芯片技术发布 - 高通发布新款旗舰级移动平台骁龙8S Gen4，首次采用全大核架构设计 [1] - 该芯片采用台积电4纳米制程工艺，性能跑分表现强悍 [1] - 芯片性能提升的同时对手机散热系统的要求也显著飙升 [1] 终端市场竞争格局 - 基于骁龙8S Gen4芯片，三款同芯手机iQOO Z10 Turbo Pro、OPPO K13 Turbo Pro和红米Turbo 4 Pro将进入市场展开竞争 [1] - 三款手机均定位为高性能产品，预计将在夏季迎来市场对决 [1] - 产品竞争的焦点之一在于散热性能，以应对芯片的高功耗需求 [1]