涉及的行业与公司 * **行业**：被动元件行业，具体为多层陶瓷电容器（MLCC）细分赛道[1] * **公司/厂商**：韩国三星机电（Samsung Electro-Mechanics）[1]、中国大陆渠道商[1]、日韩企业头部厂商[1]、国产厂商[1] 核心观点与论据 * **MLCC现货价格显著上涨**：继中国大陆渠道商MLCC现货价格上涨20%后，韩国三星机电的被动元件现货价格也再次上涨20%[1] * **行业高景气度得到交替验证**：中国大陆与海外（韩国）市场相继出现涨价，形成交替验证，表明行业景气度上行[1] * **需求端强劲且多元化**：下游AI服务器订单供不应求[1]，同时人形机器人、AI智能终端、智驾汽车、低空经济、商业航天卫星等多个新兴领域均处于蓬勃发展初期，对MLCC产生巨大需求[1] * **供给端面临约束**：日韩头部厂商虽保持90%以上的高产能利用率[1]，但面临稀土等关键原材料供应限制，扩产受限[1] * **订单外溢与国产替代机遇**：供给受限可能导致订单外溢，国产厂商将因此明显受益[1] * **涨价可能成为新常态**：国内与海外市场交替涨价可能成为行业新常态，为相关公司带来非常大的潜在业绩弹性[1] * **赛道前景被长期看好**：MLCC赛道因需求广泛且处于多个新兴行业爆发初期，被认为比存储芯片周期更大、持续性更久，相关公司有望迎来超级成长期[1] 其他重要内容 * **信息来源**：韩国KB证券于2月11日发布的消息[1] * **市场结构**：日韩企业是当前市场的头部厂商[1]

AI技术对被动元件行业的拉动作用 - AI技术的快速发展对被动元件行业产生深远影响 [1] - AI技术将快速拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业的快速发展 [1] - AI技术将拉动上游原材料如镍粉、羰基铁粉、金属软磁粉（芯）、散热材料等行业的快速发展 [1] 产业链关键环节与优势 - 材料性能决定器件性能 [1] - 上游原材料领域及上下游产业配套企业具备优势 [1]

文章核心观点 - AI需求激增引发元器件产业链涨价潮，继存储芯片后，片式多层陶瓷电容器成为下一个关键涨价元器件，韩国现货价格已上涨近20%且预计短期持续上涨 [1] - MLCC行业呈现显著分化格局，AI服务器等驱动的高端产品需求爆发、供不应求，而传统消费电子领域的中低端产品面临需求疲软和成本压力 [1][2][6] - 国内MLCC厂商在中低端市场已确立优势，并正加速向高端市场突围，行业处于上行周期且本轮周期因新兴领域需求及国产渗透有望更长、更持续 [1][4][5][7] 行业现状与价格动态 - 韩国MLCC现货价格近期已上涨近20%，业内预计短期内价格仍将持续上涨 [1][2] - AI服务器因功耗巨大，其MLCC搭载量较普通服务器增加3倍以上，导致高端MLCC需求激增、供应紧张 [2] - 行业龙头产能紧张，日韩大厂如村田制作所、三星电机、太阳诱电的高端MLCC产能稼动率均维持在80%以上 [2] - 村田制作所预估第一季高端MLCC订单量将增长20%至25%，产线持续满载 [2] - 传统消费电子需求疲软，1月份MLCC订单平均月减5%至6%，中低端MLCC厂产能稼动率控制在60%至70% [6] 市场需求与驱动因素 - AI服务器是高端MLCC需求核心驱动力，每台AI服务器大约配备1.5万颗至2.5万颗MLCC [6] - 村田制作所预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升，2030年将达到2025年的3.3倍 [6] - 高端MLCC需求受惠于英伟达服务器以及亚马逊、谷歌等云服务巨头的备货需求 [2] - 2026年，除AI服务器持续扩容外，机器人、自动驾驶、智能眼镜等终端应用也将同步提速，推动需求 [6] - 传统消费电子市场如手机、笔记本电脑需求冷清，对中低端MLCC形成压力 [6] 公司表现与竞争格局 - 资本市场反应积极，行业龙头股价上涨：韩国三星电机今年以来涨逾11% [2]；A股风华高科涨逾29%，三环集团涨逾18%，顺络电子涨逾7% [2] - 三星电机2025年四季度营收创历史新高，其高电压、高容量MLCC所在的组件部门营收达1.3203万亿韩元，同比增长22% [3] - 全球MLCC市场高度集中，2023年前五大厂商（包括村田制作所、三星电机、太阳诱电）占据超过80%的市场份额 [4] - 国内厂商在中低端MLCC市场已确立相对优势，并加速向高端市场突围 [1][4] - 三环集团MLCC产品聚焦5G通信、AI服务器、汽车电子等方向，覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压、车规产品，并在高容产品领域不断突破 [4] - 风华高科以中低端通用型MLCC为基础，向车规高压产品拓展，已成功进入比亚迪等主机厂供应链体系 [4] 行业周期与未来展望 - MLCC行业具有成长性和周期性，一个周期约4至5年，当前行业经过库存去化后处于合理水平，处于周期上行阶段 [5] - 在汽车电子、AI服务器等需求支撑下，行业继续大幅下行的可能性较小 [5] - 本轮上行周期不同于过往以消费电子需求为主，随着AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长，以及国内厂商在高端品类的持续渗透，周期有望更长、更具持续性 [7] - 2026年MLCC行业将呈现分化格局：高端产品需求有望爆发，中低端产品则面临需求疲软和成本上涨的压力 [1][6] - 国际金属原材料价格屡创新高，推升被动元件生产成本，对中低端制造商构成营运压力 [6]

文章核心观点 - AI引发的需求浪潮正推动MLCC（片式多层陶瓷电容器）行业进入涨价与上行周期 高端MLCC因AI服务器等需求爆发而供不应求 价格显著上涨 行业呈现高端需求旺盛与中低端需求疲软的分化格局 国内厂商在稳固中低端市场优势的同时 正加速向高端市场突围 [1][2][3][4] 行业现状与价格动态 - AI引发的元器件涨价潮已从存储芯片蔓延至MLCC 韩国MLCC现货价格近期已上涨近20% 业内预计短期内价格仍将持续上涨 [1] - 资本市场反应积极 截至2月9日 韩国三星电机今年以来股价上涨逾11% A股风华高科涨逾29% 三环集团涨逾18% 顺络电子涨逾7% [1] - MLCC行业当前处于上行周期 经过2022年以来的库存去化 行业库存已处于合理水平 在汽车电子、AI服务器等需求支撑下 行业继续大幅下行可能性较小 [3] AI驱动的需求爆发与供应紧张 - AI服务器因功耗巨大 其MLCC搭载量较普通服务器增加3倍以上 每台AI服务器大约配备1.5万颗至2.5万颗MLCC 需求激增导致供应紧张加剧 [2][4] - AI服务器需采用耐高温、大容量的高端MLCC 受惠于英伟达服务器及亚马逊、谷歌等云服务巨头的备货需求 高端MLCC订单畅旺 [2] - 日韩大厂高端MLCC产能满载 村田制作所、三星电机、太阳诱电的产能稼动率均维持在80%以上 村田制作所预估第一季高端MLCC订单量将增长20%至25% [2] - 村田制作所预计AI服务器中MLCC市场空间将以每年30%的增速提升 2030年将达到2025年的3.3倍 [4] - 三星电机2025年四季度营收创历史新高 其高电压、高容量MLCC所在的组件部门营收达1.3203万亿韩元 