涉及的行业或公司 * 行业为大中华区科技硬件 具体聚焦于AI服务器相关的PCB和基板供应链[1][4][6] * 公司涉及Prismark管理合伙人Chiang Shiuh-Kao博士分享的行业观点 未具体提及单一上市公司[6] 核心观点和论据 **ABF基板供需格局** * 传统ABF基板将持续供应过剩 尤其有新进入者的情况下[6] * 先进ABF基板目前虽也供应过剩 但可能在2026至2027年变得更加平衡[6] **AI服务器PCB设计趋势** * AI加速器服务器PCB设计呈现向HDI或HDI加高多层数PCB混合设计迁移的迹象[6] * 具体而言 Rubin Ultra的ABF基板面积将比Rubin大一倍 且层数更高 良率更低 这可能需要两倍的生产产能[6] * CoWoP将利用mSAP PCB 其线宽线距小至15µm 以将RDL中介层嵌入SLP 但其平台PCB面积比基板更大 需要T玻璃 而鉴于当前供应限制 这似乎不可行[6] **关键原材料供应约束** * T玻璃（低CTE玻璃布）可能持续供应不足直至2027年 直到Nittobo的新产能于2026年下半年投产[6] * Level-1低Dk玻璃布供应过剩[6] * Level-2低Dk玻璃布的供应限制正在缓慢缓解[6] **泰国运营挑战** * 泰国的运营成本比中国高约15% 且物流支持较弱 效率较低 并存在劳工问题[6] * 因此 一些公司在头两年难以实现盈利[6] 其他重要内容 * 摩根士丹利对该行业的观点为“与大市一致”[4] * 报告包含大量合规披露信息 表明摩根士丹利与众多大中华区科技硬件公司存在多种业务关系（如投资银行业务、持有超过1%的股份等）存在潜在利益冲突[12][13][14][15]