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AMD Ryzen AI 400 Series
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AMD Expands AI Leadership Across Client, Graphics, and Software with New Ryzen, Ryzen AI, and AMD ROCm Announcements at CES 2026
Globenewswire· 2026-01-06 11:31
文章核心观点 AMD在CES 2026上发布了新一代客户端计算产品组合,旨在通过扩展的AI能力、高端游戏性能和商用就绪特性,引领AI PC从早期采用迈向主流应用,其全栈式平台战略正通过硬件、软件和生态系统的协同发展而实现 [2][6][8][24] 产品发布:新一代Ryzen AI处理器 - **Ryzen AI 400系列及PRO 400系列**:专为Copilot+ PC设计,基于“Zen 5”架构和第二代AMD XDNA™ 2 NPU,提供高达**60 TOPS**的NPU AI算力,所有处理器均超过Copilot+ PC要求,配备多达**12个高性能CPU核心**、集成AMD Radeon 800M系列显卡和更快的内存速度,旨在为消费和商用系统提供领先性能、多日电池续航和智能计算 [3][7][11] - **Ryzen AI Max+系列新增型号**:包括Ryzen AI Max+ 392和388,将高性能AI计算、集成桌面级显卡和统一内存架构扩展至高端超薄笔记本、工作站和紧凑型迷你PC,采用“Zen 5”核心、AMD Radeon™ 8060S系列显卡和第二代XDNA架构NPU,cTDP范围为**45-120W** [13][14][16] - **Ryzen 7 9850X3D游戏处理器**:基于“Zen 5”架构和第二代AMD 3D V-Cache™技术,拥有**8核心/16线程**,加速频率高达**5.6 GHz**,总缓存达**104 MB**,TDP为**120W**,在当今要求苛刻的游戏中的性能相比英特尔酷睿Ultra 9 285K提升高达**27%** [5][19][20][23] 开发者平台与软件生态 - **AMD Ryzen AI Halo开发者平台**:公司首款AMD品牌的AI开发者平台,基于高性能Ryzen AI Max+系列处理器,采用迷你PC形态,配备高达**128GB统一内存**和高达**60 TFLOPS**的AMD RDNA™ 3.5显卡性能,支持Windows和Linux,可本地运行高达**2000亿参数**的模型,计划于2026年第二季度推出 [4][10][17][18] - **ROCm™ 7.2软件支持**:宣布为所有Ryzen AI 400系列处理器提供新的ROCm™ 7.2软件支持,并通过ComfyUI提供集成下载,即将发布的ROCm 7.2将扩展对Windows和Linux的兼容性,过去一年ROCm软件AI性能提升高达**5倍**,2025年对Ryzen和Radeon产品的平台支持翻倍,下载量同比增长高达**10倍** [4][11][27][28] - **AMD Software: Adrenalin Edition AI Bundle**:引入新的可选功能AI Bundle,通过单一简化安装,为用户提供开始构建和运行AI工作负载所需的必要工具,包括图像生成和本地LLM的流行应用,以及Windows上对PyTorch的新支持 [4][29] - **FSR “Redstone”技术**:包括FSR超分辨率和FSR帧生成功能,利用机器学习提供更清晰的视觉效果和更流畅的帧率,现已通过AMD Software: Adrenalin Edition 25.12.1驱动程序提供,同时宣布了FSR Radiance Caching开发者预览版,通过智能预测光行为来增强光线追踪性能 [5][30][31][32] 市场拓展与合作伙伴 - **OEM采用与系统上市**:采用Ryzen AI处理器的OEM系统呈现强劲的同比增长,2026年将在消费、商用和游戏领域推出更多系统,包括Ryzen AI 400系列、PRO 400系列和Max+系列在内的系统将于2026年第一季度起从宏碁、华硕、戴尔、惠普、技嘉和联想等主要OEM厂商处上市,搭载Ryzen AI 400系列的台式机将于2026年第二季度晚些时候推出 [9][11][15][22] - **生态系统合作**:公司正与领先的软件开发商合作,将新的AI功能引入日常应用,从内容创作、生产力到游戏,确保Ryzen AI PC开箱即提供切实的益处,并通过不断增长的工具、框架和开发者支持基础,实现更快的工作流程、更智能的自动化和更个性化的体验 [25][26]