公司技术进展 - 英特尔公司取得一项关于集成电路封装基底的新专利，专利名称为"具有微带架构和电接地表面导电层的集成电路封装基底" [1] - 该专利的授权公告号为CN108695292B，其申请日期为2018年3月 [1] 行业技术动态 - 该专利的取得体现了半导体封装技术领域持续的技术创新 [1]