文章核心观点 - 公司宣布推出覆盖2至18GHz的宽带前端模块（FEM）ENGSD00088，适用于电子对抗和相控阵雷达应用 [1] 产品信息 - 产品为微型多芯片ENGSD00088收发模块，集成高功率3级氮化镓功率放大器、3级砷化镓低噪声放大器和收发开关及故障安全天线终端 [1] - 发射路径典型饱和输出功率2.5W，功率附加效率24%，大信号增益25dB [2] - 接收侧增益27dB，噪声系数3.5dB，输出三阶截点26dBm，接收通道可处理高达+20dBm的输入功率，可添加限幅器以增加保护 [2] - 适用于宽带相控阵架构，收发模式均提供高增益，可最小化电路板空间并简化系统设计，高性能确保关键任务可靠性 [3] 产品展示与获取 - 产品将在2025年6月17至19日于旧金山举行的国际微波研讨会（IMS）上的公司展位943展示 [3] - 可在此处获取产品信息和申请样品 [3] 公司概况 - 公司为领先的半导体产品供应商，为电信、工业和国防以及数据中心行业设计和制造高性能半导体产品 [4] - 公司每年为超6000家客户提供服务，产品组合涵盖射频、微波、模拟和混合信号以及光半导体技术 [4] - 公司已获得IATF16949汽车标准、AS9100D航空航天标准、ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证 [4] - 公司在美国、欧洲、亚洲设有工厂，总部位于马萨诸塞州洛厄尔 [4] 公司联系方式 - 公司联系人是企业发展和投资者关系副总裁Stephen Ferranti，电话978 - 656 - 2977，邮箱stephen.ferranti@macom.com [5]