财务业绩 - 第三季度销售总收入达23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [1] - 全年销售收入预计超过90亿美元，收入规模将踏上新台阶 [1] - 第三季度毛利率为22%，超过此前预期，平均销售单价环比增长3.8% [1] - 第三季度产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点 [1] 产能与出货 - 第三季度折合8英寸晶圆销售数量约249.95万片，月产能首度超过百万片，达约102.28万片 [1] - 产业链切换加速，渠道备货补库存持续，公司积极配合客户保证出货，产能及出货量持续提升 [1] - 当前产线仍处于供不应求状态，出货量无法完全满足客户需求 [3] 产品与技术进展 - 12英寸产品销售占比进一步提升，从第二季度的76.1%升至77% [2] - 超低功耗28nm逻辑工艺进入量产阶段，图像传感器等工艺持续技术迭代 [3] - 嵌入式存储平台向车规级、工业MCU领域拓展，特色存储平台提供更高性能 [3] - 抓住汽车芯片市场增长机会，推出多个车规级特色工艺，提供系统级解决方案 [3] 市场与区域表现 - 第三季度销售收入按地区分类，中国、美国、欧亚市场占比分别为86.2%、10.8%和3% [3] - 中国区收入绝对值环比增加11%，公司围绕支援紧急需求调整产能分配 [3] - 按下游应用看，工业与汽车收入占比从Q2的10.6%升至11.9%，智能手机收入占比降至21.5% [3] 行业动态与客户策略 - 除去人工智能，其他主流应用市场呈现温和增长或回稳态势 [3] - 智能手机业务占比下降系公司为应对部分产品供不应求及急单，调整生产顺序所致 [4] - 存储芯片产能供应紧张，致使手机领域客户拿货趋于谨慎，影响其生产规划 [4] - 存储产品大周期对制造环节有正面影响，但存储以外的芯片产品明年可能面临更激烈竞争 [4]