同比增长22% [2] 行业竞争格局与国产厂商进展 - 全球MLCC市场集中度高 2023年 包括村田制作所、三星电机、太阳诱电在内的前五大厂商占据超过80%的市场份额 [2] - 中国在全球中低端MLCC市场已确立相对优势 但在高容值、高可靠性等高端产品领域 国内产业化进程相对滞后 [3] - 国内厂商正加速向高端市场突围 三环集团MLCC产品聚焦5G通信、AI服务器、汽车电子等方向 已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品 并在高容产品领域不断突破 [3] - 风华高科以中低端通用型MLCC为基础 向车规高压产品拓展 已成功进入比亚迪等主机厂供应链体系 [3] 行业分化趋势与未来展望 - 行业呈现明显分化态势 在AI应用推动下高端MLCC需求爆发 而传统消费电子需求疲软 中低端MLCC制造商面临较大营运压力 [4] - 手机、笔记本电脑等传统消费电子市场冷清 和硕等ODM厂商备料收敛 1月份MLCC订单平均月减5%至6% [4] - 受消费电子需求疲软影响 中低端MLCC厂产能稼动率控制在60%至70% 库存调节天数维持在60至75天 [4] - 国际金属原材料价格屡创新高 推升了被动元件生产成本 [4] - 机构预计 随着AI服务器、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求快速增长 以及国内厂商在高端品类的持续渗透 本轮被动元件产业上行周期有望更长、更具持续性 [5]

行业涨价动态 - 全球被动元件龙头国巨自2月1日起对部分电阻产品调涨15%-20% [1] - 国巨旗下基美品牌钽电容价格两度上调，高端型号涨价20%-30%，车规级MLCC与厚膜电阻同步调价10%-20% [1] - 华新科自2月1日起对全系列电阻产品价格调整约20% [1] - 松下电子宣布自2026年2月1日起对30~40种钽电容价格上涨15%至30% [1] - 三星电机、TDK、村田制作所等国际大厂也加入涨价行列，料号交期不断延长 [2] - 风华高科自12月25日起调价，电感磁珠类产品调升5-25%，银电极压敏电阻全系列调升10-20%，瓷介电容银电极产品调升10-20%，厚膜电路类产品调升15-30% [2] - 顺络电子自2026年1月1日起对部分电感磁珠、陶瓷电感、功率电感、压敏电阻及车载磁珠产品进行价格调整 [2] - 厦门宏发、南充溢辉等一批中小型厂商相继宣布调价，调整幅度普遍在5%-20%之间 [2] - 现货市场曾出现“暂停报价”现象，元旦后部分紧缺型号仍存在惜售情况 [3] - 从2025年底到2026年初，钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC等被动元件涨价潮已全面蔓延 [3] 涨价核心驱动因素：供应端 - 原材料成本大幅上涨是核心驱动力，NYMEX白银期货在2025年全年涨幅超过140% [5] - 银浆占叠层电感、磁珠材料成本超过50%，原材料成本增加使部分被动元件生产成本提高20%-30% [5] - 华新科表示核心金属材料如银、钯、锡、铜等市场波动加剧成本压力 [6] - 国巨指出贵金属如白银、钌和钯的价格飙升导致芯片产品线成本显著上涨 [6] - 晶圆代工、封装测试等环节价格上调，国巨芯片产品线配套成本同比上涨12%，综合成本压力达近三年峰值 [6] - 日系厂商逐渐退出中低端市场，将产能集中于高端产品，如村田制作所减少消费类通用MLCC产能 [7] - 海外大厂将产能向车规级倾斜，TDK几乎完全转型为工业与汽车元件供应商 [7] - 产能转移加剧了中低端市场的结构性短缺，高端产能被新能源汽车与AI算力需求快速填充 [7] 涨价核心驱动因素：需求端 - AI服务器主板MLCC用量达3000-4000颗，较传统服务器提升超100%，一台AI服务器机柜用量达44万颗 [10] - 村田制作所预测，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍 [10] - 新能源汽车单辆车MLCC用量从传统燃油车约3000颗飙升至1.8万-3万颗，电阻用量达燃油车3倍以上 [11] - 行业库存处于历史低位，供需关系转向紧平衡，行业稼动率提升至80% [12] - 国巨、华新科等企业订单能见度超过四个月，直达下半年，部分厂商现货市场报价涨幅达20% [12] - AI技术快速发展将快速拉动高端MLCC、芯片电感、钽电容、封装材料等行业 [12] 市场结构性特征与前景 - 2023年中国被动元件行业市场规模1237.65亿元，预测2030年达到2583.59亿元，2023-2030年复合增速为11.09% [13] - 高端市场火热，用于AI服务器、新能源汽车等领域的高容值、高压、耐高温元件供不应求 [13] - 村田制作所、SEMCO、太阳诱电等厂商高阶MLCC产能稼动率维持80%以上，村田第一季高阶MLCC订单量估季增20-25% [13] - 中低阶MLCC因消费电子需求疲软面临价格战，消费电子MLCC厂产能稼动率控制在60-70% [15] - 仁宝、和硕等ODM厂1月MLCC订单平均月减5-6% [15] - 2026年首季供应链将呈现出AI热、消费冷的市场格局 [15] 竞争格局与国产厂商机遇 - 全球MLCC市场前四大厂商（村田、三星电机、国巨、华新科）合计市占率超80%，村田市占率近30% [16] - 国内厂商在全球市场份额合计不足10%，大多集中于中低端消费电子市场 [17] - 2024年中国被动元件市场规模达1423亿元，占全球约44%份额，2020-2024年年复合增长率达15.2% [17] - 车规级、高端射频等细分领域国产化率仍不足30%，存在较大替代空间 [19] - 预计2025年中国被动元器件市场规模将达到1604亿元 [19] - 风华高科投资50亿扩产高端电容基地，达产后实现高端MLCC新增月产能约450亿只，电阻产能达400亿只/月以上 [20] - 顺络电子01005尺寸电感打入英伟达供应链，相关收入同比增长73% [20] - 三环集团稼动率位居行业首位，掌握陶瓷粉体、MLCC、片式电阻垂直整合能力 [20] - 国产化率数据：电阻器85%、常规电感70%、MLCC 60%、车规级产品30%、高端射频滤波器15%、航天级MLCC 10% [21] - 政策层面从多个维度为被动元器件行业提供支持，推动国产化替代 [24] 未来趋势 - AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代 [25] - 2026年AI领域被动元件B2B需求预计将强化至平均约1.2倍 [25] - 仅高端MLCC产品有望维持相对稳定的营收成长，标准消费级MLCC订单难以明显回温 [25] - 产品向高容值、微型化、高可靠性方向演进是必然趋势 [25] - 产业链协同将成为重要发展方向，中游制造企业与上下游深度合作 [25]

