财务数据和关键指标变化 - 2026财年第一季度营收和盈利超出预期，未提供具体数字 [5] - 第一季度GAAP毛利率为49.6%，环比有所改善，主要得益于客户和产品组合，以及之前已费用化的系统确认了收入 [11] - 第一季度GAAP每股收益为0.32美元，非GAAP每股收益为0.44美元 [11] - 第一季度总运营费用GAAP为8110万美元，非GAAP为7420万美元 [11] - 第一季度税费为570万美元，预计近期有效税率将保持在20%以上 [12] - 对2026年3月季度的指引：营收预计环比增长15%至2.3亿美元，毛利率预计为49% [12] - 对2026年3月季度的指引：非GAAP运营费用预计为7300万美元，GAAP每股收益目标为0.53美元，非GAAP每股收益目标为0.67美元 [12] - 预计2026财年下半年毛利率将维持在49%-50%左右，目标是达到50% [50] 各条业务线数据和关键指标变化 - **通用半导体**：第一季度营收环比增长27%，较去年同期增长超过90%，所有可报告细分市场在该领域均实现环比增长 [5] - **通用半导体**：估计该关键终端市场的产能利用率保持在80%以上 [5] - **存储器**：继上一季度增长60%后，本季度需求因产品和客户组合原因环比下降 [5] - **存储器**：观察到存储器市场的球焊机利用率超过85%，高于去年的70%中段水平 [6] - **汽车与工业**：12月季度营收环比改善15%，但预计行业逆风将持续至2026财年 [6] - **售后产品与服务**：较去年同期增长14%，反映了生产活动增加和高产量装机基础利用率改善 [8] - **先进封装**：先进解决方案部门预计今年将强劲增长，因为先进热压焊（TCB）产能需求广泛 [8] - **先进封装**：公司已向一家大型存储器客户交付了首套高带宽内存（HBM）系统 [9] - **先进封装**：公司拥有120套TCB设备在现场，其中一半是无助焊剂（fluxless）型号 [31] - **先进封装**：预计2026财年TCB相关营收将超过1亿美元 [32] - **先进封装**：垂直互联（Vertical Wire）技术正与韩国、中国和美国的8家客户合作推进 [40] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国**：产能利用率超过90%，并持续保持 [48] - **亚洲其他地区**：产能利用率约为80% [48] - **东南亚**：产能利用率正在回升，目前约为70% [48] - **北美**：产能利用率超过80% [48] - **北美和欧洲**：合并看产能利用率约为80% [49] - **数据中心**：是当前周期的主要驱动力，公司通过先进封装、存储器和通用半导体解决方案支持数据中心 [45] - **数据中心**：企业级SSD在数据中心的应用日益增多，推动了公司的存储器业务 [46] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正专注于提高产量以支持强劲的客户需求，并推动先进封装、先进点胶和功率半导体领域的技术转型 [5] - 公司认为无助焊剂热压焊（FTC）在未来几年仍是下一代HBM需求中混合键合（hybrid bonding）的有力替代方案 [9] - 垂直互联（Vertical Wire）技术为通过芯片堆叠实现高性价比带宽提供了潜力巨大的替代方案 [9] - 公司在11月的Productronica展会上推出了最新的Echelon点胶系统，客户反馈积极 [10] - 在功率半导体领域，公司拥有市场领先的解决方案，并持续扩展产品组合，以支持汽车、移动出行和数据中心对能效日益增长的需求 [10] - 公司正在新加坡扩建设施，计划将无助焊剂热压焊（FTC）产能提高3倍 [45] - 公司认为自身在所有关键服务市场中要么是占主导地位的现有领导者，要么正在积极抢占份额 [12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求改善的速度和强度超出此前预期，客户情绪显著增强，最重要市场和地区的产能利用率保持有利水平 [4] - 尽管汽车市场近期的残余逆风可能持续，但通用半导体和存储器市场继续表现出强劲需求，这得益于广泛的技术改进和多个地区生产活动的恢复 [4] - 