行业与公司 * 行业涉及碳化硅(SiC)半导体行业[2][5] * 公司包括台积电(TSMC 2330 TW)[5]、环球晶圆(GlobalWafers, GWC 6488 TW)[2][5]、迪思科(Disco, 6146 JT)[5]以及天岳先进(SICC 688234 CH)[5] 核心观点与论据 * 关于CoWoS SiC中介层的新闻报道仅为概念和研发方向 缺乏进一步能见度 开发任何新技术都可能需要(很)长时间[2][5] * 碳化硅中介层的潜在优势在于其优异的热导率 可能有助于长期解决AI芯片热设计功耗(TDP)升级趋势带来的热挑战 其莫氏硬度高达9-9.5(仅次于钻石) 可能有助于长期解决AI芯片封装尺寸增大导致的翘曲挑战[5] * 到2027年 CoWoS预计将全部采用有机中介层[5] * 对环球晶圆(中性)和天岳先进(中性)保持谨慎观点不变 源于对其基本面面临挑战的担忧[5] * 鉴于中国同行的竞争(认为中国同行在碳化硅技术、规模和价格上领先于环球晶圆) 长期来看台湾供应商发展有意义的碳化硅业务可能仍很困难[5] * 12英寸碳化硅衬底在未来2-3年内仍将非常昂贵 成本约为700美元或更高 比12英寸硅衬底(现货价格约70美元)贵10倍[6] * 中国供应商目标在2027年初始大规模生产时 将用于AR眼镜的光学级12英寸碳化硅衬底价格定为人民币1万元 随着产量提升 价格可能每年下降30-50%[6] 其他重要内容 * 台湾当地新闻报道称 台积电正在探索CoWoS SiC中介层的可能性 并向供应商征求12英寸SiC衬底和工艺设备(即激光切片) 报道指出环球晶圆和迪思科为潜在受益者[2][5] * 据报道 一些中国碳化硅衬底供应商在25年第一季度收到一家代工厂对用于先进封装中介层的12英寸碳化硅衬底的请求 并在25年第三季度交付了工程样品[5] * 不确定环球晶圆是否能制作12英寸碳化硅工程样品[5] * 用于光学和中介层应用的碳化硅衬底具有无需掺杂的相似特点[6] * 环球晶圆股价当日上涨4.5%(台湾加权指数上涨0.3%)[2]