公司第四季度及2025财年业绩概览 - 第四季度营收为10.3亿美元，环比增长5%，同比增长10% [6] - 第四季度毛利率为46.4%，摊薄后每股收益为2.47美元，高于指引区间中值 [6] - 2025财年全年营收为39亿美元，同比增长10% [9] - 全年毛利率为46.7%，同比下降90个基点，运营利润率为20.7%，同比下降60个基点 [11] 分终端市场业绩表现 - 特种工业部门：第四季度营收2.95亿美元，环比增4%，同比增5%，但全年营收11亿美元，同比下降4% [1][10] - 电子与封装部门：第四季度营收3.03亿美元，环比增5%，同比增19%，全年营收11亿美元，同比增长20% [2][9] - 半导体部门：第四季度营收4.35亿美元，环比增5%，同比增9%，全年营收17亿美元，同比增长13% [3][9] 盈利能力与成本结构 - 第四季度运营费用为2.63亿美元，略高于指引范围，主要因业绩超预期导致可变薪酬增加 [5] - 第四季度运营收入约为2.17亿美元，运营利润率为21%，调整后息税折旧摊销前利润为2.49亿美元，利润率为24.1% [5] - 全年运营费用占销售额比例改善至26% [11] - 毛利率受到关税成本、钯金价格传导（零利润）以及化学设备销售组合变化的影响 [5][11] 现金流、债务与资本管理 - 2025财年运营现金流为6.45亿美元，同比增加1.17亿美元，自由现金流为4.97亿美元，同比增长21% [12] - 期末流动性约为14亿美元，包括6.75亿美元现金及等价物和6.75亿美元未提取的循环信贷额度 [4] - 年末净债务为36亿美元，基于全年9.66亿美元的调整后息税折旧摊销前利润，净杠杆率为3.7倍 [4] - 公司在2025财年及2026年2月自愿提前偿还了总计5亿美元的定期贷款，自2024年2月以来已偿还超10亿美元债务 [12] - 近期完成融资交易，包括重新定价定期贷款、将循环信贷额度增至10亿美元、发行10亿欧元优先无担保票据，预计每年可减少约2700万美元利息支出 [13] 2026财年第一季度指引与展望 - 预计第一季度营收为10.4亿美元±4000万美元，其中半导体部门约4.5亿美元，电子与封装部门约3.05亿美元，特种工业部门约2.85亿美元 [15][20] - 预计第一季度毛利率为46%±100个基点，环比下降主要因产品组合及农历新年季节性因素 [15] - 预计第一季度运营费用为2.7亿美元±500万美元，调整后息税折旧摊销前利润为2.51亿美元±2400万美元，摊薄后每股收益为2.00美元±0.28美元 [16] - 预计2026财年资本支出平均占营收的4%-5% [16] 行业需求与公司战略 - 管理层指出，随着进入2026年，半导体及电子与封装市场需求正在增强，主要因大型芯片制造商宣布了雄心勃勃的资本支出计划 [7] - 公司2025年全年表现超越了预估的晶圆厂设备市场增长，并认为在资本支出上升环境中通常表现更优 [8] - 人工智能需求正推动印刷电路板复杂性和层数增加，电子与封装业务中与AI相关的化学产品营收占比从2024年的约5%提升至2025年的约10% [17] - 公司计划在2026年下半年提升其位于马来西亚的新“超级中心”工厂的产能，以增强业务连续性和供应链韧性 [18]