业绩总结 - 2025年第三季度总收入为1.507亿美元，超出8月6日提供的指导范围中值约1500万美元[6] - 第三季度GAAP毛利为3620万美元，毛利率为24.0%，较上季度提升550个基点[60] - 调整后的EBITDA为2580万美元，占总收入的17.1%，较上季度提升1320个基点[63] - Q3 2025 GAAP每股净收入为2.95美元，超出预期区间（-0.28至-0.22美元）[68] - Q3 2025的税收净收益为2750万美元，实际结果包含了这一净税收收益[68] - Q3 2025的运营费用为2840万美元，超出指导区间2150万至2350万美元[68] 用户数据与未来展望 - 预计2025年量子计算相关收入将超过30%的增长[11] - 第四季度总收入预期在1.55亿至1.65亿美元之间，SkyWater Texas收入范围为8400万至8800万美元[54] - Q4 2025 GAAP毛利率指导范围为16.5%-19.5%，高于8月初的11.5%-14.5%[71] - Q4 2025非GAAP每股净收入预期为-0.08至0.04美元[71] - 预计2025年工具收入全年的预期修订为2300万至2400万美元[54] 新产品与技术研发 - ATS开发收入为5420万美元，较上季度增长3%，但同比下降4%[57] - 工具收入为370万美元，较上季度增长252%，但同比下降88%[57] - SkyWater Texas的总收入为8660万美元，超出预期，反映出高于预期的供应协议非市场部分和更高的在制品晶圆生产水平[59] 财务数据与成本 - Q3 2025非GAAP毛利为3710万美元，非GAAP毛利率为24.6%[62] - 2023年第一季度GAAP销售、一般和行政费用为14,895万美元，第二季度为17,820万美元，第三季度为16,105万美元，第四季度为15,092万美元，总计为63,911万美元[78] - 2023年第一季度GAAP净收入（损失）为（4,273）万美元，第二季度为（8,590）万美元，第三季度为（7,568）万美元，第四季度为（10,325）万美元，总计为（30,756）万美元[78] - 2023年EBITDA为8,479万美元，较2022年增长[80] - 2023年调整后EBITDA为37,247万美元，较2022年增长[80] 负面信息与其他策略 - 2023年净收入（损失）为（30,756）万美元，较2022年下降[80] - 2024年第一季度净收入（损失）预计为（6,793）万美元[80] - 2025年第四季度GAAP每股收益指导范围为（0.21）美元至（0.09）美元[81] - 2025年第四季度调整后EBITDA指导范围为16.0百万美元至22.0百万美元[81]

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财务业绩表现 - 公司营收超出市场预期 [1] - 公司盈利超出市场预期 [1] - 先进封装业务收入创下历史记录 [1] - 先进封装业务收入环比增长31% [1]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为19.9亿美元，环比增长31%，同比增长7%，超出指引高端 [5][15] - 第三季度每股收益为0.51美元，超出指引高端 [5] - 第三季度毛利率为14.3%，环比提升230个基点，主要受高产量带来的杠杆效益推动，但部分被先进SiP材料含量增加所抵消 [15] - 第三季度营业利润为1.59亿美元，营业利润率为8%，高于第二季度的6.1% [16] - 第三季度净利润为1.27亿美元，环比翻倍以上，主要得益于营业利润增长和有利的外汇影响 [16] - 第三季度EBITDA为3.4亿美元，EBITDA利润率为17.1% [16] - 第四季度营收指引中点为18.25亿美元，环比下降8%，同比增长12% [21] - 第四季度毛利率指引为14%-15%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 [21] - 第四季度净利润指引为9500万美元至1.2亿美元，每股收益指引为0.38美元至0.48美元 [21] - 2025年资本支出预测上调至9.5亿美元，原为8.5亿美元，以支持亚利桑那州园区的扩大投资 [22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 