中国半导体产业发展历程 - 2000-2012年为产业链初步成型的"根芽时代"，下一阶段需对内"补链强链"、对外融入全球化[1] - 2014年标志性节点，国家大基金、紫光集团、智路建广等三股力量形成"资金水脉"[1] - 2014-2017年通过全球并购推动跨越式发展，2018-2021年面临美国科技封锁严峻考验[1][39] 三股资金力量的形成 国家力量 - 2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，大基金一期成立，首期规模1387亿元[4][5][6] - 投资方式包括直接投资（中芯国际27亿）、定增（北方华创5亿）、增资（三安光电64亿）[16][17][18] - 大基金二期2019年成立，规模2041亿元，重点投向IC设计、AI、设备材料等短板领域[47][48] 金融力量 - 智路建广完成三大标杆并购：瑞能半导体8亿、安世半导体181亿、安谱隆117亿[9][34][19] - 2016年清芯华创19亿美元私有化豪威科技，为后续韦尔股份并购奠定基础[31] - 2021年完成日月光4座工厂（93亿）、美格纳（91亿）等收购，构建全产业链体系[53] 企业力量 - 紫光集团通过并购展讯/锐迪科（9.1亿）、华三通信（25亿）等，形成"集成电路航母"[13][19][29] - 长电科技7.8亿美元收购星科金朋，跻身全球封测第一梯队[11] - 韦尔股份并购豪威科技，CMOS传感器技术跃居全球第一梯队[31] 关键发展阶段 2015年并购爆发 - 大基金投资覆盖制造/设计/封测/设备/材料全领域[15] - 海外并购总额超1000亿美元，建广资产收购安谱隆117亿创纪录[19] - 融信产业联盟成立，促进机构协作提高海外收购成功率[22][24] 2016年主力分化 - 大基金190亿投资长江存储，实现32层3D NAND突破[27] - 紫光组建长江存储，入股西部数据，新华三正式成立[29] - 智路建广完成安世半导体181亿收购，创中国半导体海外并购纪录[34] 2017-2018年高潮与风险 - 中芯国际14nm突破，长江存储实现32层3D NAND流片[37] - 大基金减持部分标的，地方出现恶性竞争和人才分散[42] - 紫光集团债务危机显现，海外并购通过率下降[44][47] 2019-2021年逆境突围 - 大基金二期重点支持中芯国际、长江存储等龙头企业[47] - 智路建广收购FTDI（26亿）、华勤通讯等完善产业生态[49][51] - 2021年海外并购窗口关闭，美格纳收购因CFIUS否决终止[54][55]