行业投资评级 - 报告对计算机行业给予“看好（维持）”评级 [1] 核心观点 - 随着国内AI大模型进入加速发展期，国产超节点凭借高密度集成、高速互联、全局协同的核心优势，有望实现量产与渗透率提升，持续看好高景气度的国产算力板块 [3] 需求侧分析 - 根据OpenRouter最新数据测算，8月24日至8月30日，全球AI大模型总调用量为113万亿Token，环比增长21.11% [3] - 上榜的中国AI大模型周调用量达55.16万亿Token，环比增长36.26% [3] - Ox Alpha于8月20日上线，8月26日晚智谱公开认领其为GLM系列新版本GLM-5.3-Flash并已开源，上线当周冲上榜单第六，周调用量达6.16万亿Token [3] 供给侧分析 - 9月4日华为半导体业务部总裁何庭波发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》，更新“韬定律”论文，回应3D堆叠芯片发热问题 [3] - 韬定律在约100天内完成从理论提出到工程实证、再到功耗验证的三级跨越 [3] - 在同等性能测试条件下，对比前代平面架构麒麟9030 Pro，麒麟2026的NPU功耗下降66%，GPU功耗下降58%，CPU性能大核功耗下降41% [3] - 华为选择将Logic Folding带来的性能和时延余量用于降低电压和功耗，若全力追求性能则功率密度可能超过上一代 [3] 行业会议与进展 - 9月17日起华为全联接大会召开，围绕全面智能化战略分享前沿思想、创新技术与实践成果 [3] - 2026云栖大会定档9月22日至24日在杭州举行，以“智以致用”为主题，呈现AI从底层技术突破到产业价值落地的完整路径 [3] - 乌兰察布智算中心等节点升级与开服，阿里云以“自研芯片+超大规模绿色算力基地”为大模型训推提供动力 [3] 投资思路与相关公司 - 报告看好国产算力板块，相关公司包括：国产芯片（芯原股份、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、灿芯股份、天数智芯、壁仞科技、盛科通信）[3] - CPU（澜起科技、龙芯中科、禾盛新材）[3] - EDA（华大九天、广立微、概伦电子）[3] - ODM厂（浪潮信息、华勤技术、紫光股份、中科曙光、中兴通讯、锐捷网络、星网锐捷、中国长城、神州数码、慧博云通、烽火通信）[3] - IDC（东阳光、润泽科技、光环新网、数据港、奥飞数据、润建股份、万国数据、世纪互联、大位科技、铜牛信息、协创数据）[3] - 零部件（兴森科技、华丰科技、杰华特、飞荣达、泰嘉股份、南亚新材、航天电器、中航光电、华工科技、恒铭达）[3] - 液冷（川环科技、飞荣达、英维克等）[3] - 半导体（中芯国际、华虹宏力、盛合晶微、通富微电、长电科技、甬矽电子）[3]