公司与合作伙伴关系 - 楷登电子与台积电宣布在芯片设计自动化和IP领域取得重大进展，双方长期合作旨在开发先进设计基础设施并加速AI和HPC客户应用的产品上市时间 [1][2] - 双方合作范围广泛，涵盖从AI驱动的EDA到3D-IC、IP和光子学领域，旨在实现全球最先进的半导体技术 [2] - 合作旨在通过支持台积电的领先技术、AI特性和IP，帮助设计人员开发下一代AI和HPC产品 [3][5] 技术合作与流程开发 - 双方在先进工艺节点（包括台积电N3、N2和A16）的设计基础设施上合作，涉及楷登电子多项设计和验证系统 [4] - 楷登电子的AI设计流程现已支持台积电先进的N3、N2和A16工艺技术以及3DFabric的新特性 [4] - 双方正合作开发台积电A14工艺的EDA流程，其首个PDK计划于今年晚些时候发布 [4] - 针对台积电N2工艺，合作开发了AI驱动的设计解决方案，以实现最佳的功耗、性能和面积，并验证了新的AI驱动特性以加速设计完成 [8] 3D-IC设计与先进封装 - 楷登电子3D-IC解决方案全面支持台积电3DFabric提供的先进封装和芯片堆叠配置，最新创新包括凸点连接自动化、多芯片粒物理实现与分析等功能 [9] - AI驱动的Clarity 3D求解器和Sigrity X平台支持基于3Dblox的系统级SI/PI分析与优化自动化 [9] - 针对台积电COUPE多波长参考流的用户，可利用Virtuoso Studio和Celsius热求解器，以及双方共同开发的生产力增强功能 [9] IP解决方案与技术创新 - 楷登电子在台积电N3P等先进工艺上提供经过硅验证的尖端IP解决方案，以帮助客户构建更快速、高效和可扩展的系统 [10] - 新IP包括台积电N3P上的首款HBM4 IP、14.4G的LPDDR6/5X高速内存接口以及12.8G的DDR5 MRDIMM Gen2 IP，旨在解决限制AI计算系统的内存墙问题 [10] - 在连接性方面领先，提供128GT/s的PCIe 7.0 IP、224G SerDes以及首款支持新兴AI PC和芯片粒生态系统的eUSB2V2和UCIe 32G IP [10] 公司背景与市场地位 - 楷登电子是AI和数字孪生领域的市场领导者，专注于应用计算软件加速从硅到系统的工程设计创新 [12] - 其设计解决方案对领先的半导体和系统公司构建下一代产品至关重要，服务市场包括超大规模计算、移动通信、汽车、航空航天等 [12] - 2024年，公司被《华尔街日报》评为全球最佳管理公司100强之一，2024年营收为46.41亿美元，净收入为10.55亿美元 [12][14]