声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。 作者：情报员 国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为"包括低热导率气体的气凝胶以及相关装置和方 法"的专利，公开号CN121227034A，申请日期为2025年6月。 本文源自：市场资讯 专利摘要显示，公开了包括低热导率气体的气凝胶、以及相关装置和方法。本文中公开的示例气凝胶包 括：框架，该框架包括多个孔；和气体，该气体处于多个孔中的至少一个孔中，该气体的热导率低于空 气的热导率。 ...