HBM(高频宽记忆体)

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十大芯片厂,三年来首次
半导体行业观察· 2025-08-06 10:00
公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 来源:内容来自 moneyDJ 。 AI需求加持,台湾台积电等全球10大半导体厂设备投资额将3年来首度呈现增长。 日经新闻5日报导,AI需求推动全球半导体投资,在汇整美国、欧洲、南韩、台湾、日本、中国等全球主要10大半导体厂 的设备投资计画后得知,2025年度投资额预估将年增7%至1,350亿美元、将3年来首度呈现增长。就企业别来看,是否拥 有大量AI相关产品、客户成为成败的关键,其中,台湾台积电、南韩SK海力士(SK Hynix)、美国美光(Micron)、中国晶 圆代工龙头中芯国际(SMIC)、日本铠侠(Kioxia)等6家厂商投资额增加,而美国英特尔(Intel)、南韩三星电子的设备投资 低迷。 报导指出,台积电2025年将有9座工厂动工/投产,投资额预估为380亿~420亿美元、年增3成左右;美光将扩大对AI用 「HBM(高频宽记忆体)」的投资、投资额预估将暴增7成至140亿美元左右;HBM龙头厂SK海力士也将增加对南韩工厂的 投资。另外,连6季陷入亏损的英特尔设备投资额将缩减3成,三星电子受记忆体市况低迷影响、抑制南韩国内的投资。 电动车(EV)用功率 ...