Rapidus公司2纳米半导体项目进展 - Rapidus在北海道千岁市工厂启动试验生产线 计划7月中下旬完成最尖端试制品 目标2027年实现量产[1] - 日本政府已提供约1.8万亿日元(874亿人民币)财政支援 该项目被定位为"国策半导体"[1] - 公司专注开发2纳米制程工艺半导体 该技术目前全球尚无商用先例 具有更低功耗和更强处理能力 适合AI等应用领域[1] 全球半导体行业竞争格局 - 台积电(TSMC)和三星电子计划2025年开始量产2纳米产品 目前保持技术领先地位[1] - Rapidus计划通过制造工序自动化缩短交货周期 以此争取国内外客户[1] - 量产面临的主要挑战是确保良率和可靠性[1] Rapidus公司融资情况 - 2022年成立时获得丰田等8家日本企业73亿日元初始投资[2] - 预计将获得约1000亿日元民间增资[2] - 日本政府已批准1.7225万亿日元补贴 并计划2025年下半年追加1000亿日元投资[2] 其他行业动态 - 全球市值最高的10家芯片公司名单被提及[6] - HBM技术被英伟达CEO黄仁勋称为"技术奇迹"[6] - RISC-V架构被专家Jim Keller预测将胜出[6]