股价表现与评级 - 公司股价上涨5.05%至94.75港元，成交额达9561.22万港元 [1] - 野村将公司目标价由90港元上调至125港元，并维持"买入"评级 [1] 技术突破与订单前景 - 公司于今年5月底获得一间领先晶圆厂资格，成为潜在的第二间晶圆上芯片热压焊接供应商 [1] - 公司或已克服障碍，预计在不久的将来正式赢得下一代晶圆上芯片热压焊接订单 [1] - 由于日月光投控仍在扩大其CoWoS生产线并提出多个晶圆上芯片热压焊接订单，预计公司订单量将自今年第四季进一步改善 [1] 市场需求与增长动力 - 公司来自中国的传统封装订单预期会增加 [1]