财务数据和关键指标变化 - 全年营收5900万美元，同比下降11% [46] - 全年非GAAP毛利率44%，上年为49.6% [46] - 全年非GAAP净收入460万美元，即每股摊薄收益0.15美元，上年非GAAP净收入3580万美元，即每股摊薄收益1.21美元，其中包含约2070万美元一次性税收优惠 [46] - 2025财年年度订单量6110万美元，较上一财年的4900万美元增长超24% [46] - 年末积压订单为1520万美元，2026财年第一季度前五周收到订单110万美元，有效积压订单达1630万美元 [46] - 第四季度营收1410万美元，较去年第四季度的1660万美元下降15% [47] - 第四季度WaferPak收入420万美元，占总营收30% [48] - 第四季度Sonoma、Tahoe和Echo封装部件老化系统销售额占比44% [49] - 第四季度非GAAP毛利率34.7%，去年同期为51.5% [49] - 第四季度非GAAP运营费用540万美元，较去年第四季度的510万美元增长6% [51] - 第四季度非GAAP净亏损24.8万美元，即每股负0.01美元，去年第四季度非GAAP净收入2470万美元，即每股摊薄收益0.84美元，其中包含约2070万美元一次性税收优惠 [51] - 第四季度末现金、现金等价物和受限现金总计2650万美元，低于2024财年第四季度末的4930万美元 [52] 各条业务线数据和关键指标变化 人工智能处理器业务 - 人工智能处理器老化业务今年占比超35%，去年为0% [8][47] - 第四季度有两个客户来自人工智能市场，占总营收超10% [47] 碳化硅业务 - 碳化硅晶圆级老化业务在2024财年收入占比超90%，2025财年降至不到40% [8] - 碳化硅WaferPak客户订单减少，部分抵消了人工智能处理器老化系统、WaferPak和老化模块板的销售增长 [46] 氮化镓功率半导体业务 - 从一家领先的汽车半导体供应商获得了用于氮化镓器件量产的FOX XB高功率晶圆生产系统订单 [29] 硬盘驱动器业务 - 主要客户开始订购多个FOX CP单晶圆生产测试和老化系统，但因关税不确定性，原计划运往该客户的FOX CP系统延迟发货，预计在2026财年第一季度完成发货 [30][47] 硅光子集成电路业务 - 已收到对几年前发货的一台FOX XP的升级订单，包括升级到新的集成WaferPak自动校准器 [34] 闪存业务 - 与一家全球闪存领导者合作，进行闪存晶圆的高容量生产晶圆级测试和老化的概念验证项目，预计本季度生成数据和结果，目标是在下个季度完成基准测试 [38] 各个市场数据和关键指标变化 人工智能市场 - 人工智能处理器市场潜力巨大，公司认为其规模可能是碳化硅市场的三到五倍 [65][66] - 公司已收到多家知名处理器公司的晶圆级测试意向请求，并与一家公司进入评估阶段，若评估成功，该公司计划转向高容量生产晶圆级测试 [21][22][23] 碳化硅市场 - 尽管电动汽车出货量增长放缓，但碳化硅市场仍处于强劲的长期增长轨道，公司认为自身在该市场具有优势，拥有大量客户基础和行业领先的晶圆级老化解决方案 [36][37] 氮化镓市场 - 氮化镓是一种具有高价值应用的新兴半导体技术，应用范围比碳化硅更广，预计未来十年将实现显著增长 [29][30] 硬盘驱动器市场 - 公司的FOX系统被客户视为实现该市场长期可靠性需求的关键因素，公司对该市场的增长机会感到兴奋 [30][31] 硅光子市场 - 硅光子集成电路市场对光芯片间通信和光网络交换的市场接受度不断提高，公司为该市场提供了更高功率的系统和升级方案，并预计本财年有新系统和WaferPak的增量产能需求 [33][34] 闪存市场 - 闪存市场的新技术推动了晶圆级老化的新需求，公司认为其晶圆级测试和老化平台结合专有WaferPak全晶圆接触器，能够在该市场提供具有竞争力和成本优势的解决方案 [39] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司计划在新财年增加研发投资，扩大研发资源，在美国和菲律宾招聘更多人才，以支持不断增长的人工智能客户群，并提高自动化程度以实现可扩展性 [40][54][55] - 公司将继续专注于满足下一代应用的关键可靠性要求，利用行业的关键大趋势，巩固在半导体市场的地位 [39] - 公司通过收购InCal进入人工智能市场，整合其产品组合，以抓住新兴机会，并在市场上获得了一定的份额 [44][48] - 公司是全球唯一提供人工智能处理器晶圆级和封装部件老化系统的公司，能够为客户提供多种选择，并进行成本、产能、占地面积、运营成本和良率影响的直接对比 [27] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为当前半导体市场可靠性至关重要，公司处于有利地位，能够利用市场增长机会 [39] - 尽管关税不确定性带来了一些影响，但公司对长期增长前景充满信心，尤其对人工智能、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子集成电路和闪存等潜在高增长领域的进展感到鼓舞 [43][54] 其他重要信息 - 公司完成了InCal的收购整合，将其财务记录迁移至Oracle NetSuite云ERP系统，整合了人力资源和制造功能，并关闭了InCal设施，产生了86.4万美元的一次性重组费用，但未来每年可减少超80万美元的设施成本 [44][45] - 公司面临的集体诉讼和衍生诉讼已分别于2025年5月16日和6月9日自愿撤诉和被法院驳回，公司认为这些案件毫无根据 [53] - 公司因CEO峰会时间变更，提前一周举行本次财报电话会议，并计划参加8月的两次投资者会议 [55][56] 问答环节所有的提问和回答 问题: 投资者应如何看待投资者资料中的客户名单 - 该名单反映了nCal封装部件老化业务的当前客户，并非潜在客户，且根据新的SEC规则，除非与客户有事先约定，否则公司不再公开披露占收入10%以上的客户名称 [59][60][62] 问题: 人工智能市场的长期规模 - 公司通过类似构建碳化硅市场模型的方法，认为人工智能市场规模可能是碳化硅市场的三到五倍，但具体规模还受老化时间、客户需求和质量要求等因素影响 [64][65][66] 问题: 毛利率下降的原因 - 毛利率下降主要是由于部分晶圆级老化订单未实现，转而增加了封装部件系统的销售，且封装部件系统的利润率较低；同时，InCal设施的全部负担以及制造产能利用率较低也对毛利率产生了影响 [72][73][74] 问题: 公司对人工智能处理器市场态度转变的原因 - 公司已证明人工智能处理器晶圆级老化可行，了解了市场规模，满足了客户需求，并得到了客户的认可和订单，同时客户对晶圆级老化的价值有了更清晰的认识，市场需求增加 [77][78][79] 问题: 公司与代工厂的讨论情况 - 人工智能处理器主要由台积电和可能的英特尔制造，设计公司包括Marvell、博通等，这些公司与台积电合作，将设计外包给两到三家大型OSAT进行生产，行业内存在大量的思想交流和意识传播 [86][87][89] 问题: TSMC计划在2027年缩减氮化镓代工服务对公司业务的影响 - 公司未对2027年进行业绩指引，但认为整体市场将显著增长，且氮化镓可在多种不同的工艺基板上生产，除了TSMC，还有其他代工厂和IDM参与，因此TSMC缩减业务对公司影响不大 [93][94][95] 问题: 新人工智能客户通过所有资格认证并做出最终决策所需的时间 - 公司首个人工智能客户从评估到下单和发货进展顺利，公司认为后续客户的决策时间可能在六个月左右，并可能在此后下单，但仍存在一些变量和风险 [98][99][100] 问题: 首个人工智能客户是否满意以及是否会在近期下更多订单 - 公司认为该客户非常满意，并预计今年会有更多订单，但未设定具体时间线 [104] 问题: 三个人工智能客户是否不同 - 三个人工智能客户是不同的，分别涉及晶圆级老化评估、晶圆级老化生产和封装部件老化生产 [105] 问题: 18晶圆高功率碳化硅系统是否在5月发货和入账 - 该系统已发货并入账，是对客户之前购买的系统的升级，但未包含自动校准器，客户已有自动校准器 [106][107][108] 问题: 未来碳化硅系统是否都会是高功率的 - 公司预计大多数客户会选择购买具有高电压插入功能的碳化硅系统，该功能可提供多种应力条件，且具有额外价值，但需要额外付费 [110][111] 问题: 何时开始对HBM应用进行评估 - 公司目前专注于闪存的晶圆级老化应用，新的精细间距MEMS WaferPak技术不仅适用于NAND闪存，也具备用于DRAM的能力，公司认为该技术可能会吸引HBM厂商 [112][113][118]

