最具发展前景的材料方向[8] 东丽公司技术突破 - 成功开发出高耐热性树脂聚酰亚胺临时键合材料，适用于制造厚度30微米及以下的半导体晶圆[2] - 新材料弹性模量达传统产品的2.5倍，晶圆总厚度偏差≤1.0微米，解决了背部研磨过程中的变形与压力不均问题[2] - 材料不含全氟和多氟烷基物质等有害成分，兼顾技术与环保要求，计划于2028年实现规模化生产[2] - 应用领域覆盖AI半导体用HBM、NAND闪存、功率半导体三大核心领域，适配下一代半导体垂直堆叠技术需求[2] 临时键合材料技术分类 - 按基础材料分为环氧胶类、蜡基材料、有机硅类和聚酰亚胺基等，其中聚酰亚胺基最具发展前景[8] - 按释放机制分为热释放型、激光释放型和化学释放型三大主流体系，适配不同应用场景[8] - 聚酰亚胺键合胶长期使用温度达200-400℃，具有优异的耐化学腐蚀性、力学强度及介电性能[8] 市场竞争格局 - 全球市场呈现国际巨头主导格局，主要玩家包括JSR、Brewer Science、陶氏杜邦、3M、东京应化工业株式会社等[9] - 2024年全球临时键合胶市场规模达2.36亿美元，预计2031年增长至4.02亿美元，CAGR达8.0%[12] - 中国市场2024年规模4.5亿元人民币，预计2030年将达12.6亿元人民币，CAGR达20.3%，增速显著高于全球市场[12] 国内主要企业进展 - 化讯半导体材料有限公司成功研发中国首款先进封装临时键合胶材料，是国内首家实现紫外激光解键合材料量产的企业[11] - 鼎龙股份临时键合胶首获客户订单，采购金额数百万元，公司拥有年产110吨的临时键合胶产能规模[11] - 飞凯材料开发了包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，使用温度高达350℃[12] - 浙江中纳晶微电子科技有限公司主营晶圆键合设备与材料，拥有多个临时键合胶系列产品[12]

高管变动与商业机密争议 - 英特尔首席执行官陈立武驳斥有关新任高管从台积电携带商业机密的报道，称其为毫无根据的谣言，并强调公司尊重知识产权[1] - 台积电已启动内部调查，核实前高管罗唯仁是否未经许可携带商业机密离职，当地检察官也已着手调查相关报道[2] - 罗唯仁于今年7月从台积电退休，退休前负责企业战略事务，曾担任研发部门负责人，在推动尖端芯片量产方面发挥关键作用，此前曾在英特尔任职[2] 英特尔晶圆代工业务战略 - 先进封装服务成为英特尔晶圆代工业务的巨大前景，已吸引微软、特斯拉、高通和英伟达等美国客户的关注[4] - 英特尔拥有美国芯片行业中最广泛、最先进的封装产品组合，这使其能够扮演“封装代工厂”的角色，为晶圆代工部门开辟新的收入来源[4] - 招募台积电前高管罗唯仁的原因之一是其深谙美国客户在先进封装领域的需求，有助于英特尔提供与台积电同等水准的封装技术[5] 美国半导体供应链格局 - 美国正致力于打造自主供应链，涵盖研发、量产及先进封装全环节，但目前封装领域的选择相对有限[4] - 英伟达等企业目前需将亚利桑那工厂生产的晶圆运往中国台湾地区进行封装，增加了成本并延长了交付周期[6] - 英特尔的介入使企业能在亚利桑那州获得制造与先进封装一站式服务，这被视为英特尔与台积电在美国市场的潜在合作模式[6] - 台积电计划在美国建设先进封装设施，但需耗时数年，因此选择与英特尔、安靠等企业合作以确保美国客户拥有稳定的本土供应链[6] 台积电市场地位与技术价值 - 台积电目前市值已超过1.15万亿美元，超越英特尔成为全球晶圆代工龙头企业[2] - 公司的专有数据和制造技术是极具价值的商业机密，对中国台湾地区而言具有战略重要性[2]

