财务业绩 - 2025年第三季度销售收入为23.82亿美元，环比增长7.8% [1] - 前三季度累计收入为68.38亿美元，较去年同期增长17.4% [2] - 第三季度毛利率为22.0%，环比上升1.6个百分点，前三季度毛利率为21.6%，同比上升5.3个百分点 [2] - 第三季度资本开支合计57亿美元 [2] - 公司预计全年销售收入将超过90亿美元 [2] 运营与产能 - 第三季度末折合8英寸月产能达到102.3万片 [1] - 第三季度产能利用率达到95.8% [1] - 第三季度出货量折合8英寸晶圆为249.9万片，环比增长4.6% [1] - 晶圆平均销售单价环比增长3.8% [1] - 公司预计第四季度产线整体上继续保持满载 [2] 收入构成 - 按晶圆尺寸划分，12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为77%和23% [1] - 按地区划分，中国、美国、欧亚地区收入占比分别为86%、11%和3%，其中中国区收入绝对值环比增长11% [1] - 按应用划分，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为22%、15%、43%、8%和12% [2] - 消费电子应用收入环比增长15% [2] 业务驱动与展望 - 收入增长主要驱动因素包括产业链切换加速、渠道备货补库存以及国内市场需求扩大 [1] - 消费电子增长得益于国内企业加速替代海外份额，公司长期合作的客户获得产业链机会 [2] - 公司预计第四季度收入指引为环比持平至增长2%，毛利率指引为18%到20% [2] - 当前公司产线仍处于供不应求状态，出货量无法完全满足客户需求 [3] 技术与产品平台进展 - 超低功耗28纳米逻辑工艺进入量产阶段 [3] - 图像传感器CIS和信号处理ISP工艺持续技术迭代，提升感光能力和画面质量 [3] - 嵌入式存储平台从消费市场向车规、工业MCU领域拓展 [3] - 特色存储NOR、NAND平台提供更高密度、更小尺寸的解决方案 [3] - 公司推出车规级Sensor、BCD、MCU、RF、存储、显示等多个特色工艺，抓住汽车芯片市场增长机会 [3]

财务业绩 - 第三季度销售总收入达23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶 [1] - 第三季度毛利率为22%，超过此前预期，平均销售单价环比增长3.8% [1] - 第三季度产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点 [1] 产能与出货 - 第三季度折合8英寸晶圆销售数量约249.95万片，月产能首度超过百万片，达约102.28万片 [1] - 产业链切换加速，渠道备货补库存持续，公司积极配合客户保证出货，产能及出货量持续提升 [1] - 当前产线仍处于供不应求状态，出货量无法完全满足客户需求 [3] 产品与技术进展 - 12英寸产品销售占比进一步提升，从第二季度的76.1%升至77% [2] - 超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段，图像传感器等工艺持续技术迭代 [3] - 嵌入式存储平台向车规级、工业MCU领域拓展，特色存储平台提供更高性能 [3] - 抓住汽车芯片市场增长机会，推出多个车规级特色工艺，提供系统级解决方案 [3] 市场与区域表现 - 第三季度销售收入按地区分类，中国、美国、欧亚市场占比分别为86.2%、10.8%和3% [3] - 中国区收入绝对值环比增加11%，公司围绕支援紧急需求调整产能分配 [3] - 按下游应用看，工业与汽车收入占比从Q2的10.6%升至11.9%，智能手机收入占比降至21.5% [3] 行业动态与客户策略 - 除去人工智能，其他主流应用市场呈现温和增长或回稳态势 [3] - 智能手机业务占比下降系公司为应对部分产品供不应求及急单，调整生产顺序所致 [4] - 存储芯片产能供应紧张，致使手机领域客户拿货趋于谨慎，影响其生产规划 [4] - 存储产品大周期对制造环节有正面影响，但存储以外的芯片产品明年可能面临更激烈竞争 [4]