合作核心内容 - BAE Systems将采用GlobalFoundries的先进FinFET半导体技术，用于新的太空应用产品 [1] - 该技术将在GlobalFoundries位于纽约州马尔塔的工厂安全制造，旨在为电子系统创造高度差异化的芯片，以承受严酷的太空环境 [1] 技术方案细节 - BAE Systems通过其新的RH12™ Storefront，利用自身知识产权和设计技术，创建了一个交钥匙解决方案，以快速开发用于太空应用的定制抗辐射半导体解决方案 [2] - 这些芯片采用GlobalFoundries的高产量商用12LP FinFET技术平台制造，该平台为太空航电和电信等要求严苛的应用提供卓越的处理性能、安全连接性、出色的能效和可靠性 [2] - 12LP平台集成了射频、低功耗存储器和逻辑功能，可为日益复杂的技术实现可定制、紧凑的设计，以处理处理和连接任务 [2] 合作价值与意义 - 此次合作体现了GlobalFoundries利用其功能丰富的商用半导体平台，为敏感的航空航天和国防系统创造新的、高度差异化芯片的价值 [3] - GlobalFoundries的基础芯片提供了商用产品的性能、可靠性和良率，同时通过其国防微电子活动认证，为航空航天和国防应用进行了定制增强并具备安全特性 [3] - BAE Systems的RH12 Storefront为需要抗辐射12纳米集成电路的客户提供了交钥匙解决方案，该方法使用商用代工技术进行太空任务认证 [3] - 基于FinFET平台的新产品实现了新一代可靠、高性能且高能效的太空计算芯片 [3] 制造与安全资质 - GlobalFoundries的纽约州马尔塔工厂经过认证，能够为BAE Systems及其他航空航天和国防客户安全可靠地制造敏感芯片，满足用于关键陆地、空中、海上和太空系统的半导体制造严格标准 [4] - GlobalFoundries遵守《国际武器贸易条例》和《出口管理条例》出口管制，其行业领先的GF Shield安全平台进一步加强了合规性 [4]