全球被动元件行业掀起全面涨价潮 - 全球被动元件龙头国巨宣布自2月1日起对部分电阻产品调涨15%-20%，这是其短期内第三次启动调价，具有行业风向标意义[2] - 华新科公告自2月1日起对全系列电阻产品价格调整约20%，松下电子宣布自2026年2月1日起对30~40种钽电容价格上涨15%至30%[2] - 三星电机、TDK、村田制作所等国际大厂也纷纷加入涨价行列，料号交期不断延长，直观反映市场供应紧张[2] - 国内被动元件企业迅速跟进，风华高科、顺络电子及一批中小型厂商相继宣布调价，涨幅普遍在5%-30%之间，覆盖电感、电阻、电容等多个品类[3] - 现货市场一度出现“暂停报价”现象，元旦后部分紧缺型号仍存在惜售情况，行业集体动作预示市场正经历深刻变革[3][4] 涨价核心驱动力：供应端成本承压与产能受限 - 原材料成本大幅上涨是核心驱动力，NYMEX白银期货在2025年全年涨幅超过140%，银浆占叠层电感、磁珠材料成本超50%[7] - 银、铜、铝、锡、钯、镍等贵金属及陶瓷粉体、电极浆料价格全面上扬，业内估算部分被动元件生产成本因此提高20%-30%[7] - 晶圆代工、封装测试等环节价格持续上调，国巨芯片产品线配套成本同比上涨12%，叠加人工、物流成本，综合成本压力达近三年峰值[8] - 日系厂商逐渐退出中低端市场，将产能集中于车规级、工业级等高可靠产品，加剧了中低端市场的结构性短缺[8] - 产能转移导致全球顶尖产能重新定价，产业价值重心加速上移，涨价是成本传导与产能受限共同作用的结果[8][9] 需求端：AI与新能源“双轮驱动”加剧市场紧张 - AI服务器成为高端被动元件需求爆发点，其主板MLCC用量达3000-4000颗，较传统服务器提升超100%，一台AI服务器机柜用量可达44万颗[10] - 村田制作所预测，2030年AI服务器用MLCC需求将较2025年增长3.3倍[10] - 新能源汽车单辆车MLCC用量从燃油车的约3000颗飙升至1.8万-3万颗，电阻用量达燃油车3倍以上，车规级产品认证严苛，为涨价提供空间[10] - 行业经过去库存周期，原厂与代理商库存处于历史低位，市场缓冲空间减小，行业稼动率提升至80%，供需呈紧平衡[11] - 国巨、华新科等企业订单能见度超过四个月，直达下半年，部分厂商现货市场报价涨幅达20%[11] 市场呈现显著结构性分化特征 - 高端市场火热，用于AI服务器、新能源汽车等领域的高容值、高压、耐高温元件供不应求，价格涨幅明显[12] - 受AI应用与CSP大厂ASIC备货需求推动，高阶MLCC需求旺盛，日韩大厂产能满载，村田制作所、SEMCO、太阳诱电等厂商产能稼动率维持80%以上[12] - 村田因掌握先进封装关键料源，预估第一季高阶MLCC订单量季增20-25%，产线持续满载[12] - 中低阶MLCC面临消费电子需求疲弱，制造商面临严峻营运挑战，涨价乏力甚至出现价格战[14] - 以笔电为主的ODM厂备料收敛，1月MLCC订单平均月减5-6%，消费电子MLCC厂产能稼动率控制在60-70%[14] - TrendForce指出，2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的市场格局[14] 国产厂商迎来黄金发展机遇 - 全球被动元件市场呈寡头垄断格局，MLCC领域前四大厂商（村田、三星电机、国巨、华新科）合计市占率超80%，村田市占率近30%[14] - 国内厂商在全球市场份额合计不足10%，多集中于中低端消费电子市场[15] - 中国已成为全球最大被动元件单一市场，2024年市场规模达1423亿元，占全球约44%份额，2020-2024年复合增长率达15.2%[15] - 增长核心来自车规级MLCC、AI服务器用高功率电感等高端品类，但车规级、高端射频等领域国产化率仍不足30%，存在较大替代空间[17] - 地缘政治与供应链安全需求促使终端企业寻求二供/三供，海外厂商产能倾斜与交货延迟问题凸显了国产料号的性价比与供应优势[17] - 风华高科投资50亿扩产高端电容基地，达产后可实现高端MLCC新增月产能约450亿只，其电阻产能已达400亿只/月以上[18] - 