公司动态 - 陶氏公司将在2026年台北国际电脑展上重点展示其用于人工智能计算的最新热管理材料[1] - 陶氏公司过去一年股价上涨22.8%，表现优于行业10.3%的增长率[7] 产品与技术方案 - 陶氏推出DOW Cooling Science材料组合，旨在以更高的稳定性、可靠性和可扩展性支持下一代AI基础设施[2] - 解决方案涵盖从芯片级封装到系统级数据中心运营的热管理，以实现更高的计算性能[2] - 展示用于单相浸没式冷却的DOWSIL ICL-1100流体，具备热稳定性和长期可靠性[3] - 展示用于直触式芯片液冷应用的DOWFROST LC 25传热流体，以及用于数据中心主回路的DOWFROST HD传热流体，提供腐蚀防护、微生物控制和延长流体寿命[3] - 展示用于AI服务器和高速光模块的热界面材料，支持在400G、800G和1.6T速率应用中的高效散热[4] - 展示用于先进半导体封装的有机硅基材料，旨在增强传热、粘附力以及与封装材料的兼容性[4] - 展示有机硅热熔技术，以最小化封装翘曲、支持大面积成型工艺并实现复杂的封装设计[4] 行业背景与目标 - 人工智能工作负载导致热量和可靠性挑战加剧，并推高了数据中心、服务器和半导体封装领域的功率密度，使得有效冷却变得至关重要[1] - 公司目标是通过创新帮助客户克服AI计算日益增长的挑战，同时支持更可靠、可扩展和节能的数字基础设施[5]