订单活动持续改善，对2026财年的能见度增加，这得到了通用半导体和存储器终端市场有利的产能利用率趋势的支持 [4] - 对先进封装解决方案（包括无助焊剂热压焊工具）的需求保持强劲，预计先进封装机会将迎来强劲增长的一年 [4] - 对汽车和工业的长期趋势保持乐观，预计在ADAS需求的推动下，未来10年每辆车的半导体含量将翻倍 [7] - 基于当前的需求水平和产能利用率改善，对2026财年持乐观态度 [8] - 公司已度过核心产品需求疲软的时期，现在有良好定位来抓住服务市场中的广泛机会 [10] - 预计2026财年第三季度将环比改善，下半年应比上半年好15%-20% [16] - 高带宽闪存（HBF）技术目前处于早期阶段，预计将成为2027日历年（CY 2027）的看点 [37] - 高带宽内存（HBM）的量产预计在2027财年，2026财年内可能会有采购订单，但实际生产更多在2027财年 [38] - 垂直互联（Vertical Wire）技术将在2026财年下半年后期开始有一些应用，但预计在2027财年才会大幅扩展 [40] - 存储器市场前景预计将相当强劲 [40] 其他重要信息 - 公司预计2026财年剩余时间内，通用半导体和存储器终端市场将继续推动对其解决方案的强劲需求 [12] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 如何看待2026财年剩余时间的整体需求和营收增长前景？ [15] - 基于高产能利用率以及与客户的讨论，预计第三季度将环比改善，2026财年下半年应比上半年好15%-20% [16] 问题: 高带宽闪存（HBF）是TCB还是垂直互联（Vertical Wire）的驱动因素？ [17] - HBF是TCB的应用领域，而不是垂直互联。该技术旨在将NAND级容量与HBM级性能结合，目前处于早期阶段，正与少数客户探索，预计将使用公司的Aptura TCB工具 [18] 问题: HBF的下一个里程碑是什么？ [19] - 下一个里程碑可能是发货一个系统，或者在采购订单（PO）之前发货一个系统 [23] 问题: 下半年增长15%-20%的预期是否保守？ [27] - 这是基于当前能见度的判断，虽然存在潜在上行空间，但目前预计为15%-20% [28] 问题: 能否量化TCB和无助焊剂TCB（FTC）的营收？等离子解决方案是否已在大型代工厂获得认证？ [29] - 预计2026财年TCB营收将超过1亿美元 [32] - 等离子解决方案正在认证中，而甲酸（formic acid）解决方案已获得认证并处于大批量生产阶段 [30] - 公司有120套TCB设备在现场，其中一半是无助焊剂型号，认为在FTC领域（无论是等离子还是甲酸方案）都是最佳选择 [31] 问题: 客户对高带宽闪存（HBF）的商业化时间有何预期？ [36] - 该技术尚在早期，预计更多是2027日历年（CY 2027）的看点 [37] 问题: 从高带宽内存（HBM）评估工具到量产的时间线是怎样的？ [38] - 量产预计在2027财年。首套系统已发往客户在美国的工厂进行认证，下一个里程碑可能是再发一套系统。2026财年内可能会有采购订单，但实际生产更多在2027财年 [38] 问题: 垂直互联（Vertical Wire）的初始采用时间线如何？ [39] - 该技术正获得关注，预计在2026财年下半年后期会有一些应用，但将在2027财年大幅扩展。目前正与韩国、中国和美国的8家客户合作 [40] 问题: 数据中心营收增长的应用领域是什么？ [44] - 数据中心是当前周期的核心驱动力。公司通过先进封装（AP）组合支持小芯片和异构逻辑应用，并在过去几年已在领先的逻辑领域获得份额。此外，也通过球焊机等核心产品支持数据中心基础设施、网络、通信、电源和存储等应用。企业级SSD在数据中心的应用也推动了存储器业务 [45][46] 问题: 关键地区的产能利用率是多少？ [47] - 中国超过90%，亚洲其他地区约80%，东南亚约70%但正在回升，北美超过80%，北美和欧洲合并看约80% [48][49] 问题: 2026日历年毛利率趋势如何？随着营收增长，毛利率是否会继续上升？ [50] - 预计2026财年剩余时间毛利率将维持在49%-50%左右，目标是达到50%。高利润率的高性能球焊机需求增加、产量提升带来的吸收效应以及持续的成本控制是支撑因素 [50][51]