核心观点 - Ceva公司与夏普半导体创新公司合作开发了基于Ceva-PentaG2平台的ASUKA SoC芯片，专为下一代5G/6G物联网终端设计 [1][2][3] - ASUKA SoC采用软件定义无线电架构，提供高度可定制化功能，支持未来6G标准演进 [2][3] - 该芯片填补了市场对专用5G物联网通信芯片的需求空白，旨在推动蜂窝物联网普及化 [2][3] 技术特性 - ASUKA SoC具备可扩展架构，支持PCIe Gen4、JESD204B和USB 3.0等扩展接口，允许通过PC连接进行功能定制 [3] - 开发板支持基站与终端协同定制，可同步构建物联网解决方案并验证新功能 [3] - Ceva-PentaG2平台集成先进DSP和加速器，提供完整5G PHY软件实现，功耗效率行业领先 [4] 市场定位 - 产品主要面向低吞吐量应用场景，包括RedCap和其他优化型蜂窝物联网设备 [4] - 平台架构同时覆盖高性能移动宽带和低功耗物联网设备需求 [4] - 夏普将在MWC25展会日本馆展示基于ASUKA SoC的演示板 [1] 公司背景 - Ceva拥有全球最大规模的智能边缘IP组合，累计赋能超过190亿台智能设备 [5] - 技术组合涵盖蓝牙/Wi-Fi/UWB/5G通信IP及边缘AI NPU IP，应用于智能穿戴、自动驾驶和5G网络等领域 [5] - 公司总部位于美国马里兰州，研发团队在复杂设计挑战解决方面具有行业领先优势 [6]