英伟达GB200/300 Server
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集邦咨询:2026年第一季度MLCC市场呈两极分化 实体AI引爆高端需求 消费电子则陷成本寒冬
智通财经网· 2026-02-05 13:40
全球MLCC产业格局 - 2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局 高端需求逆势爆发 而中低端需求面临严峻压力 [1] - 分化格局源于“实体AI”应用落地带动高端需求 以及传统消费电子产品需求受淡季效应和原物料成本飙涨冲击 [1] 高端MLCC市场需求与供应 - 受AI基础建设(如英伟达GB200/300 Server)与CSP大厂(如AWS、Google)的ASIC备货需求驱动 高端MLCC订单畅旺 [1] - 日韩大厂如村田、三星电机、太阳诱电的高端MLCC产能稼动率皆维持在80%以上 [1] - 村田因掌握先进封装关键料源 预估第一季高端MLCC订单量将季增20%至25% 产线持续满载 [1] - 2026年被视为实体AI元年 应用从云端服务器快速延伸至机器人、自动驾驶汽车及智能眼镜等终端设备 [2] - 轻薄的智能眼镜大量导入01005尺寸微型MLCC 每台需求量达150至200颗 [2] 中低端/消费MLCC市场需求与供应 - 手机、笔电与车用市场显得格外冷清 以消费规格产品为主的MLCC厂运营转趋保守 [2] - 拉货动能自2025年第四季至今仍显疲弱 以往农历春节前的提前备货潮已不复见 [2] - 以笔电为主的ODM厂如仁宝电脑、和硕备料收敛 一月份MLCC订单平均月减5%至6% [2] - 受消费需求疲弱影响 相关MLCC厂产能稼动率控制在60%至70%之间 [2] - 相关MLCC厂库存调节天数维持在60至75天 并通过减产以平稳市场价格 [2] 成本与供应链影响 - 国际金属原料价格屡创新高 推升被动元件成本 含银、铜比重高的磁珠与电阻已率先涨价15%至20% [3] - MLCC产品制程因铜占比低 成本相对可控 报价明显持稳 [3] - AI订单掀起供应链磁吸效应 挤压消费性存储器、PCB等关键零部件资源 [3] - 迫使PC与手机品牌厂面临缺料、涨价的双重压力 恐导致终端产品被迫调涨售价 进一步抑制买气 [3] 行业趋势与厂商策略 - 2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的格局 [3] - 供应商需积极布局高端AI产品以获取成长红利 同时严格控管传统产品库存与成本风险 [3]