通信业务收入环比增长67%，同比增长5%，受最新iOS产品上量和Android业务同比增长17%驱动 [6] - 预计第四季度通信业务收入将环比下降，因iOS有所放缓，但Android仍保持强劲，预计第四季度通信业务同比增长将超过20% [6] - 计算业务收入环比增长12%，同比增长23% [7] - 预计第四季度计算业务收入将因产品组合变化而环比小幅下降，但预计将继续保持同比增长 [7] - 汽车与工业业务收入环比增长5%，同比增长9%，受ADAS应用先进产品增长及主流产品组合改善驱动 [8] - 预计第四季度汽车与工业业务收入将环比稳定，同比增长约20% [8] - 消费业务收入环比增长5%，但同比下降5%，反映去年下半年推出的可穿戴产品生命周期影响 [8] - 预计第四季度该可穿戴产品将进一步减少，传统消费应用也将小幅下降，预计消费业务同比将下降中双位数百分比 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场均实现环比增长，通信和计算终端市场收入创下纪录 [15] - 人工智能向边缘设备扩展，公司正与客户紧密合作开发下一代产品，预计将推动先进封装未来需求 [6] - 高密度扇出技术正按预期上量，第四季度将另有产品进入量产 [7] - 人工智能和高性能计算领域的创新推动数据中心、基础设施和个人计算领域的投资，公司在这些领域拥有强大的客户渠道 [7] - 汽车领域先进封装预计将继续增长，受ADAS功能普及和汽车电气化推动 [47][48] - 汽车主流产品组合在第二季度触底后，第三季度出现改善，预计第四季度将继续改善，供应链库存趋于平衡 [49] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于三大支柱：投资技术领先地位、构建供应链弹性和制造足迹、深化与领先客户的合作伙伴关系 [10] - 亚利桑那州先进封装与测试园区已破土动工，总投资额增至70亿美元，反映额外洁净室空间和第二座设施 [10][11] - 园区完成后将包括75万平方英尺洁净室空间，创造多达3000个高质量工作岗位，一期建设预计2027年中完成，2028年初开始生产 [11][12] - 亚利桑那园区将采用智能工厂技术和可扩展生产线，专注于先进封装和测试技术，补充国内晶圆厂制造，实现美国端到端半导体供应链 [12] - 公司在亚洲、欧洲和美国不断扩大的地理足迹使其在OSAT行业中独具特色 [13] - 正在优化日本制造足迹，预计这些措施完全生效后，到2027年底公司毛利率将改善约100个基点 [17] - 计划在2026年中举办投资者日，分享长期财务目标和战略更深入见解 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业因人工智能加速普及而快速演变，驱动市场扩张、技术转型和对弹性制造基地需求的增加 [10] - 第四季度指引反映了回归更正常季节性模式的积极趋势，以及先进和主流产品组合持续同比增长的预期 [10] - 在先进封装领域的部分细分市场出现供应紧张，例如倒装芯片组合或某些晶圆级封装，产能利用率相当高 [54][55] - 人工智能的普及刚刚开始，预计将有更多产品开发并进入边缘设备、网络和数据中心 [85] - 对公司在高端智能手机市场的地位充满信心，并看到下一代产品的评估增加，以为边缘设备启用更多AI功能 [57] 其他重要信息 - 首席执行官宣布计划于2025年退休，但将继续留在董事会，Kevin Engel被任命为继任者 [4][5] - 公司已采取积极措施为投资周期（尤其是亚利桑那园区）优化资产负债表和增强流动性，包括用10亿美元美国循环信贷替代6亿美元新加坡循环信贷，执行5亿美元定期贷款，发行5亿美元2033年到期高级票据，并赎回5.25亿美元2027年到期高级票据 [20] - 截至9月30日，公司持有21亿美元现金和短期投资，总流动性为32亿美元，总债务为18亿美元，债务与EBITDA比率为1.7倍 [21] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度毛利率指引（剔除资产出售收益后）低于预期的原因 [26] - 回答: 剔除资产出售收益后， sequential增量流转率与财务模型一致，约30% 影响毛利率的主要因素是第四季度材料含量较高，而去年第三季度到第四季度材料含量下降了超过350个基点，这与去年通信业务更深度下降有关 [26][27] 问题: 通信业务第四季度指引是否保守，特别是关于最大客户的潜在上行空间以及Android的抵消作用 [28] - 回答: 通信业务指引为环比小幅下降，Android持续强劲已反映在指引中，iOS生态系统则略有减弱 [29] 问题: 计算业务机会，特别是高密度扇出技术管道以及2.5D产能利用机会 [30] - 回答: 高密度扇出技术已开始发货首个产品，另有两个产品排队待产，预计将成为未来增长的坚实基础 短期内2.5D略有缓和，但长期管道潜力强劲，正与客户评审，产品发布还需几个季度 [31][32][33] 问题: 系统级封装管道展望，特别是通信业务增长和消费业务放缓情况 [34] - 回答: 通信业务插槽表现符合预期，正按计划上量 消费业务现有产品预计将周期性下降，但对即将推出的新产品感到鼓舞 [34][35] 问题: 第四季度毛利率中制造成本和材料内容压力的具体影响及明年展望 [37] - 回答: 制约同比流转率的因素包括支持领先先进技术（产生更高 overhead 和资本支出）带来的更高制造成本，以及产品组合不利 材料含量同比下降幅度（约100个基点）小于去年（超过300个基点），因SiP更稳定和季节性模式更正常 [38][39] 问题: 亚利桑那州投资增至70亿美元的原因及其对近期业务的潜在影响 [40] - 回答: 投资增加是由于对美国制造的兴趣增加，来自多个客户的需求推动，以及与领先客户在所需产能上的一致性 投资分阶段进行，并基于实际市场需求投入设备 [41][42][43] 问题: 汽车与工业终端市场，特别是ADAS和其他项目的持续受益潜力 [46] - 回答: 预计汽车领域先进封装将继续增长，受ADAS功能普及和汽车电气化推动 主流产品组合正在复苏，供应链库存趋于平衡 [47][48][49] 问题: 日本设施合理化带来的100个基点毛利率改善的基线是哪个季度 [50] - 回答: 以第三季度为基线，100个基点的全部影响预计在2027年体现，这是一个为期两年的活动 [51] 问题: OSAT业务的整体周期性环境，客户是否担心供应紧张及其对定价的影响 [53] - 回答: 在先进封装的部分细分市场存在供应紧张，产能利用率高 某些领域（如基板）存在限制，正与供应商密切合作确保持续供应 [54][55] 问题: 智能手机业务的强劲表现是否与关税相关的提前拉货有关 [56] - 回答: 难以预测明年智能手机具体发展，但公司对在Android和iOS高端领域的强大地位充满信心，并看到为边缘设备启用更多AI功能的下一代产品正在评估中 [57] 问题: 公司针对CoWoS_L的S Connect技术的进展和市场定位 [61] - 回答: 当前重点是与晶圆厂合作伙伴紧密合作，确保互补供应链，主要机会在高密度扇出和CoWoS_R等效技术 正在亚洲和美国评估CoWoS_L的基板部分技术 [62][63] 问题: 高密度扇出等新产品上量对明年上半年季节性的影响 [64] - 回答: 公司季节性主要由通信市场驱动，其他市场（汽车、计算、消费）季节性较弱 计算领域增长将最终平衡显著的季节性，但通信仍将是最大板块 [65][66] 问题: 亚利桑那州投资增加70亿美元中，有多少是由于额外产能，多少是由于建筑成本上涨 [68] - 回答: 投资增加完全与计划增加的产能相关，因工厂迁至新地点（靠近台积电），土地面积翻倍，并有额外50英亩可选地用于潜在第三设施，与成本上涨无关 [68][69] 问题: 2025年资本支出中多少是专门用于亚利桑那州 [70] - 回答: 2025年资本支出指引上调至9.5亿美元，主要是因对2025年所需支出有更清晰可见度 2026年资本支出指引将在下次财报电话会议提供 [70] 问题: 支持RDL格式的资本支出占比，以及该技术转变对利润率的影响 [75] - 回答: 高密度扇出（RDL技术）的扩张占资本支出的重要部分，但大部分设备在不同技术间可通用 RDL技术预计将在数据中心、PC和移动通信领域应用，基本产能将支持这些领域的产品 [75][76][77][78] 问题: 计算业务同比增长超过20%的关键驱动因素及其在第四季度的持续性 [82] - 回答: 计算业务上一季度表现全面强劲，所有应用（PC、网络、数据中心）均增长，预计势头将持续 人工智能普及刚开始，将有更多产品进入边缘设备、网络和数据中心 [83][84][85] 问题: 通信业务中Android持续强劲的表现，能否按地域提供更多细节 [86] - 回答: Android市场存在向高端设备发展的趋势，这是全球性趋势 此前供应链存在库存，但目前认为库存已消化，对Android厂商持积极看法 [86][87]