顺络电子的01005尺寸电感已打入英伟达供应链，相关收入同比增长73%，并在AI服务器领域成功配套供应钽电容产品线[18] - 三环集团稼动率位居行业首位，掌握陶瓷粉体、MLCC、片式电阻垂直整合能力，成本可控性强[19] - 国内企业正加速技术突破，国产化率在电阻器、常规电感、MLCC等品类已取得显著进展，但在高精度合金电阻、0.8μm以下介质层工艺、车规认证通过率等方面仍存在瓶颈[20] - 政策层面从行业管理、内需市场、能源电子与未来产业融合等多维度为行业提供支持，推动国产化替代与高质量发展[22] 未来市场展望与发展趋势 - 被动元件市场将呈现结构性行情，AI与汽车电子作为核心驱动力，将持续拉动高端产品需求与技术迭代[23] - Edgewater Research报告显示，2026年AI领域被动元件B2B需求预计将强化至平均约1.2倍，仅高端MLCC产品有望维持相对稳定的营收成长[23] - 对于国内厂商，产品向高容值、微型化、高可靠性方向演进是必然趋势[23] - 产业链协同将成为重要发展方向，需中游制造企业与上游材料、设备厂商及下游终端企业深度合作，联合攻克技术瓶颈并精准匹配需求[23] - 把握高端产能与国产替代主线，将有可能在行业变革中抢占先机[23]

市场整体表现 - 沪指收出缩量阳十字星，两市下跌家数超过3700只，市场整体成交额明显缩量，亏钱效应持续发酵 [1] - 市场热点板块轮动节奏加快且缺乏持续性，题材炒作普遍呈现一日游特征 [1] - 资金风险偏好断崖式下降，从高弹性题材板块向低风险避险板块转移，多数板块缺乏有效赚钱效应 [1] - 避险资产方面，现货伦敦金价格在4830美元/盎司左右，跌幅近3%，现货伦敦银价格在75美元/盎司左右，跌幅超15% [1] - 加密货币市场亦受冲击，比特币价格跌破70000美元 [1] 太空光伏 - 板块于2月4日因马斯克相关合作消息迎来短期资金炒作，全线爆发成为市场热点 [2] - 当晚，双良节能、晶科能源等多家公司发布澄清公告，否认相关合作及业务布局，导致板块次日快速集体走弱，炒作呈现典型一日游特征，成为市场亏钱效应的主要推手，资金迅速撤离 [2] - 消息面上，经济参考报发文指出太空光伏叩响商业化大门，成为万亿级赛道，国内已形成多元企业布局但仍面临多重技术挑战 [2] AI应用 - AI应用方向呈现缩量震荡、局部修复态势，整体表现为指数调整、结构分化 [3] - 叠加消费属性的细分方向相对强势，在资金避险情绪下板块内部分化加剧 [3] - 消息面上，阿里千问近期动作频频，马云低调现身杭州阿里总部千问项目组办公楼为团队打气，项目处于关键节点 [4] - 阿里千问即将启动30亿春节请客计划，并落地奥运史上首个官方大模型，阿里云同步内测AI视频创作工具“万镜一刻” [4] - 豆包App官方宣布将在今年除夕为用户送上“硬核”好礼，具体福利内容暂未公布，市场猜测其春节抽奖活动可能包含惊喜产品 [4] - AI营销、AI内容生成等细分方向表现分化，多数标的延续调整，缺乏持续资金推动 [4] - 叠加春节消费场景的AI应用标的表现突出，成为板块内为数不多的亮点，核心驱动为阿里千问30亿“春节请客计划”及豆包App春节活动预期，资金聚焦AI+消费场景的商业化落地 [4] 商业航天 - 板块整体走势持续疲软，始终缺乏持续性的资金做多支撑，板块内无明确领涨主线，资金做多意愿低迷，观望情绪浓厚，难以形成有效且持续的板块行情，拖累了市场题材端情绪 [5] - 消息面上，SpaceX于1月30日提交拟发射百万颗卫星的轨道数据中心申请，美国联邦通信委员会（FCC）于2月5日正式受理该非地球同步轨道卫星申请并开启公众意见征求至3月6日 [6] - SpaceX为推进史上最大IPO与非美银行会晤，合并xAI后估值达1.25万亿美元 [6] - 2月5日，人民日报发文解析我国商业航天快速发展逻辑，指出文昌发射场通过降本增效形成产业集聚效应，政策与人才支撑行业提速 [6] - 德国近期提出拟斥资410亿美元打造太空军备，显示全球太空领域竞争态势进一步加剧 [7] 科技 - 受美国科技股大跌影响，算力硬件板块继续补跌，但算力租赁概念有所表现 [8] - 英飞凌财报超预期，带动功率半导体（模拟芯片）板块午后修复，但存储板块受海外市场拖累下跌，半导体板块暂时难以形成合力 [8] - 消息面上，谷歌母公司Alphabet 2025年第四财季营收1138.28亿美元超市场预期，净利润344.55亿美元同比增长29.8%，旗下云业务收入大涨48%表现亮眼 [9] - 公司披露2026年资本支出预计为1750-1850亿美元，近乎翻倍且远超投资者预期，资金将主要投入AI基础设施搭建 [9] - 据台媒《经济日报》报道，被动元件行业迎来涨价潮，市场用量最大的MLCC现货价被大陆渠道商上调，中高容值等高端品类涨幅上看20%，台系龙头厂商跟涨预期升温 [9] - 据《日经亚洲》报道，受全球存储芯片供应紧张影响，惠普、戴尔、宏碁和华硕正考虑采用中国存储芯片 [9] 大消费 - 在震荡市下，大消费板块成为资金避险的核心方向，成功承接了市场的主流抱团资金，是当下A股为数不多具备连板梯队的板块，整体抗跌性突出，成为当前市场情绪的主要支撑，板块内资金抱团特征显著 [10] - 消息面上，国新办定于2月6日下午3时举行国务院政策例行吹风会，邀请商务部、交通运输部、广电总局、体育总局相关负责人，介绍《加快培育服务消费新增长点工作方案》有关情况 [11] - 财政部、海关总署、税务总局三部门联合发布海南自贸港岛内居民进境商品“零关税”政策，自公布之日起实施，岛内居民每人每年免税额度为1万元 [11] 海峡两岸 - 为进一步促进两岸人员往来正常化和各领域交流常态化，回应台湾民众和旅游业界热切期盼，大陆方面将于近期恢复上海居民赴金门、马祖旅游 [12] 人形机器人 - FF在拉斯维加斯举办发布会，正式成立EAI机器人公司，推出Futurist等四大系列EAI机器人，发布全新价格体系与生态战略，开启预订并计划于2月底完成首批交付 [13]

行业核心驱动力 - MLCC行业需求正受到AI服务器和汽车电子两大领域的强劲驱动 [1] - 市场增长动力强劲 [1] AI服务器领域需求分析 - 算力需求持续攀升推动设备对功率、电耗指标的要求同步提高 [1] - 高容值、耐高温MLCC的单位用量随之增加 [1] - AI服务器所搭载的MLCC是普通服务器的十倍以上 [1] - 搭载GB200的NVL36机柜约需23.4万颗高阶MLCC [1] - 搭载GB200的NVL72机柜约需44.1万颗高阶MLCC [1] - 依托AI技术推广，AI服务器用MLCC需求预计将高速增长 [1] 汽车电子领域需求分析 - 高级驾驶辅助系统渗透率提升推动车规级MLCC向小型化、高容化、耐高压化方向发展 [1] - 每辆电动汽车所需的MLCC大约为2万至3万个 [1] - 依托电动汽车普及和自动驾驶系统的进化，车载用MLCC需求预计将高速增长 [1] 对产业链上游的影响 - 这一趋势正在重塑MLCC行业的供需格局 [1] - 行业趋势持续拉动对小粒径高端粉体材料的旺盛需求 [1]

