新闻核心观点 - 杜邦公司成功完成对其三系列未偿还票据的交换要约，旨在优化资本结构，为预期的电子业务分拆做准备 [1][8][9] 交换要约最终结果 - 交换要约于纽约时间2025年9月30日下午5点截止 [2] - 2028年票据：总未偿还本金22.5亿美元，其中15.84398亿美元被有效投标，占比70.42%，公司已接受全部投标票据进行交换 [4][5] - 2038年票据：总未偿还本金10亿美元，其中2.25963亿美元被有效投标，占比22.60% [8][10] - 2048年票据：总未偿还本金21.5亿美元，其中2.94781亿美元被有效投标，占比13.71% [8][10] - 对于2038年和2048年票据，由于未收到足够的同意以通过拟议修正案，公司放弃了最低投标50.1%的条件，并接受了截止日前全部有效投标的票据，且未达到各自的4亿美元和8.6亿美元交换子限额 [8] 交换对价条款 - 对每1000美元本金的被接受投标票据，持有人有权获得总对价，包括950美元本金的新票据、50美元本金的新票据以及2.50美元现金 [3][5][10] - 结算日预计为2025年10月2日 [3] 新票据条款 - 新票据的利率、付息日、到期日和可选赎回条款与原有票据相同 [7][12] - 新票据的提前赎回溢价计算方法将采用证券业和金融市场协会模型条款 [7][12] - 新票据的首次付息将包含原投标票据的应计未付利息，确保持有人利息收入不受影响 [7][12] 资本结构优化与未来计划 - 此次交换要约是公司为预期电子业务分拆优化资本结构的一部分 [9] - 公司预计在电子业务分拆完成后，将额外赎回新发行的2028年票据和/或现存2028年票据，赎回总额最高可达交换子限额减去已接受的2038年及2048年票据本金后的金额 [9] - 电子业务分拆目标完成日期为2025年11月1日 [19]

公司核心战略举措 - 公司宣布启动交换要约，旨在以新票据交换所有未偿还的旧票据系列 [1] - 公司董事会已决定将其电子业务（包括半导体技术和互连解决方案业务）分拆为一家独立的上市公司Qnity Electronics, Inc [1] - 拟议的电子业务分拆目标完成日期为2025年11月1日，且该分拆不以其交换要约或同意征求的完成为条件 [1][15] 交换要约与同意征求详情 - 交换要约和同意征求与拟议的电子业务分拆相关，旨在通过拟议修订案，消除旧票据契约中的绝大部分限制性条款 [1][4] - 交换要约的完成条件包括每系列旧票据至少有50.1%的未偿还本金总额被有效投标，但不受融资条件限制 [5] - 每项交换要约将于2025年9月30日纽约时间下午5点到期，为获得早期参与付款，合格持有人须在2025年9月15日纽约时间下午5点前有效投标且不撤回其旧票据 [6][8] 对票据持有人的对价条款 - 对于每1,000美元旧票据本金，在到期日前有效投标的持有人有资格获得950美元新票据本金作为交换对价 [8] - 对于在早期参与日期前有效投标的每1,000美元旧票据本金，持有人有资格额外获得50美元新票据本金和2.50美元现金作为早期参与付款，总对价为1,000美元新票据本金和2.50美元现金 [2][8] - 若电子业务分拆在2026年3月31日或之前完成，公司将需强制赎回新票据，赎回价格计算方式为剩余本金和利息现值之和与本金100%的较大值，并加上特定利差 [3][10] 新票据关键条款 - 新票据将与对应系列的旧票据具有相同的利率、付息日、到期日和选择性赎回条款 [9] - 新票据的首次付息将包括从所交换的旧票据起算的应计未付利息，确保持有人获得的利息支付与未参与交换时相同 [9] - 涉及的三系列票据包括：2028年到期的4.725%票据（未偿本金22.5亿美元）、2038年到期的5.319%票据（未偿本金10亿美元）以及2048年到期的5.419%票据（未偿本金21.5亿美元） [2][11]