财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收为140万美元，去年同期为48.1万美元，上一季度为130万美元 [10] - GAAP净亏损为150万美元，合每股0.09美元，去年同期净亏损为73万美元，合每股0.06美元，上一季度净亏损为85.9万美元，合每股0.05美元 [10] - 净亏损环比增加主要归因于更高的薪酬和基于股票的薪酬支出 [10] - 非GAAP净亏损为43.7万美元，合每股0.03美元，去年同期非GAAP净亏损为55万美元，合每股0.04美元，上一季度非GAAP净亏损为11.2万美元，合每股0.01美元 [11] - 调整后EBITDA亏损为45万美元，去年同期亏损为45.7万美元，上一季度亏损为11.3万美元 [11] - 第一季度末现金及现金等价物为3810万美元，无长期债务 [11] - 本季度完成后续公开发行195.5万股，筹集净收益2340万美元，使现金状况增加一倍以上 [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 公司技术适用于高增长市场领域，包括国防和航空航天、移动和消费电子、工业和机器人技术等 [4] - 在国防和航空航天领域持续取得进展，包括向关键客户交付样品以及开展与成像传感器相关的定制NRE工作 [21] - 在AI基础设施领域，有新的客户正在评估高速收发器组件技术 [21] - 公司专注于AI基础设施的光学组件技术、国防和航空航天以及移动和消费电子等市场垂直领域 [21] 公司战略和发展方向和行业竞争 - AI采用的快速加速推动了对AI基础设施光学组件技术的空前需求，公司正加速向商业规模生产过渡 [3] - 公司拥有突破性的制造平台，有望满足AI及其他大容量市场的性能、规模和成本要求 [3] - 公司不依赖昂贵且交货期长的磷化铟衬底，并与多家美国晶圆厂合作，包括一家知名的大批量纯代工厂 [4] - 光学组件技术和AI基础设施的市场规模预计在几年内将达到数十亿美元 [4] - 公司采用双重用途技术方法，有选择性地投标于对政府客户重要且在公司目标市场具有商业应用的项目 [6] - 关键的市场进入计划是提高制造准备度，包括将晶圆厂合作伙伴的晶圆制造水平提高近五倍，并投资于晶圆级测试能力 [7] - 公司以资本效率高的模式运营，专注于对向商业化有效过渡最关键的投资 [14] - 公司计划在本财年实现向商业产品收入的过渡 [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对高性能半导体技术，特别是支持AI采用的光子技术的需求持续上升 [8] - 新的客户机会正围绕公司的愿景汇聚，对其技术的兴趣日益增长 [9] - 随着与潜在客户互动的深入和扩展，发现了更多与公司产品供应和路线图一致的机会 [9] - AI基础设施市场正在蓬勃发展，需求旺盛，预计未来几年将持续增长 [51] - 该市场的组件技术成本高昂，客户希望获得更多且成本更低的组件，这指向了像公司这样的规模化制造方法 [52] - 政府关门导致新项目审批和合同执行普遍放缓，但对公司影响不大，因为公司不过度依赖政府资金 [42] 其他重要信息 - 公司与NASA签署新合同，利用其可扩展半导体平台开发量子系统 [6] - 公司宣布将与Thorlabs合作，在SPIE Photonics West会议上展示其可扩展光子学平台 [7] - 公司以极低成本从一家主要组件和解决方案提供商处收购了大量资本设备资产 [8] - 公司近期填补了关键职位，包括供应链制造总监和技术赋能总监等，并继续在业务发展、制造和运营领域招聘 [8] - 公司预计2026财年收入约为400万美元，收入确认基于技术里程碑的达成 [12] - 公司将研发收入视为重要的非稀释性融资，支持其开发工作并推动商业准备度进展 [13] 问答环节所有提问和回答 问题: 客户参与渠道的进展和更新 [20] - 在国防和航空航天以及AI基础设施领域的持续活跃参与取得进展，国防和航空航天领域表现强劲，渠道中的合作正在推进，包括向关键客户交付样品以及开展成像传感器相关的定制NRE工作，AI基础设施领域有新的客户正在评估高速收发器组件技术，市场垂直领域的关注点与上一季度相同，主要集中在AI基础设施的光学组件技术、国防和航空航天以及移动和消费电子 [21] 问题: 商业准备度和晶圆厂产能支持订单的时间 [22] - 具体时间取决于特定数量、市场垂直领域以及该市场垂直领域的认证要求，外部晶圆厂合作伙伴的晶圆运行量增加了约五倍，目前制造的主要是用于成像传感器的探测器和用于收发器应用的高速组件，旨在部署于国防和航空航天以及AI基础设施领域，现有产能可以支持国防和航空航天以及光学组件技术领域的合理数量，但对于移动或消费电子等大型消费市场，需要额外投资整体产能 [22] 问题: 对近期潜在合作的产能支持信心 [23] - 公司有信心支持近期在航空航天、国防和光学领域的潜在合作，有多种用例和格式的收发器组件，从低速到高速版本，其中一些已准备好交付评估并符合客户要求 [23] 问题: 收发器组件的具体细节、市场定位和市场规模 [24] - AI基础设施市场令人兴奋的原因在于发现了越来越多的用例和架构，与一些新客户的接触显示，该领域对高性能技术有需求和兴趣，包括用于更传统可插拔光学格式的更高速率收发器，以及用于未来共封装光学的低速率但高数量和阵列化设备，公司的量子点激光器技术可能在共封装光学领域产生影响，对该市场的近期和未来前景感到兴奋 [24][25] 问题: 商业化时间表和首次商业收入的时间点 [26] - 本财年的目标是定位公司以实现向商业化的过渡，这意味着巩固与潜在客户甚至近几个月新客户的关系，目标是在本财年内实现初步商业产品收入，但目前不准备透露具体数量、价格或总收入，当前收入基于预订和研发合同，现阶段的工作是为商业规模生产奠定基础，包括向客户交付更多样品，巩固可能来自客户的NRE承诺关系，以及可能用于采样目的的小批量订单，确保在客户准备采用技术和下订单时公司已准备就绪 [27][28] 问题: 当前资产负债表是否足以支撑达到现金流平衡 [29] - 达到现金流平衡取决于市场表现以及为支持特定客户所需进行的投资，公司认为现有资产负债表上的现金足以支撑达到初步收入阶段，但不确定这些现金是否能支撑到现金流平衡，或者是否需要投资产能以支持快速增长 [29] 问题: 加速光子学工作的具体含义 [33] - 加速意味着将资源专注于特定的市场垂直领域和一些关键潜在客户，围绕为该市场垂直领域构建的组件提升制造准备度工作，并招聘具有该特定市场垂直领域光子组件技术背景的人员，由于筹集到的资金，公司能够比最初预期更快地加速招聘，并在晶圆厂运行更多晶圆 [34] 问题: 所涉及组件类型以及除量子点激光器外其他受关注的组件 [36] - 公司的技术包括用于传感和通信应用的发射器和探测器，并利用可扩展平台构建这些组件，量子点激光器技术受到关注，特别是用于硅光子学应用的光引擎以及未来可能的外调激光器，但这是较长期的前景，近期高性能发射器和探测器需求旺盛，例如最初与美国海军合作开发用于空中平台多模光纤链路的 novel 高速收发器的高速探测器，该技术的不同变体可应用于数据中心市场的多个不同用例，这些组件传统上成本较高，尤其是高速版本，公司的制造方法使用成本低得多的不同衬底平台，未来可能实现规模化、高产量和低成本 [36][37] 问题: 本财年3至7个新开发合同的目标、来源和可见度 [38] - 上季度提出的3至7个新合同目标，本季度宣布了与NASA签署的一个合同，这是其中之一，还有一些待决的投标预计在未来几个月内有结果，并且正在为一些战略性政府合同准备更多提案，同时也在与一些商业伙伴讨论，其中一例正在进行NRE并讨论下一阶段工作，一些商业客户也要求规划一些NRE工作，目前对实现3至7个的目标感到满意，未来可能转向只投标规模更大、与商业机会相关的机会，如果商业业务加速发展，重点将放在商业业务上，考虑到政府关门和预算削减，专注于商业领域是适时的，公司投标的合同包括一些商业合同和几个政府资助的合同，主要涉及国防部以及一些NASA和能源部 [39][40][41] 问题: 政府关门的影响，是否仅限于放缓RFQ/RFI流程，还是也影响进行中的合同 [42] - 政府关门导致新项目审批和合同执行普遍放缓，但对公司影响不大，因为公司不过度依赖政府资金，政府资金作为非稀释性资金很好，有助于降低现金消耗，并带来了与其他政府客户和商业伙伴的合作，总体而言，进度比往常慢，合同签订时间更长，一些投标的项目被延迟，有些被取消或重新规划，但公司的资金需求或收入指导并不依赖于这些投标 [42][43] 问题: 晶圆厂合作伙伴关系数量更新及正式化/公布合作伙伴的时间表 [44] - 过去几个月没有正式增加新的晶圆厂合作伙伴，但增加了在几家现有晶圆厂的运行次数，供应链合作伙伴中有一些新的活动，合作伙伴类型包括进行前端制造的晶圆厂，以及负责后端工作、集成和测试等其他环节的合作伙伴，随着客户需求增加和公司准备分享特定标准或客户的合格流程信息时，可能会更多地分享供应链信息，但光子组件制造商通常不详细分享其供应链，公司将尝试寻找创造性的方式与股东分享不同的验证点，同时注意保密和商业秘密 [45][46] 问题: 光学互联收发器领域加速潜力的驱动因素（经济性、数量、性能） [51] - 该市场目前正在蓬勃发展，当前和未来几年需求旺盛，公司规模增长后与更多客户接触，他们分享了公司技术在该终端市场的不同用例，这是一个预计将大幅增长的市场，公司投入大量资源于该市场的原因在于存在多个用例且需求高涨，所需组件技术成本高昂，客户需要更多且希望成本更低，这指向了像公司这样的规模化、降成本的制造方法，该市场现有供应商的芯片部署量正从数百万片增长到数千万片，对于高速高性能组件来说是非常激动人心的时刻 [51][52] 问题: 在光学领域与客户接触的层级（客户、模块/OEM级别） [53] - 接触贯穿该价值链的所有层级，超大规模用户深度参与技术定义和供应链，这对于组件供应商意味着芯片供应商可以从中获得相当可观的利润，这是公司对该市场感到兴奋的原因之一，公司有机会规模化、交付性能并降低成本 [53] 问题: 在低、中、高速率组件中，哪些领域需求最强劲，以及关注低速率领域的原因 [54] - 公司在数据中心市场发现了越来越多的用例，涉及AI集群的短距高速互联以及机架间互联等，对公司技术表现出兴趣的用例大多围绕短距和中距（几米到100米，乃至几公里）应用，涉及可插拔光学器件或将光学器件置于板上的努力，共封装光学是许多公司和晶圆厂投资的方向，未来将逐步采用，公司的技术（如量子点激光器）也适用于此，对该终端市场感到热情的原因在于存在近期需求、近期增长以及预期的长期增长 [55][56][57][58]