投资交易核心信息 - 金涌投资以500万美元完成认购华封科技发行的B-4轮可转换可赎回优先股 [1] - 认购款项以现金支付并由集团内部资源拨付 [1] - 投资符合集团对具良好声誉和商业潜力公司的标准 [1] 被投公司华封科技概况 - 华封科技于2014年在中国香港创立，业务布局全球化，在新加坡、中国内地、中国台湾设有基地 [2] - 公司是专注于半导体先进封装设备研发与生产的高科技企业集团 [2] - 华封科技被视为先进封装领域的科技独角兽，在相关技术及细分市场中位列全球领导者 [2] - 公司服务全球超过60家企业客户 [2] - 华封科技是全球最大封测企业日月光集团晶圆级封装工序的核心设备首选供应商 [2] 技术与行业地位 - 华封科技在全球先进封装领域具备明显技术优势 [2] - 公司核心技术涵盖高精度高速率设备开发、关键设备突破及全流程工艺覆盖 [2] - 公司汇聚了在先进封装领域具备深厚经验的世界级专家团队 [2] - 公司致力于打造具备全球竞争力的先进封装设备、整线解决方案及相关服务体系 [2]

公司技术与产品 - 公司掌握在约0.5毫米厚透明玻璃上进行微米级密集打孔及布满超精密电路的技术 [2] - 公司产品GCP（玻璃电路板）是制造最先进Mini LED背光模组的核心材料，经过薄化、镀膜、黄光、切割和贴合等精细工序制成 [2] - 公司已成为全球极少拥有玻璃基产品全制程工艺能力和制备装备的公司，具备TGV相关的玻璃基薄化、巨量通孔、填孔、PVD镀铜、多层叠层精密线路制作等核心工艺技术能力 [4][6] - 公司的玻璃基Mini LED技术应用于海信全球首款3A原画显示器大圣G9，实现2304个独立控光分区，显示性能显著提升 [4] - 公司玻璃基板产品解决了Mini LED普遍存在的光晕边界问题，显示效果和超薄形态媲美OLED，且制造成本低20%以上 [3] - 公司已形成覆盖高算力芯片、射频器件、光通信模块、新型显示等多领域的产品体系 [7] 公司研发与产能 - 公司累计获得专利400余项，研发费用从2020年的3191万元提升至2024年的1.2亿元 [4] - 2024年上半年公司研发投入为8852.48万元，同比增长63.13% [8] - 公司在成都启动玻璃基光蚀刻精加工项目建设，预计2024年四季度试生产，2026年进入量产阶段，与京东方等面板巨头协同 [8] - 公司拟募资10.6亿元投入玻璃基MiniLED背光模组项目，达产后将新增年产605万片模组产能 [8] - 公司已形成国内唯一的100万平方米初步年产能、500万平方米满负荷设计年产能的玻璃基背板生产规模 [8] 公司财务表现 - 2019至2024年间，公司年营收复合增长率达33% [8] - 2024年上半年公司实现营收11.89亿元，同比增长14.20% [8] 行业趋势与定位 - GCP（玻璃电路板）解决方案因能满足高线路密度、低介电常数、高平整度及热稳定性需求，成为显示行业发展新方向，2025年被行业公认为"玻璃基产业化元年" [3] - 在高性能计算、人工智能和5G技术发展下，玻璃基板凭借卓越物理化学特性，被业界视为突破半导体先进封装领域传统硅基材料物理极限和成本压力的关键 [6] - 与传统有机基板相比，玻璃基板成本更低，拥有更低介电常数和介电损耗，是推动下一代高密度封装的理想选择 [6] - 公司从传统光电玻璃精加工企业成长为掌握核心技术的全球领先GCP产品供应商，是国内最早实现平板显示玻璃薄化、镀膜、切割技术产业化的企业之一 [2][3]

公司业务进展 - 公司自研的3D SPI和3D AOI产品可充分应用于光通信领域 适用于光模块线路板制程环节的检测 [1] - 在半导体先进封装制程中 自研的核心产品3D SPI和3D AOI可对锡膏 芯片锡球和锡膏质量进行检测 有效提升工艺稳定性与良率 [3] - 公司于2024年研发生产三光机（第三道光学检测设备） 能够针对助焊剂 系统级封装工艺 芯片键合 引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [3] 行业发展机遇 - 随着算力需求不断增长 光通信网络持续迭代升级 光模块向800G 1.6T迈进 [1] - 随着光通信与半导体产业链升级加速 公司相关检测产品在高精度应用场景中有望实现更广泛的进口替代 [3] - 行业升级将增强公司在智能检测设备领域的市场竞争力 [3]