合作公告核心 - AMD与HPE宣布扩大合作，共同加速开发基于AMD领先计算技术的下一代开放、可扩展AI基础设施[2] - HPE将成为首批采用AMD“Helios”机架级AI架构的系统提供商之一[2] “Helios”AI平台技术细节 - “Helios”平台结合AMD EPYC™ CPU、AMD Instinct™ GPU、AMD Pensando™先进网络和AMD ROCm™开放软件栈，提供为性能、效率和可扩展性优化的统一平台[3] - 该系统旨在简化大规模AI集群的部署，缩短解决方案的上市时间，并为研究、云和企业环境提供更大的基础设施灵活性[3] - 该平台基于OCP Open Rack Wide设计，可帮助客户和合作伙伴简化部署时间线，为高要求AI工作负载提供可扩展、灵活的解决方案[6] - “Helios”平台每机架可提供高达2.9 exaFLOPS的FP4性能，采用AMD Instinct MI455X GPU、下一代AMD EPYC “Venice” CPU和AMD Pensando Vulcano NIC[5] HPE的角色与贡献 - HPE将集成其差异化技术，特别是为“Helios”设计的纵向扩展以太网交换机和软件[7] - 该交换机与博通合作开发，采用基于以太网的Ultra Accelerator Link标准，为AI工作负载提供优化性能[7] - HPE计划于2026年在全球范围内提供AMD“Helios”AI机架级架构[7] 欧洲HPC与AI创新实例 - 为德国高性能计算中心斯图加特建造的新超级计算机“Herder”采用AMD Instinct™ MI430X GPU和下一代AMD EPYC™ “Venice” CPU[8] - “Herder”基于HPE Cray Supercomputing GX5000平台构建，将为大规模HPC和AI工作负载提供世界级的性能和效率[8] - 该超级计算机计划于2027年下半年交付，预计在2027年底投入服务，将取代HLRS当前的旗舰超级计算机“Hunter”[10] 高管观点与合作历史 - AMD首席执行官苏姿丰博士强调HPE是AMD卓越的长期合作伙伴，双方共同重新定义了高性能计算的可能性[4] - HPE首席执行官安东尼奥·内里指出，十多年来HPE和AMD一直在推动超级计算的边界，交付了多个百亿亿次级系统并倡导开放标准[4] - HLRS主任迈克尔·雷施教授认为，AMD Instinct MI430X GPU和EPYC处理器与HPE GX5000平台的结合是完美解决方案，能同时支持传统HPC数值模拟和新兴的机器学习与人工智能应用[10]

项目概况与意义 - AMD与Eviden被选中为法国建造名为Alice Recoque的下一代超级计算机 该机将是法国首台、欧洲第二台百亿亿次级超级计算机 主要服务于高性能计算和人工智能 并作为AI工厂使用[1] - 该项目总成本为5.44亿欧元 由EuroHPC JU、数字欧洲计划以及由法国牵头 荷兰SURF和希腊GRNET参与的Jules Verne联盟共同出资[2] - 该项目被视为欧洲主权AI和数字未来的关键一步 旨在结合国家雄心、区域协作和先进计算技术 以支持欧洲的科学和工业领导地位[3] 技术配置与性能 - 系统采用新一代AMD EPYC™“Venice”CPU、AMD Instinct™ MI430X GPU以及AMD FPGA 通过Eviden的BXI网络互连并集成至其BullSequana XH3500平台 配备DDN存储[6] - 该系统预计将提供超过1 exaflop的HPL性能 每个MI430X GPU集成432 GB HBM4内存和19.6 TB/s带宽 提供领先的AI算力和吞吐量[8][9] - 该系统由94个机架组成 相比其他百亿亿次级系统 机架和组件数量减少25% 每GPU能效提升高达50% 旨在以最低成本和功耗实现最大性能[7][8] 应用领域与影响 - Alice Recoque将结合大规模模拟、数据分析和AI 应对欧洲最紧迫的社会、科学和工业挑战 例如气候建模、医疗保健、先进材料和AI创新[4][6] - 该项目覆盖整个计算生命周期 整合硬件、AI软件和成熟用例 是Eviden和AMD加速AI用例研究和产业化的重要实践 投入了大量人力与技术资源[5] - Eviden的Argos智能软件实现实时监控和能源优化 其独特的第五代直接液体冷却技术使用温水冷却100%机架内组件 实现了大规模的高效与可持续性[10]