公司概况 - 浙江华辰芯光技术有限公司成立于2021年9月，专注于研发和制造半导体激光产品，采用IDM模式整合设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等能力[3] - 公司总部位于浙江省绍兴市，在无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，衢州市设有光芯片封测子公司[3] - 核心团队成员来自海外顶级光芯片企业，具备全工艺流程技术背景，包括芯片设计、外延生长、制造、封测及可靠性验证[3] 融资与产能 - 公司完成近2亿元人民币A++轮融资，3年多累计完成5轮近5亿元融资，资金主要用于新产品研发和市场拓展[3] - 目前具备年产500万颗高功率半导体激光芯片制造能力，计划2024年底建成2000万颗/年产能的制造基地[6] - 自建6英寸外延生长、晶圆制造及模组封测能力，与国内外科研院所合作推动技术升级[6] 技术与产品 - 核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射激光产品（VCSEL），应用于人工智能、低空经济、卫星通信等领域[6] - 掌握三项核心技术：WXP腔面处理工艺、SGDBR型可调窄线宽芯片制造技术、低成本6寸GaAs/4寸InP混合FAB建设经验[6] 行业背景 - 半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等领域的关键基础元件，国内需求快速增长但国产化率极低[4] - 电信领域长距离骨干网的可调信号光源及增益放大芯片国产化率接近零，高度依赖进口[4] - 公司通过IDM模式突破产业链瓶颈，推动高性能半导体激光芯片国产化[5]