核心观点 - 博通公司宣布扩展其面向千兆瓦级AI集群的开放、可扩展且高能效的AI基础设施产品组合 这些端到端的连接解决方案旨在为200T AI时代铺平道路 [1] 产品组合与技术创新 - 推出行业首款400G/通道的光学DSP“Taurus” 并搭配其首款面市的400G电吸收调制激光器和光电二极管 使光模块制造商能够提供低成本、低功耗的1.6T收发器 并为未来支持下一代204.8T交换平台的3.2T光收发器奠定基础 [2] - 3.5D XDSiP平台已投入生产 这是业界首款采用2.5D技术和3D-IC F2F集成的模块化多维XPU平台 为定制AI加速器提供前所未有的计算性能和能效 [4] - 展示用于AI的以太网交换机产品组合 包括业界首款且唯一量产的102.4T Tomahawk 6、Tomahawk 6–Davisson CPO、提供超低250ns延迟的Tomahawk Ultra以及能为超过1百万个XPU集群提供安全无损结构的Jericho 4 [4] - 推出业界首款800G AI网卡“Thor Ultra” 支持可扩展且符合超以太网联盟标准的AI网络 [4] - 展示领先的200G/通道VCSEL、EML、CWL和CPO技术 以及基于VCSEL的高性能3.2T近封装光学解决方案 为大型AI集群的前端和后端网络提供高速互连 [4] - 提供业界领先的200G/通道以太网重定时器解决方案和扩展有源电缆 后者传输距离可达6米 [4] - 提供高端口数的PCIe Gen6交换机和重定时器解决方案 简化互操作性与系统设计 [4] 行业合作与标准制定 - 博通与超过30家合作伙伴在OFC 2026展会上共同展示其行业领先的解决方案 [5] - 博通与其他行业参与者共同创立了光学计算互连多源协议 旨在建立新的开放规范 为下一代AI基础设施构建强大的多供应商生态系统 通过创建“即插即用”规范 该协议允许XPU和交换机与来自多个供应商的最佳光学技术匹配 [3] 技术展示与行业交流 - 公司将在2026年3月15日至19日于洛杉矶举行的OFC大会上展示其AI基础设施解决方案 [1] - 会议期间 博通将就光网络和通信领域的技术挑战与进展发表演讲 关键演讲和技术小组会议主题涵盖追逐极限：通往超低每比特能耗的光子扩展之路、扩展AI集群：未来增长在纵向扩展与横向扩展中的挑战、用于AI纵向扩展系统的下一代互连研讨会等 [7]