财务数据和关键指标变化 - 第三季度合并营收达新台币1686亿元，环比增长12%，同比增长5% [4] - 以美元计算，销售额环比增长17%，同比增长14% [4] - 毛利率为17.1%，环比提升0.1个百分点，同比提升0.6个百分点 [4] - 营业利润为新台币132亿元，环比增加新台币30亿元，同比增加新台币17亿元 [6] - 营业利润率为7.8%，环比提升1.0个百分点，同比提升0.6个百分点 [6] - 第三季度净收入为新台币109亿元，环比增加新台币34亿元，同比增加新台币12亿元 [7] - 基本每股收益为新台币2.50元，完全稀释每股收益为新台币2.41元 [4] - 若不计PPA相关费用，调整后毛利率为17.4%，营业利润率为8.3%，净利率为6.9%，基本每股收益为新台币2.68元 [7] - 新台币兑美元汇率从第二季度平均31.2升值至第三季度平均29.7，升值幅度达4.6%，对公司及ATM业务毛利率产生显著负面影响 [3] 各条业务线数据和关键指标变化 - ATM业务第三季度营收创纪录，达新台币1003亿元，环比增长8%，同比增长17% [8] - 以美元计算，ATM业务营收环比增长13%，同比增长27% [8] - ATM业务毛利率为22.6%，环比提升0.7个百分点，但同比下降0.5个百分点 [8] - ATM业务营业利润率为10.8%，环比提升1.3个百分点，同比提升0.1个百分点 [10] - 测试业务整体增速持续超越封装业务，环比增长11%，同比增长30% [8] - EMS业务第三季度营收为新台币690亿元，环比增长17%，但同比下降8% [13] - EMS业务毛利率为9.2%，环比下降0.2个百分点 [13] - EMS业务营业利润率为3.7%，环比提升1.1个百分点，同比提升0.4个百分点 [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 - LEAP业务主要由AI驱动，客户产品越来越多地瞄准AI超级周期或具备AI就绪能力 [17] - 从封装和测试角度看，AI计算能力越高，对芯片封装和测试的需求就越强，关键改进路径将继续驱动LEAP服务 [18] - 公司在先进封装解决方案方面进行必要投资，并与多个客户接洽，预计明年下半年将开始产生有意义的全流程营收 [70] - 公司将继续在领先技术领域进行大量投资，以巩固和扩大其主导地位 [27] - 对于美国投资机会，公司仍在与客户讨论和评估中，任何决策都必须具有经济意义 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体环境正在走强，第三季度的季节性上行是自疫情以来最强劲的 [16] - 客户情绪正从按需预订产能转向预订产能并确保原材料可用，客户现在更关注供应链的保证和安全性 [16] - AI似乎正在提高各个场景下的基本质量标准，并引发了能力和智能的军备竞赛 [17] - 主流业务表现优于预期，主要得益于整体市场的持续复苏 [21] - 预计2025年ATM业务全年营收将超过目标，以美元计算同比增长超过20% [21] 其他重要信息 - 封装和测试产能利用率处于70%以上的高位，LEAP和传统先进封装产线负载基本饱满 [2] - 截至季度末，现金及约当现金和流动金融资产为新台币834亿元 [15] - 总计息债务增加新台币556亿元至新台币2957亿元，主要由于完成新台币500亿元的银团贷款以资助资本支出 [15] - 第三季度机器设备资本支出总额为7.79亿美元，其中5.34亿美元用于封装业务，1.99亿美元用于测试业务 [16] - 本季度净债务权益比为63% [15] 问答环节所有提问和回答 问题: LEAP业务进展、明年展望及利润率贡献 [25] - LEAP业务进展顺利，有望达到今年16亿美元的目标，尽管封装业务因地缘政治不确定性略低于原目标，但测试业务的超预期增长足以弥补 [26] - 对2026年充满信心，预计该领域营收将再增加超过10亿美元 [26] - 资本支出方面将继续重投领先技术，以支持当前的强劲势头 [27] - 稳态下LEAP业务将对利润率和回报产生增益，公司正快速接近这一阶段 [27] 问题: 定价环境，特别是LEAP和主流先进封装 [29][31][33] - 