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高压power switch
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美国正在打造小型晶圆厂
半导体行业观察· 2025-07-11 08:58
模组化晶圆厂Cubefabs的创新模式 - 首座Cubefab预计18个月内在纽约启用,建厂时间不到一年,成本仅3000-4000万美元,远低于传统晶圆厂的数十亿资本支出 [1] - 厂房面积2.5万至6万平方英尺(约7700-1.85万㎡),由中央主体和可扩充的生产花瓣组成,系统可不停机扩容 [1] - 仅需37人运营单座工厂,四座模组化厂合计约180名操作人员,大幅节省人力成本 [1] AI驱动的制程智能系统 - 核心为基于Nvidia GPU的AI模组,实时监测制程数据并自适应调整参数,提升良率与产能 [1] - AI实现复杂工艺工程自动化,替代约百名高技能工人的工作 [7] - 人工智能套件价格40万至300万美元,采用收益分成模式 [9] 产品定位与材料技术 - 首批产品包括高压power switch和电力逆变器晶片,应用于数据中心与电动车 [2] - 采用氧化镓和碳化硅等宽能隙材料,比传统硅更适合高效应用 [2] - 专注于生产专用电源芯片,而非先进GPU等微处理器 [5] 商业模式与市场拓展 - 2025年前向中东客户交付首台Cubefab [3] - 目标客户包括研究机构、大学和企业,可在无半导体基础设施地区快速部署 [4][7] - 计划在非洲和全球南部地区部署Cubefab [9] 物理结构与运营参数 - 四座晶圆厂以四叶草形式排列,占地7510平方米,最多需10英亩土地 [6] - 单座晶圆厂含两个172㎡洁净室,造价约2000万美元 [6] - 模块化部件可装入平板卡车或40英尺集装箱运输 [6] - 四座晶圆厂日需800加仑水,用电量8.7兆瓦 [8] 行业背景与政策支持 - 可能受益于美国530亿美元《芯片保护与信息与通信技术法案》资助 [4] - 预制方法在亚洲常见但在美国不常见,美国晶圆厂多为定制化 [8] - 全球芯片产能已达极限,新建生产设施竞争激烈 [3]