行业投资与需求预测 - 2024至2030年晶圆厂支出将超过1.5万亿美元 以满足2030年价值超过1万亿美元的半导体市场需求 [1] - 投资规模与过去20年支出相当 主要受益于政府补贴和稳定供应链努力 [1] - 投资激增主要归因于全球服务器和网络市场增长 [1] 服务器与人工智能市场 - 人工智能工作负载推动全球服务器市场增长 预计2030年市场规模达3000亿美元以上 [1] - 数据中心人工智能加速器收入份额预计占总收入50%左右 [1] - 云服务提供商等主要技术参与者积极开发针对数据中心优化的AI加速器 [1] 汽车半导体增长动力 - 汽车行业是全球增长第二快的半导体应用领域 年增长率达10.7% [2] - 混合动力和电动汽车预计占2030年汽车总销量50%左右 [2] - 功率半导体可能占汽车半导体总成本50%以上 [2] 宽禁带半导体技术转型 - 2030年汽车行业功率半导体60%以上将采用GaN和SiC技术 较目前23%的份额大幅增长 [2] - SiC和GaN将取代电动汽车电力电子设备中的硅 提升效率、功率密度和充电速度 [2] 新兴应用领域增长 - 家电行业预计增长5.6% [2] - AR/VR设备预计增长24.5% [2] - 个人机器人预计增长12.9% [2] 半导体生态系统发展 - 供给侧设计和转型对强化半导体生态系统至关重要 [1] - 无晶圆厂公司、代工厂和IP供应商之间的密切合作推动行业发展 [1] 人才需求挑战 - 行业面临日益扩大的人才缺口 [1] - 到2030年需要额外10万名工程师支持预期设计增长 [1]