总体而言定价保持韧性，公司将根据当前情况设定最合适的定价结构 [32] - 对于主流业务，随着整体市场的持续复苏，目前定价处于非常稳定的水平 [35] 问题: 美国运营计划及竞争 [38][39] - 关于美国运营暂无新消息可报告，公司仍在与客户讨论投资机会，尚未做出任何决定 [42] - 任何最终决策都必须具有经济意义 [42] - 在竞争方面，公司将继续密切关注整体竞争格局，以更好地定位自己 [42] 问题: 最终测试业务更新及市场份额 [44] - 公司一直在积极并成功扩展测试业务，今年测试业务增速将是封装业务的两倍 [45] - 当前测试投资主要聚焦于晶圆测试，并将在最终测试方面进行必要投资，以为下一代AI芯片服务 [45] - 预计明年下半年开始为下一代AI芯片服务时，将产生有意义的营收 [46] 问题: 2026年AI相关增量营收的细分 [52][53] - 今年16亿美元增量营收中，约6.5亿美元来自封装，3.5亿美元来自测试 [54] - 对于2026年，预计至少10亿美元的营收增长，具体构成尚待观察，但目前测试势头似乎更强 [54] 问题: 美国战略及潜在市场份额威胁 [56][57] - 公司不为市场份额而争夺市场份额，而是争夺有利润意义的市场份额 [58] - 投资必须具有经济意义，即使有溢价定价，能否覆盖相关成本仍有待观察 [59] 问题: 毛利率展望及与产能利用率的关系 [64][65] - 若排除汇率影响，毛利率已回归结构性水平，第三季度按第一季度汇率计算毛利率应为26.8% [66] - 随着领先技术业务的持续扩张和产能提升，对利润率改善充满信心 [67] - 预计2026年全年ATM毛利率将达到结构性区间 [67] 问题: 自有FOCoS技术进展及客户参与度 [68][69] - 鉴于CoWoS类2.5D产能紧张，为满足需求，其他客户寻求替代解决方案，这为公司提供了良好的商机 [70] - 正进行必要投资并与多个客户接洽，预计明年下半年开始产生有意义的全流程营收 [70] 问题: 主流业务复苏周期及第四季度利用率 [78][79][80] - 主流业务表现优于预期，得益于整体市场复苏和公司在某些领域的份额增长 [81] - 各领域复苏明显，通信和PC/计算领域复苏优于汽车和工业领域，但汽车业务仍实现非常强劲增长 [81] - 预计第四季度覆晶封装负载饱满，打线封装虽未完全饱满但稳步改善 [83] 问题: 毛利率改善步伐及LEAP全流程贡献 [84][85][87] - 总体趋势确定，领先技术业务的快速扩张为利润率改善提供了良好步伐，但具体改善路径尚早 [86] - 无论是自有全流程还是外包，领先技术业务均能带来利润率增益，但全流程仍处于早期阶段，难以进行有意义的比较 [88][89] 问题: 晶圆测试总体市场规模及客户参与模式 [94][96][97] - 晶圆测试的总体市场规模无法从公司角度量化，建议直接咨询晶圆代工合作伙伴 [95] - 公司与直接客户和晶圆代工合作伙伴保持非常密切的沟通，以确保需求得到充分供应 [98] 问题: 全流程FOCoS/CoWoS类工艺进展及2026年贡献 [102] - 继续投资扇出型封装工艺，并与多个客户规划产能，预计明年下半年开始从全流程产生有意义的营收 [103] - 应用将包括AI加速器以及其他需要此类能力的芯片 [103] 问题: 资本支出展望及投资周期 [104][105] - 与晶圆代工合作伙伴保持密切沟通，以更好地为产能扩张做准备 [108] - 预计明年将继续在领先技术领域进行大量投资 [109] - 明年机器设备资本支出是否高于今年，将在完成预算周期后提供更佳指引 [110] 问题: T-glass短缺对供应链的影响及成本转嫁 [113][114][117] - 目前尚未看到对客户服务的实际中断，作为主导厂商，在确保所需材料或组件方面拥有最佳杠杆 [116] - 公司将根据当前情况寻找最合适的定价 [117] 问题: 资本支出与营收的关系及营收生成时间 [120][121] - 今年超过30亿美元的资本支出并非全部用于领先技术，其中约55%用于领先技术 [122] - 从有限的现有数据看，传统的1美元投资创造1美元年营收的比例似乎仍然适用于当前进入的主要业务 [123] - 目前非常有信心明年至少能新增10亿美元的领先技术营收 [123]