英伟达与联发科合作及N1x芯片进展 - 英伟达联手联发科打造的N1x芯片预计于明年1月底进行新产品导入，外界猜测将赶上英伟达GTC大会发表，为联发科明年营运带来新成长动能[1][3] - 该芯片采用台积电3纳米制程打造，架构类似GB10芯片，瞄准消费性市场应用，满足边缘AI、推论需求并兼具低功耗[4] - 因微软新的Arm版Windows作业系统将于今年第四季释出，英伟达有望于明年首季顺利发布N1系列芯片，CES 2026或GTC大会是可能的时间点[4] AI PC市场格局与竞争动态 - 高通作为AI PC领域先行者，已抢进市场15个月，并看好2029年Arm PC市场规模将达到40亿美元，乐见更多竞争者加入以扩大市场渗透率[4] - 高通与微软在Copilot Plus PC密切合作，并深化各种软体伙伴关系以扩大生态系，其产品管理资深总监认为长续航、低功耗是边缘装置重要需求[4] - 高通瞄准企业级PC市场，已在内部部署1.6万台搭载自家处理器的笔电，并持续与企业客户合作，其X2世代产品推出后市场反应将更积极[5] 行业技术发展与未来布局 - 高通在制程技术方面延续领先策略，表示将持续采用最先进制程节点，未来世代产品将评估当时最适合的技术选择[5] - 高通正尝试进入AI ASIC市场，跻身NVLink Fusion生态系合作伙伴之一，与联发科在多产品线的竞争将从边缘跨入云端[5] - 英伟达入股英特尔短期对Arm PC发展影响不大，产品线将各有定位，业界关注台积电将于10月16日举行的法说会[5]