涉及的行业或公司 * 公司为ASMPT (0522 HK) 全球最大的半导体和LED行业组装与封装设备供应商 [19] * 行业为半导体设备 特别是后端组装和封装领域 [1][3][4] 核心观点和论据 **财务表现与指引** * 第三季度调整后毛利率为37.7% 环比下降2个百分点 主要由于产品组合变化（更多引线键合机 更少热压焊接）[2] * 第三季度调整后净利润为1.02亿港元（剔除3.55亿港元重组成本）低于市场预期 [2] * 第四季度收入指引为4.7亿至5.3亿美元（约37亿至41亿港元）高于市场共识 [2] * 预计第四季度订单量环比持平 其中半导体设备订单受芯片对基板热压焊接推动 实现中等十位数百分比增长 [2] **增长动力与技术进步** * 热压焊接在逻辑和存储芯片领域前景稳固 预计2026年初将有一笔大规模的芯片对基板热压焊接订单开始贡献收入 [3] * 在两家高带宽内存制造商的热压焊接用于HBM4（12层）方面处于领先地位 工具可从助焊剂型扩展到免助焊剂型 [3] * 第二代混合键合设备已发货 并正与逻辑和内存制造商合作 [3] * 管理层认为全球热压焊接总目标市场规模可能超过其原先预测的到2027年达10亿美元 [3] **传统业务复苏与行业展望** * 传统业务（主流半导体设备 表面贴装技术）的最坏时期似乎已过 受全球人工智能相关应用和中国需求复苏推动 为2026年的强劲复苏奠定基础 [4] * 复苏刚刚开始 由热压焊接（晶圆级芯片封装 HBM4）和混合键合中不断扩大的AI机遇以及主流半导体设备/表面贴装技术复苏所推动 [1][5] * 行业估值因强劲的AI基础设施投资而显著重估 [5] 其他重要内容 **目标价与评级** * 维持买入评级 目标价从85港元上调至100港元 基于28倍2026年预期市盈率（此前为22倍）反映行业重估 [5][7] * 目标价隐含19.3%的预期股价回报率和21.8%的预期总回报率 [7] **财务预测调整** * 下调2025年至2027年盈利预测以反映最新业绩 但上调目标价 [5] * 预计2026年净利润将大幅增长850%至14.75亿港元 每股盈利为3.53港元 [6][11] * 预计2026年毛利率为41.6% 2027年为41.8% [9][11] **风险因素** * 下行风险包括AI基础设施投资放缓或延迟 在关键客户处失去热压焊接市场份额 替代技术（如混合键合）导致热压焊接需求减少 行业竞争加剧 出口限制延伸至后端设备 [22]