财务数据和关键指标变化 - 无相关内容 各条业务线数据和关键指标变化 - 无相关内容 各个市场数据和关键指标变化 - 无相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为半导体需求的强劲增长将持续推动全球制造业增长，预计到2030年及以后，所有区域的需求都将增加，尽管每年会有所波动，但业务预计将保持全球化性质 [18] - 公司的核心增长动力在于半导体制造领域的关键技术变革，特别是沉积和蚀刻技术，随着客户向更复杂、更关键的器件发展并采用垂直缩放和先进封装技术，每片芯片制造所需的沉积和蚀刻设备强度将增加，这将驱动公司长期增长 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对半导体行业的长期需求持乐观态度，预计强劲需求将延续 [18] - 管理层看好公司产品组合与行业技术发展趋势的契合度，认为垂直缩放以及沉积和蚀刻强度的增长为公司带来了非常令人兴奋的增长机遇 [19] 其他重要信息 - 截至2025年9月5日的记录日期，公司普通股流通股总数为1,261,032,300股，有权投票的股份为1,088,847,028股，约占所有有权投票股份的86.3%，已达到法定人数 [4] - 2025年年度股东大会投票通过了六项提案中的五项，包括选举11名董事、咨询性批准高管薪酬、采纳2025年股票激励计划、批准任命KPMG为2026财年审计师、批准修订公司注册证书，但股东提案（关于将要求召开特别股东大会的持股比例门槛降至10%）未获批准 [5][6][14] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于公司在海外市场的销售敞口 - 公司回应其在美国以外拥有大量客户，这些客户是其最大的客户群 [16] - 管理层补充认为半导体强劲需求将推动全球制造业增长，预计所有区域需求增加，业务将保持全球化 [18] 问题: 关于公司最大的增长驱动因素 - 管理层指出，半导体制造的关键技术变化与公司产品组合高度契合，专注于沉积和蚀刻技术的公司将从领先客户向更小特征尺寸、垂直缩放和先进封装的发展中受益，这导致每片芯片的沉积和蚀刻设备使用量增加，从而驱动长期增长 [19]

财务数据和关键指标变化 - 无相关内容 各条业务线数据和关键指标变化 - 无相关内容 各个市场数据和关键指标变化 - 无相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为半导体需求的强劲增长将持续推动全球制造业增长 预计到2030年及以后 所有区域的需求都将增加 尽管会有年度波动 但业务仍将呈现全球化特征 [18] - 公司的核心增长动力在于半导体制造领域的关键技术变革 特别是在沉积和蚀刻技术方面的专长 随着客户向更小特征尺寸、垂直缩放和先进封装发展 每片芯片制造所需的设备数量增加 这将推动公司长期增长 [19] - 领先的逻辑客户和存储客户都在进行垂直缩放 无论是在晶体管层面还是在先进封装领域 这导致了对沉积和蚀刻工艺的强度要求更高 与公司的产品组合高度契合 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司对未来的增长机会感到兴奋 认为行业技术变化与自身产品组合非常匹配 [19] - 预计业务将呈现全球化 nature 需求增长遍及所有区域 [18] 其他重要信息 - 本次会议为2025年度股东大会 主要议程为投票表决六项提案 不包括业务更新 [1] - 会议投票通过了选举11名董事 高管薪酬咨询投票 采纳2025年股票激励计划 批准KPMG作为2026财年审计师 批准公司章程修订 以及否决了股东关于降低特别股东大会召集门槛的提案 [14] - 股东提案建议将召集特别股东大会的持股要求从20%降低至10% 并取消一年持股期限制 但该提案未获通过 [8][9][10][11][14] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于公司在海外市场的销售敞口 - 公司在美国以外拥有大量客户 这些客户是公司最大的客户群 [16] - 管理层预计强劲的半导体需求将持续推动全球制造业增长 到2030年及以后 所有区域的需求都将增长 业务将保持全球化 尽管会有年度波动 [18] 问题: 公司最大的增长驱动因素是什么 - 公司的增长机会源于半导体制造的关键技术变革 这些变革与公司的沉积和蚀刻技术产品组合高度契合 [19] - 随着客户向更具挑战性、更关键的器件发展 特征尺寸缩小并进行垂直缩放 每片芯片制造所需的沉积和蚀刻设备数量增加 长期增长将由垂直缩放的持续以及沉积和蚀刻强度的增长所驱动 [19]

财务数据和关键指标变化 - 无相关内容 各条业务线数据和关键指标变化 - 无相关内容 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预期半导体强劲需求将持续推动全球制造业增长 所有区域需求均出现增长 业务预计将保持全球化性质 [19] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司核心增长驱动力在于半导体制造领域的关键技术变革 这些变革与公司的产品组合高度契合 [20] - 公司专注于沉积和刻蚀技术 领先客户正朝着具有更小特征的更具挑战性、更关键的器件发展 并同时进行垂直缩放 包括晶体管级和先进封装领域 [20] - 前沿技术的每一次进步都需要更多的沉积和刻蚀强度 即每片制造芯片需要更多的设备 长期增长将由持续的垂直缩放以及刻蚀和沉积强度的增长驱动 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预期半导体强劲需求将持续推动全球制造业增长 展望2030年及以后 所有区域需求均出现增长 尽管每年会有波动 但业务预计将保持全球化性质 [19] - 公司面临非常令人兴奋的增长机遇 关键技术变革为其产品组合带来利好 [20] 其他重要信息 - 年度股东大会投票通过了六项提案 包括选举11名董事、咨询性批准高管薪酬、采纳2025年股票激励计划、批准任命毕马威为2026财年独立审计师、批准修订公司注册证书以限制某些高级管理人员责任 以及未通过一项股东提案 [5][6][14] - 股东提案涉及将召开特别股东大会的股权要求从20%降低至10%并取消一年持股限制 但该提案未获批准 [9][10][11][12][14] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 公司的海外销售敞口 - 公司在美国以外拥有客户 且这些客户是最大的客户群体 [17] - 预期半导体强劲需求将持续推动全球制造业增长 所有区域需求均出现增长 业务预计将保持全球化性质 [19] 问题: 公司最大的增长驱动力 - 公司面临非常令人兴奋的增长机遇 半导体制造的关键技术变革与其产品组合高度契合 [20] - 公司专注于沉积和刻蚀技术 领先客户正朝着更具挑战性、更关键的器件发展并进行垂直缩放 这需要更多的沉积和刻蚀强度 长期增长将由垂直缩放以及刻蚀和沉积强度的增长驱动 [20]