全球MLCC产业格局 - 2026年第一季全球MLCC产业呈现极度分化的格局 高端需求逆势爆发 而中低端需求面临严峻压力 [1] - 分化格局源于“实体AI”应用落地带动高端需求 以及传统消费电子产品需求受淡季效应和原物料成本飙涨冲击 [1] 高端MLCC市场需求与供应 - 受AI基础建设（如英伟达GB200/300 Server）与CSP大厂（如AWS、Google）的ASIC备货需求驱动 高端MLCC订单畅旺 [1] - 日韩大厂如村田、三星电机、太阳诱电的高端MLCC产能稼动率皆维持在80%以上 [1] - 村田因掌握先进封装关键料源 预估第一季高端MLCC订单量将季增20%至25% 产线持续满载 [1] - 2026年被视为实体AI元年 应用从云端服务器快速延伸至机器人、自动驾驶汽车及智能眼镜等终端设备 [2] - 轻薄的智能眼镜大量导入01005尺寸微型MLCC 每台需求量达150至200颗 [2] 中低端/消费MLCC市场需求与供应 - 手机、笔电与车用市场显得格外冷清 以消费规格产品为主的MLCC厂运营转趋保守 [2] - 拉货动能自2025年第四季至今仍显疲弱 以往农历春节前的提前备货潮已不复见 [2] - 以笔电为主的ODM厂如仁宝电脑、和硕备料收敛 一月份MLCC订单平均月减5%至6% [2] - 受消费需求疲弱影响 相关MLCC厂产能稼动率控制在60%至70%之间 [2] - 相关MLCC厂库存调节天数维持在60至75天 并通过减产以平稳市场价格 [2] 成本与供应链影响 - 国际金属原料价格屡创新高 推升被动元件成本 含银、铜比重高的磁珠与电阻已率先涨价15%至20% [3] - MLCC产品制程因铜占比低 成本相对可控 报价明显持稳 [3] - AI订单掀起供应链磁吸效应 挤压消费性存储器、PCB等关键零部件资源 [3] - 迫使PC与手机品牌厂面临缺料、涨价的双重压力 恐导致终端产品被迫调涨售价 进一步抑制买气 [3] 行业趋势与厂商策略 - 2026年首季供应链将呈现“AI热、消费冷”的格局 [3] - 供应商需积极布局高端AI产品以获取成长红利 同时严格控管传统产品库存与成本风险 [3]

被动元件行业涨价动态 - 近期被动元件行业再次出现涨价趋势，市场用量最大的积层陶瓷电容（MLCC）已开始陆续调升报价，中国大陆渠道商已上调MLCC现货价，涨幅上看20% [1] - 业界预计，行业龙头国巨、华新科技的现货价也有望跟进调升，后续合约价也将涨价 [1] - 随着钽电容、芯片电阻、磁珠、MLCC这四大被动元件主力产品线全数涨价，业界看好相关厂商业绩增长 [3] 涨价驱动因素分析 - 钽电容因AI服务器机柜大量导入而供不应求，率先涨价 [3] - 钽电容具备高耐温、高稳定特性，原用于军工、航天等高阶应用，随着云端服务供应商将其导入高单价AI服务器，导致市场供需快速失衡 [3] - 以国巨集团旗下基美为例，去年和今年已针对服务器用大尺寸聚合物钽电容展开第二波涨价，涨幅达20%至30% [3] - 随着钽电容交期拉长、价格快速上扬，系统设计端开始重新配置被动元件组合，MLCC用量因此显著增加，为MLCC此波涨价创造了有利环境 [3] - AI服务器与加速卡因运算密度高、功耗大，对电源质量要求严格，单机MLCC使用颗数远高于一般服务器，成为支撑系统稳定运作的关键组件 [3] - 在AI长期需求支撑下，MLCC不再是补涨角色，而是结构性需求扩张 [4] 产品结构与市场策略变化 - 随着AI设备对钽电容依赖度过高，部分原本采用钽电容的电源模块，已改为“钽电容搭配MLCC”的设计策略，以分散供应风险并控制成本 [4] - 目前大陆MLCC渠道商已感受到急单涌现，部分中高容值、车规与工规等级产品现货报价率先调涨一至二成 [4] - 在台系厂商中，国巨为行业龙头，掌握所有产品线且份额最大，将优先受惠于本轮涨价 [3] - 以国巨的产品结构来看，钽电容为最大营收来源，占比约18%至22%，其次是MLCC占比18%至20%，芯片电阻则约11%至13% [4]