纪要涉及的行业或公司 * **行业**：半导体封测行业（特别是先进封装）、国产算力（AI模型与推理）、CPU及服务器产业链、存储市场[1][3][5] * **公司**： * **封测/先进封装**：长电科技、通富微电、永新电子、华天科技、盛合晶微、佰维存储、国科微、中微半导体、日月光、南茂、汇成股份[1][3][5][6][8][9] * **国产算力**：信源股份、新元股份、华丰科技、韦测、华为、升思、布季、曙光、木兮、昆仑芯[3][9][10] * **CPU/内存接口**：广和通、蓝企科技、聚成股份、澜起科技、聚辰股份[3][9][12] * **AI模型厂商**：字节跳动、Deepseek、kimi、阿里、文心[3][10] 核心观点与论据 1. 半导体封测行业进入强周期，涨价潮启动 * 台厂和陆厂封测开始涨价，存储封测行情启动[1] * 台厂南茂等涨价幅度达30%-40%[1][5] * 国科微、中微半导体等传统封测发布涨价通知[1][5] * 龙头企业日月光报价涨幅从预期10%-15%上调至接近20%[1][5] * 国内存储封测厂商产能和稼动率都非常满[3][5] * AMD等大客户的封测稼动率保持高位[4] 2. 2026年是国内先进封装产能大规模扩张的起点 * 国内企业加速卡位先进封装环节[1][8] * 2026年将成为国内先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[1][8] * 多家公司在2.5D技术上取得进展[1][6]： * 长电科技推出XDFOI工艺并进入量产阶段[6] * 通富微电发布木头计划，2.5D技术正在提升产能[6] * 永新电子HCOST系列平台进入客户产品验证阶段[6] * 华天科技完成2.5D产线通线并快速推进[6] * 佰维存储募资近20亿元用于先进封测及存储器制造基地扩产，晶圆级先进封测项目进展顺利[6] * 盛合晶微IPO（募资84亿用于2.5D/3D技术平台）将重塑封测行业估值体系[1][8] 3. 国产算力产业链迎来明确元年，推理侧需求强劲 * 2026年是国产算力产业链明确元年[1][10] * 国产模型进入密集发布期，对推理侧需求有明确拉动作用[1][3][10] * 字节跳动1月份日均token消耗量约60万亿，中期目标为180万亿[1][10] * 春节期间算力需求激增，字节跳动计划投入1,000-1,500万K8S支持算力储备[1][10] * 主要云厂商（如华为Atlas、升思等）将从单卡切换至超节点采购方案，以提升推理性能与性价比[1][10] * 英伟达H200显卡入华预期乐观，将带来更有价值的模型增长与迭代[10] 4. CPU需求持续增长，企业级AI应用驱动 * 微软构建企业级AI应用与智能体闭环，客户在工作负载中使用多个模型，提升CPU在调度、管理等环节中的参与度[1][11] * 企业级用户对微软Agent需求量快速增长，25Q4 M365新增席位同比增长160%[2][12] * 每季度花费超过100万美元的客户数量增长了约82%[12] * 服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展，适用于AI等数据密集型应用，峰值带宽较标准DDR5 RDIMM提高近40%[3][12] * MRDIMM采用1+10架构（1颗MRCD+10颗MDB），预计到2030年，MRCD需求量有望达5.93亿个，MDB需求量有望达59.28亿个[3][12] 5. 存储市场强劲增长，价格持续上涨 * 一季度存储合约价格超出预期，二季度价格有望继续上涨[3][5] * 存储产业链的强需求已经延展到半导体封测环节[3][5] 其他重要内容 * **投资标的推荐**： * **先进封装**：长电科技、通富微电、汇成股份、永新电子、华天科技[9] * **国产算力**：信源股份（核心受益标的，首推）[9] * **CPU相关**：广和通（PCB）、通富微电（PCB及内存接口芯片）、蓝企科技与聚成股份（内存接口芯片）[9] * **内存接口**：建议关注澜起科技以及SPT/SPD产品配套DDR5内存模组的聚辰股份[12] * **国产模型动态**：字节跳动将在二月份推出至少三款新AI模型；Deepseek V4可能在春节前后发布[10] * **技术趋势**：一季度服务器CPU配套内存模组向MRDIMM发展[3]