公司产品发布与战略 - 迈威尔技术公司宣布大幅扩展其1.6T光数字信号处理器平台产品组合，推动行业从800G向下一代AI数据中心的1.6T连接过渡 [1] - 公司推出了基于3nm工艺的新一代1.6T光DSP平台产品组合，通过针对每个高容量用例进行单独优化，提升了每瓦性能并引入了新功能 [1] - 新产品包括：Aquila M（首个O波段优化、集成媒体访问控制安全（MACsec）的相干精简型光DSP）、Petra（首个3nm 8x100G至4x200G齿轮箱）、Ara X（首个具备高级链路可靠性功能的1.6T DSP）以及Ara T（首个8x200G发送重定时光模块DSP） [1] - 公司提供包括行业首创的DSP、先进SerDes、交换、互连、驱动器和TIA在内的完整连接堆栈，以及RELIANT互连遥测平台，以应对AI基础设施的特定挑战 [1] - Marvell Ara X、Ara T、Petra和Aquila M DSP已于2026年第一季度开始向客户提供样品 [1] 行业地位与市场背景 - 随着AI基础设施呈指数级扩展，连接已成为现代数据中心的主要瓶颈，解决方案需要超越“一刀切”的方法 [1] - 行业需要新的专用半导体互连解决方案，以应对日益增长的性能、功耗、设计、安全和特定应用挑战 [1] - 公司拥有多代行业首创历史，包括2023年率先推出5nm 200G/通道的1.6T DSP（Nova），以及2024年推出3nm 1.6T Ara平台 [1] - 公司的Ara平台目前正大规模向全球客户发货，使超大规模企业和云提供商能够为AI数据中心部署1.6T可插拔连接 [1] - 行业分析师指出，由数十万GPU、XPU等先进计算引擎驱动的数据中心性能，取决于将它们连接在一起的互连技术，而Marvell的DSP产品对于现代数据中心基础设施中的许多高速链路至关重要 [1] 产品组合与生态系统 - 公司提供业界最全面的端到端连接平台解决方案组合，适用于纵向扩展、横向扩展和跨系统扩展的AI基础设施，在全球超大规模和云部署中拥有庞大的安装基础，全球部署了数百万条高速通道 [1] - 公司的产品组合涵盖整个数据中心连接堆栈，包括DSP、SerDes、交换、互连、驱动器和TIA，以支持网络中的所有系统、设备、链路和节点 [1] - 新发布的产品扩展了公司现有的1.6T产品组合，该组合已包括Marvell Ara、Alaska和Nova DSP、其以太网PHY平台、硅光子光引擎以及LPO TIA和激光驱动器芯片组 [1] - 公司还提供支持性的系统级技术，如RELIANT互连遥测平台，帮助客户降低运营复杂性并提高网络可靠性和性能 [1] - 公司此前一周还宣布扩展其多代1.6T ZR/ZR+和相干DSP技术组合，强调其持续提供最新纵向扩展、横向扩展和跨系统扩展技术以推动AI创新的承诺 [1]