财务数据和关键指标变化 - 全年营收5900万美元，同比下降11% [46] - 全年非GAAP毛利率为44%，上一年为49.6% [47] - 全年非GAAP净收入为460万美元，即每股摊薄收益0.15美元，上一年非GAAP净收入为3580万美元，即每股摊薄收益1.21美元，上一年包含一次性税收优惠约2070万美元 [47] - 2025财年年度订单额为6110万美元，较上一财年的4900万美元增长超24% [47] - 年末积压订单为1520万美元，2026财年第一季度前五周收到订单110万美元，有效积压订单达1630万美元 [47] - 第四季度营收1410万美元，较去年第四季度的1660万美元下降15% [48] - 第四季度WaferPak收入为420万美元，占总营收的30% [49] - 第四季度Sonoma、Tahoe和Echo封装部件老化系统销售额占比44% [50] - 第四季度非GAAP毛利率为34.7%，去年同期为51.5% [50] - 第四季度非GAAP运营费用为540万美元，较去年第四季度的510万美元增长6% [51] - 第四季度非GAAP净亏损为24.8万美元，即每股摊薄亏损0.01美元，去年第四季度非GAAP净收入为2470万美元，即每股摊薄收益0.84美元，包含一次性税收优惠约2070万美元 [51] - 第四季度末现金、现金等价物和受限现金总计2650万美元，低于2024财年第四季度末的4930万美元 [52] 各条业务线数据和关键指标变化 - 碳化硅晶圆级老化业务在2024财年收入占比超90%，2025财年占比降至不到40% [6] - 人工智能处理器老化业务去年收入占比为0%，今年占比超35% [6] - 收购InCal后，公司在本财年赢得首个用于封装部件老化的人工智能处理器生产客户，收到多台Sonoma超高功率系统的初始量产订单 [26] - 氮化镓功率半导体业务获得领先汽车半导体供应商的额外订单，用于GaN器件的高容量生产 [28] - 硬盘驱动器市场，主要客户开始订购多台FOX CP单晶圆生产测试和老化系统 [30] - 硅光子学IC市场，有五到六个客户，收到FOX XP系统升级订单，本财年有新系统和WaferPak的增量产能预测 [33][34] - 闪存业务，与全球领先的闪存公司合作进行概念验证项目，新的基于MEMS的细间距晶圆封装全晶圆接触器已到位，希望本季度生成数据和结果，下个季度完成基准测试 [38] 各个市场数据和关键指标变化 - 人工智能处理器市场，行业内最大的人工智能处理器公司今年仅在数据中心应用中就出货了价值超1000亿美元的处理器 [10] - 碳化硅市场，尽管电动汽车出货量增长放缓，但全球电动汽车仍在显著增长，碳化硅市场预计长期保持强劲增长轨迹 [35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在2025财年向半导体老化解决方案的其他关键市场扩张，包括人工智能处理器、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子学集成电路和闪存等 [5] - 进入新市场和客户不仅能实现更快增长，还能实现可持续增长 [6] - 公司是全球唯一一家提供用于人工智能处理器资格认证和生产老化的晶圆级和封装部件老化系统的公司，能为客户提供多种选择并进行成本、产能、占地面积、运营成本和良率影响的直接对比 [27] - 2026财年计划增加研发投资，扩大研发资源，在美国和菲律宾招聘更多人才，以支持不断增长的人工智能客户群，并提高自动化程度以实现可扩展性 [40][54] - 新财年将专注于获取和执行订单，预计除碳化硅市场外，其他市场垂直领域的订单都将增长 [41] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由于美国政府的关税公告对当前和潜在新客户的二次影响，以及订单、发货或供应链交付延迟的不确定性，公司暂时撤回2026财年的业绩指引，将随着情况明朗重新评估指引政策 [42][54] - 尽管关税存在不确定性，但公司对多个目标市场的长期增长机会感到兴奋，尤其在人工智能、氮化镓功率半导体、数据存储设备、硅光子学集成电路和闪存等潜在高增长领域取得的进展感到鼓舞 [54] 其他重要信息 - 公司完成了InCal的收购整合，将其财务记录迁移到Oracle NetSuite云ERP系统，整合了人力资源和制造功能，关闭了InCal设施，产生一次性重组费用86.4万美元，未来每年可减少设施成本超80万美元 [45][46] - 公司面临的集体诉讼和衍生诉讼已分别于2025年5月16日和6月9日自愿撤诉和被法院驳回，目前无相关诉讼待处理 [53] 问答环节所有提问和回答 问题: 投资者幻灯片上的客户名单包含哪些类型的客户 - 该名单更新后反映了nCal封装部件老化业务的当前客户，不包含潜在客户。新的SEC规则不要求公司披露10%客户的名称，除非事先有协议 [58][60][62] 问题: 人工智能市场长期规模有多大 - 人工智能市场规模比碳化硅市场大三到五倍。虽然人工智能市场的晶圆数量可能是碳化硅市场的一半，但由于测试需要多次触达，且平均老化时间较短，市场规模仍然更大 [63][65] 问题: 毛利率下降的原因 - 毛利率下降主要是由于部分晶圆级老化订单未实现，转而引入封装部件系统，其毛利率较低；同时，InCal设施的全部负担以及制造产能利用率较低导致固定成本分摊增加 [69][70] 问题: 公司对人工智能市场的热情为何增加 - 公司已证明人工智能处理器晶圆级老化可行，了解了市场规模和老化时间，满足了客户需求，且相关功能适用于其他客户。此外，人工智能处理器和HBM堆栈的价值高，老化的价值明显，公司有能力向客户展示并证明这一点 [74][76] 问题: 公司与代工厂的讨论情况 - 人工智能处理器市场主要涉及台积电和英特尔两家代工厂，设计公司包括Marvell、博通等。行业内存在大量的想法交流和认知共享，系统投入生产后，很多公司开始关注并咨询 [82][83][85] 问题: TSMC计划在2027年缩减氮化镓代工服务对公司业务有何影响 - 公司未对2027年进行业绩指引，但预计届时人工智能、硅光子学和碳化硅等市场将推动公司显著增长。TSMC主要从事人工智能晶圆业务，氮化镓可在多种工艺基板上生产，即使TSMC缩减代工服务，市场份额可能会转移到其他IDM或代工厂，对公司影响不大 [87][88][89] 问题: 新的人工智能客户从交付到最终决策需要多长时间 - 第一个客户从评估到下单和发货进展顺利，预计后续客户的决策时间约为六个月左右，但仍存在一定风险和变数 [92][94] 问题: 第一个人工智能客户是否满意，是否会有更多订单 - 客户非常满意，公司预计今年会有更多订单，但未设定具体时间线 [97] 问题: 三个人工智能客户是否不同 - 三个客户完全不同 [98] 问题: 18晶圆高功率碳化硅系统是否在5月发货和入账 - 该系统已发货并入账，是对客户之前购买系统的升级，发货时未包含自动对准器，但客户已有自动对准器 [99][100][101] 问题: 未来碳化硅系统是否都会是高功率的 - 大部分碳化硅系统可能会是高电压的，公司与OEM合作，让他们了解高电压插入功能可提供低成本解决方案，且该功能有额外价值 [104] 问题: 高电压选项是否有溢价 - 高电压选项需要额外付费 [105] 问题: 何时开始对HBM应用进行评估 - 公司目前专注于NAND闪存的晶圆级老化应用，新的细间距MEMS WaferPak技术可用于DRAM HVM设备，有望吸引HBM公司，目前正在努力完成基准测试 [106][107][109]