全球半导体市场增长预测 - 2025年全球半导体市场预计达到6971.84亿美元，同比增长11.2% [5] - 美洲地区增长最为强劲，2025年预计达到2153.09亿美元，同比增长15.4% [5] - 存储器市场表现突出，2024年增长81.0%，2025年预计达到1894.07亿美元 [5] - 逻辑芯片保持稳定增长，2025年预计达到2437.82亿美元，同比增长16.8% [5] - 集成电路占据主导地位，2025年预计达到6000.69亿美元，占比超过86% [5] 细分市场表现 - 存储器市场2025年预计增长20.5%，达到1963亿美元，其中DRAM为1156亿美元，NAND Flash为755亿美元 [9] - GPGPU芯片预计增长27%，达到510亿美元，HBM市场将增至210亿美元 [9] - AI市场逐渐从训练转向推理应用 [9] - 汽车、工业和消费电子市场增长乏力 [9] - 传感器市场2025年预计增长7.0%，达到200.34亿美元 [5] 晶圆代工市场 - 全球晶圆代工市场预计增长约20%，达到1700亿美元 [13] - 从Foundry 1.0向Foundry 2.0演进，包括晶圆代工、先进封装、非存储IDM和掩膜板制造 [10] - TSMC继续主导全球市场，先进工艺节点产能增长12% [13] - 2nm节点进入关键期，主要应用驱动为手机AP和AI芯片 [13] - 平均产能利用率将超过90%，成熟制程产能利用率超过75% [13] 先进封装市场 - 2023-2029年全球先进封装市场复合增长率为11%，2029年将达到695亿美元 [14] - 2.5D/3D封装增长最快，面向AI数据中心处理器的出货量预计增长率高达23% [14] - 台积电CoWoS产能将翻倍至66万片 [13] - 面板级封装FOPLP将进入AI芯片市场 [13] - 全球前五大厂商包括ASE、Amkor、TSMC、Intel和JCET（长电科技） [14] 半导体设备市场 - 2024年半导体设备市场达到1210亿美元，2026年预计达到1390亿美元 [19] - 晶圆加工设备2024年超过1000亿美元，2026年预计达到1230亿美元 [19] - 封装与测试设备明显增长，主要受益于先进封装产线扩增 [19] - 中国大陆、台湾、韩国为全球半导体设备前三大市场 [19] - 2024年销往中国大陆设备金额达490亿美元 [19] 300mm晶圆厂发展 - 2025-2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计达4000亿美元 [20] - 2025年首次突破1000亿美元，达到1232亿美元 [20] - 2027年预计达到1408亿美元 [20] - 中国大陆300mm晶圆厂从2024年29座增长至2027年71座 [26] - 中国台湾从10座增长至51座，日本从8座增长至26座 [26] 半导体材料市场 - 2025年全球半导体材料市场预计为677亿美元 [25] - 2034年将突破1000亿美元，复合年增长率4.52% [25] - 亚太区域占比40% [25] - 封装材料占比最大 [25] 主要厂商布局 **台积电** - 在中国台湾新建七个工厂，新竹和高雄作为2纳米量产基地 [31] - 海外布局加速，2025年海内外将建设十个新工厂 [32] - CoWoS产能持续扩张，支持AI芯片需求 [34] **中芯国际** - 目前月产能8英寸45万片，12英寸25万片 [51] - 2026年产能有望提升至117万片/月 [51] - 2024年营收达到80亿美元，资本支出约56亿美元 [51] **封测厂商** - 长电科技投资100亿元建设2.5D/3D晶圆级封装项目，年产能60亿颗高端芯片 [52] - 通富微电与AMD深度绑定，承接70%-80%封测订单 [54] - 日月光2025年CoWoS产能预计达7万片/月 [41] 中国大陆半导体产业 **晶圆厂分布** - 逻辑芯片5家，存储器11家，MEMS 4家 [42] - 模拟/MCU/CIS/PMIC 12家，BCD/功率器件/IGBT 21家 [42] - 上海9家，北京4家，深圳7家，杭州5家 [46] **化合物半导体** - 三安光电重庆8英寸碳化硅晶圆厂投资230亿元，年产48万片 [44] - 博世苏州碳化硅功率模块项目投资70亿元 [44] - 2024-2025年多个化合物半导体项目投产 [44] **区域投资计划** - 深圳计划2025年产业营收突破2500亿元 [63] - 上海临港新片区2025年重大项目投资5067亿元 [63] - 北京"3个100"市重点工程计划投资1.4万亿元 [63] AI芯片发展 - 国产AI芯片公司已适配DeepSeek R1大模型 [67] - 包括华为昇腾、海光信息、燧原科技等云端训推芯片 [67] - 沐曦、天数智芯等GPGPU公司 [67] - 边缘推理、存算一体、RISC-V架构等多方向发展 [67]

