Workflow
存储
icon
搜索文档
全国一体化算力网建设加速推进,半导体硬件链景气度有望延续
东莞证券· 2026-06-18 17:09
行业投资评级 - 半导体行业的投资评级为“超配” [1] 核心观点 - 全国一体化算力网建设加速推进,半导体硬件产业链景气度有望延续 [1] - 投资建议围绕“算力基建”与“国产替代”两条主线进行布局 [4] 事件总结 - 国家发改委明确全国一体化算力网建设正在加速推进 [1][2] - 截至今年3月底,中国已建成智能算力规模达188.2万P(PetaFLOPS),为去年同期的2.5倍,预计后续仍将保持高速增长 [2] - 在建设过程中,市场力量将起决定性作用,相关部门将加强统筹协调和政策引导 [2] 行业点评与投资主线总结 - 算力基建主线有望保持高景气,智能算力规模快速增长反映出AI大模型训练、推理及行业应用对算力资源需求的持续扩张 [4] - 算力基础设施建设正由单体数据中心扩容,向跨区域协同调度、网络化互联加速演进,全国一体化算力网有望成为支撑AI产业长期发展的重要底座 [4] - 算力基础设施投资有望向算力芯片、存储、先进封装、网络互连、电力保障及液冷散热等环节持续传导 [4] - 算力芯片是AI训练和推理的核心载体,存储是大模型参数存取、数据处理和高并发推理的重要支撑,先进封装是提升芯片算力密度和系统性能的关键环节 [4] - 后续算力项目建设、数据中心扩容及AI服务器出货有望成为验证产业景气的重要指标,算力芯片、存储及相关硬件配套环节仍具备较强需求支撑 [4] - 国产替代主线重要性提升,在外部环境不确定性仍存、先进芯片及关键设备材料供应受限的背景下,国产算力芯片、国产存储、半导体设备和核心材料的自主可控需求更加突出 [4] - 半导体设备与材料作为晶圆制造和先进封装的重要支撑环节,是国产替代持续推进的重要受益方向 [4] - 设备端建议关注刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗、离子注入、涂胶显影等环节 [4] - 材料端建议关注电子特气、湿电子化学品、光刻胶、靶材、前驱体、硅片等方向 [4] - 随着本土晶圆厂扩产、国产芯片导入和供应链安全诉求提升,上游设备材料订单和验证节奏有望持续推进 [4]
A股策略|对科技主线和红利板块防御性的关注
文章核心观点 - 全球股市年初至今的收益核心体现在科技成长和周期板块,基本面驱动的行业分化明显,投资者对中国经济结构转型中的产业战略和业绩成长板块关注度提升 [1] - 尽管A股科技股反弹与海外市场逻辑相关,但由于资金池封闭及交易拥挤,反弹后陷入震荡,且5月中旬以来因交易因素出现短期快速大幅调整,筹码结构松散压制了市场上行动力 [1] - 随着美联储和日本央行议息决议落地,高利率及美联储升息可能性的阶段性影响有望消退,A股将临近买点,中国资产的规模和政策优势有望通过多元化A股配置带来战略性超额回报 [1] - 科技和周期板块是A股盈利改善的核心驱动力,这一趋势预计将持续,投资者可通过均衡配置这些板块分享中国经济复苏和成长,同时中国偏低的利率水平提升了红利股对国内资产配置的吸引力 [1] 投资建议与关注板块 - 建议投资者把握中国产业结构性亮点,重点关注科技和红利板块机会,并在后续市场震荡中逢低增加科技板块仓位 [2] - 在科技主线中,重点关注算力硬件,特别是受益于AI需求扩张但受制于产能的存储、光通信及AI电源/液冷及燃气轮机等算力基建配套,以及受益于政策和高景气度的国产算力 [2] - 在红利板块中,关注资本金消耗有限且有望持续维持高ROE和股息率的银行股,以及受益于行业供给端集中度快速提升的央企地产龙头 [2]