公司技术里程碑 - 公司宣布在其下一代300毫米碳化硅平台上取得重大里程碑 旨在满足AI数据中心基础设施日益增长的热效率需求 [1] 平台技术细节与优势 - 公司利用其成熟的200毫米平台专业知识 开发出下一代300毫米解决方案 以应对不断上升的热负载 满足现代数据中心对性能和可扩展性加速增长的需求 [2] - 向更大直径碳化硅晶圆的过渡 在能源效率和热性能方面带来重大增益 [2] - 该平台的导电性碳化硅衬底具有低电阻率、低缺陷密度和高均匀性 可实现低损耗、高频和良好的热稳定性 [4] - 在AI和数据基础设施中 其优越的特性提升了下一代数据中心系统的能源效率和热性能 [4] - 向300毫米过渡允许每片晶圆生产更多器件 并降低每芯片成本 支持电动汽车、可再生能源系统和工业自动化等应用 [4] 目标应用市场 - 该平台主要专注于数据中心热管理应用 [3] - 公司同时通过持续的材料创新和扩大制造能力 推进其用于AR/VR设备和功率电子器件的碳化硅技术 [3] - 该技术能够为AR智能眼镜和VR头显制造更薄、更高效的波导 提高紧凑型沉浸式显示模块的可靠性 [4] 公司战略与行业地位 - 公司是光子学领域的全球领导者 也是大直径碳化硅衬底的先驱 [2][5] - 300毫米平台巩固了公司在宽禁带半导体材料领域的领导地位 推动数据中心、光学和电力应用领域的创新 [5] - 公司成立于1971年 业务遍及20多个国家 拥有业内最广泛、最深入的技术堆栈 无与伦比的供应链弹性以及全球规模 [6]