债券发行与定价 - 公司全资子公司The Howard Hughes Corporation定价发行总计10亿美元的高级票据 其中5亿美元2032年到期票据和5亿美元2034年到期票据 发行价格均为面值发行[1] - 2032年到期票据票面利率为每年5.875% 2034年到期票据票面利率为每年6.125% 均为每半年付息一次 付息日为每年3月1日和9月1日 首次付息日为2026年9月1日[2] - 本次票据发行预计于2026年2月17日完成 需满足惯常交割条件[2] 募集资金用途 - 发行所获净收益计划用于赎回其全部未偿还的2028年到期、票面利率5.375%的高级票据 包括支付溢价、应计及未付利息及相关费用 剩余资金将用于一般公司用途[3] 发行方式与资格 - 本次票据通过私募方式发行 仅面向合理认定的合格机构买家 依据证券法144A规则豁免注册 或在美国境外依据证券法S条例向非“美国人士”发行[4] - 票据未根据证券法或任何其他司法管辖区的证券法进行注册 未经注册或适用注册豁免不得在美国境内发售或销售[4] 公司背景 - Howard Hughes Holdings Inc 是一家专注于提升股东长期价值的控股公司 通过其房地产平台Howard Hughes Communities在美国各地拥有、管理和开发商业、住宅和混合用途房地产[6] - 公司旗下获奖资产包括全美卓越的整体规划社区组合 以及运营物业和开发项目 例如大休斯顿地区的The Woodlands、Bridgeland和The Woodlands Hills 拉斯维加斯的Summerlin 大凤凰城地区的Teravalis™ 檀香山的Ward Village 以及马里兰州哥伦比亚的Merriweather District[6]

债券发行概况 - 恩智浦半导体子公司发行总额15亿美元高级无抵押票据 包括5亿美元2028年到期4.300%票据、3亿美元2032年到期4.850%票据及7亿美元2035年到期5.250%票据 [1] 资金用途 - 发行净收益将用于赎回12.5亿美元2026年到期优先票据 包括5亿美元5.350%票据和7.5亿美元3.875%票据 涵盖全部溢价、应计利息及赎回相关成本费用 [3] - 未使用资金将暂时作为现金及短期证券持有 或用于一般企业用途 包括资本支出或短期债务偿还 [3] 债券结构特征 - 票据由恩智浦半导体NV提供全额无条件高级担保 但在结构上次于公司其他子公司负债（含应付账款） [2] - 票据实际清偿顺序次于发行人和恩智浦NV未来所有担保债务 担保资产价值范围内受偿 [2] - 发行预计于2025年8月19日左右完成 需满足常规交割条件 [2] 承销安排 - 由巴克莱资本、高盛、摩根大通证券、PNC资本市场及瑞银投资银行担任联合账簿管理人 [4] 投资者限制 - 票据禁止向欧洲经济区零售投资者发售 未制备关键信息文档可能构成违法 [6] - 同时禁止向英国零售投资者发售 同样未制备关键信息文档 [7][8] 公司背景 - 恩智浦半导体为汽车、工业物联网、移动及通信基础设施市场提供创新解决方案 2024年营收达126.1亿美元 [10] - 业务覆盖超30个国家 通过尖端技术与人才开发使互联世界更安全可靠的系统解决方案 [10]