**涉及的行业和公司** * 行业：半导体设备行业，特别是原子层沉积（ALD）和外延（Epi）领域 [1][32] * 公司：ASM International (ASMI) [1] **核心观点和论据** **市场趋势与增长驱动力** * 半导体市场正朝着由人工智能驱动的高性能计算发展，到2030年市场规模将达到1万亿美元 [3][7][33] * 到2030年，70%的半导体市场（约7000亿美元）将由领先的逻辑和内存技术驱动 [7][40] * 技术缩放越来越依赖于新材料和复杂三维结构的采用，因为尺寸缩放已放缓 [34] * ALD市场预计将以9%至13%的复合年增长率增长，超过整体晶圆厂设备（WFE）市场6%的增长率，到2030年单晶圆ALD市场规模将达到51亿至61亿美元 [35][46] * 外延（Epi）市场同样强劲，到2030年单晶圆外延市场规模将达到25亿至32亿美元，复合年增长率为9%至13% [35][48] **技术演进与ALD强度提升** * 逻辑技术正从FinFET向环绕栅极（GAA）演进，2纳米GAA节点已于2025年投入生产，随后是1.4纳米（2027年）、1.0纳米（2029年）和CFET（2031年后）[9][11][12][13][41] * 从2纳米节点到1.4纳米节点，ALD层数增加了超过20% [16][17] * 在1.4纳米节点，60%的ALD工艺发生在晶体管所在的前段制程（FEOL），这是ASM的优势领域 [18][53] * 内存技术也在演进，DRAM将从6F2架构转向4F2架构（2028年投产），并最终走向三维DRAM（2032年及以后）[4][43][55] * DRAM的周边电路（Peri）将从平面CMOS过渡到FinFET，这将带来4亿至4.5亿美元的单节点收入增长机会 [37][56] **先进封装机遇** * 先进封装市场预计将从2025年的56亿美元增长到2030年的约115亿美元，复合年增长率约为15% [19] * 目前ASM在先进封装领域的可服务市场（SAM）约为15%，目标是在2030年前将SAM扩大至超过总目标市场（TAM）的30% [22][58][60] * 增长驱动力包括对更精细结构（如TSV衬垫）的需求、化学创新和表面处理技术 [38][59] **服务与自动化创新** * 服务业务正从基于交易的模式转向基于结果的服务，目标是到2030年，基于结果的服务占备件和服务业务的50%以上 [72][93] * 新的干法清洁解决方案将选择性提高了10倍，并将零件使用寿命延长了5倍，同时将二氧化碳排放量减少了67% [68][81][84] * 自动化对于实现微米级零件放置精度至关重要，这是支持埃米级沉积控制所必需的 [27][90][91] **财务目标与战略重点** * 公司设定了2030年营收超过57亿美元的目标，复合年增长率至少为12% [31][150][164] * 目标营业利润率从目前的28%提高到2030年及以后的30%以上 [31][150][180] * 到2030年，销售和管理费用（SG&A）目标低于营收的7%，研发支出目标为低双位数百分比 [151][177][179] * 战略重点包括：保持和扩大ALD业务、发展外延业务、拓展先进封装应用、发展高价值基于结果的服务、加速可持续性发展、提升运营效率 [23][24][25][28][29][30] **其他重要内容** **可持续性** * 范围一和范围二温室气体排放量已减少85% [28][154] * 重点正转向产品可持续性，通过减少化学品使用、提高工艺效率和回收来降低客户成本 [28][29][200][208] **竞争定位** * 公司在单晶圆ALD市场保持超过55%的市场份额，并在从FinFET向GAA的过渡中保持了领先地位 [45][220] * 核心竞争力在于化学和表面工程技术，拥有50年的ALD创新历史 [65][117][147] **近期业绩指引更新** * 2024年第四季度营收和下半年业绩预期下调，主要原因是领先逻辑客户需求差异加大以及模拟/PowerWave市场复苏延迟 [155][156][157][215][218] * 2024年全年营收增长预期调整至此前10%-20%指引区间的低端 [158] * 尽管存在短期波动，但对领先逻辑和内存的长期需求依然强劲 [159] **中国市场竞争** * 承认中国本土竞争日益激烈，但预计中国市场份额将逐步下降而非断崖式下跌 [172][224][225] * 在能够直接竞争的领域，公司相信其产品性能和总拥有成本仍具优势 [225]

报告行业投资评级 - 报告对JCET Group、Tianshui Huatian、TongFu Microelectronics、ASE Technology Holding、ASMPT、King Yuan Electronics Co的评级为Buy；对Powertech Technology的评级为Neutral；对Chipbond Technology的评级为Sell [5][57] 报告的核心观点 - 行业处于复苏阶段，预计2025年营收和利润将持续增长，但已过复苏初期，进入增长周期中段 [1][2][8] - 产能利用率仍在改善，预计2025年行业资本支出将增长近20%，利好后端设备供应商 [3][22] - 中国OSAT企业中，JCET为首选，因其先进封装业务占比高且有新的增长潜力；TFME可能受益于行业复苏，但对AMD依赖度高；TSHT也有望受益于行业复苏 [4][28] 根据相关目录分别进行总结 行业复苏情况 - OSAT行业自2024年第一季度以来营收持续增长，库存得到有效控制，预计复苏将持续到2026年或更久 [8] - 中国OSAT企业在2022 - 2023年经历了更早、更剧烈的调整，产能利用率在2024年第一季度触底，随后稳步改善 [15] - 目前行业复苏已过半，过去的增长周期通常持续3 - 7年 [2][8] 产能利用率与资本支出 - 2025年第一季度OSAT整体产能利用率为60 - 70%，预计全年将逐步提高；先进封装产能紧张，传统封装将是下半年产能利用率改善的主要来源 [3][17][18] - JCET计划今年资本支出增加40%，ASE目标增长30 - 40%，预计行业资本支出在2025年将增长近20%，利好后端设备供应商如ASMPT [3][22] 企业估值与股价表现 - 2025年上半年OSAT行业估值回调，目前为1.7倍远期市净率，略低于历史平均水平；中国OSAT企业股价在2024年上涨30 - 40%，但今年以来回调20% [24][26] - JCET是中国OSAT企业中的首选，因其先进封装业务占比高（60 - 70%），且临港汽车工厂和SanDisk子公司有望提升增长潜力；其股价目前为2.3倍2025年预期市盈率，接近历史平均水平 [4][28][29] 企业财务预测 - JCET 2025 - 2027年预计营收分别为414.57亿、461.07亿、506.87亿元，净利润分别为22.45亿、27.22亿、33.19亿元 [40] - Tianshui Huatian 2025 - 2027年预计营收分别为161.26亿、178.92亿、196.37亿元，净利润分别为5.88亿、7.05亿、8.84亿元 [46] - TongFu Microelectronics 2025 - 2027年预计营收分别为274.41亿、310.49亿、348.32亿元，净利润分别为10.97亿、14.19亿、17.29亿元 [51] 企业投资策略与风险 - JCET：评级为买入，预计2025年营收和净利润将强劲复苏，受益于产能利用率提高、先进封装需求增长、内存封装收入贡献增加以及中国半导体国产化趋势；目标价42元，基于2.5倍2025年预期市净率；风险包括OSAT需求弱于预期、产能扩张后利用率下降、地缘政治紧张影响海外业务、美国出口限制影响后端设备供应 [78][79][80] - Tianshui Huatian：评级为买入，预计受益于2025年盈利复苏和行业重新评级；目标价11.5元，基于2.2倍2025年预期市净率；风险与JCET类似 [82][84][85] - TongFu Microelectronics：评级为买入，预计2025年营收和净利润将强劲复苏，受益于产能利用率提高、关键客户服务器份额增加和新AI芯片推出、先进封装需求增长；目标价30元，基于2.9倍2025年预期市净率；风险包括关键客户市场份额流失、地缘政治紧张影响海外业务、产能扩张后利用率下降、美国出口限制影响后端设备供应 [87][88][89]