公司25Q2业绩表现 - 25Q2营收4.36亿美元（34.0亿港元），YoY+1.8%，QoQ+8.9%，接近指引中值4.1~4.7亿美元 [3] - 半导体解决方案业务营收20.1亿港元（2.58亿美元），YoY+20.9%，QoQ+1%，受逻辑及存储器市场TCB工具需求驱动 [3] - SMT业务营收13.9亿港元（1.79亿美元），YoY-17.2%，QoQ+22.6%，中国地区和先进封装销售强劲部分抵消汽车/工业疲软 [3] - Q2毛利率39.7%，YoY-33bp，QoQ-119bp；经调整净利润1.35亿港元，YoY-1.6%，QoQ+62.1%，受益于营收增长、成本控制及税项抵免 [3] 业务分项表现与订单情况 - 25Q2新增订单4.82亿美元，YoY+20.2%，QoQ+11.9%；未完成订单8.73亿美元，订单对付运比率1.10 [4] - 半导体业务新增订单2.13亿美元（占比59%），QoQ-4.5%，但焊线机/固晶机同比环比增长；TCB上半年订单YoY+50%，全球累计出货超500台 [4] - SMT业务新增订单2.69亿美元，QoQ+29.4%，YoY+51.2%，受智能手机客户批量订单及AI服务器需求推动 [4] - 25H1先进封装业务营收占比39%（3.26亿美元），TCB为主要驱动力；SMT业务Q2毛利率32.5%，QoQ+108bp [4] 未来业绩指引与增长动力 - 25Q3营收指引4.45~5.05亿美元（中值YoY+10.8%，QoQ+8.9%），高于市场预期，主因先进封装及SMT业务改善 [4] - 增长驱动力包括：①TCB需求持续强劲；②主流封装设备及SMT需求恢复；③中国市场销售增长 [4] 技术布局与AI驱动 - TCB领域：完成12层HBM3E批量安装，HBM4小批量生产启动；C2S订单大量交付，C2W新一代TCB进入量产 [5] - 光子与CPO：25H1获全球收发器制造商及设备商订单，支持800G及以上收发器 [5] - HB（混合式焊接）工具预计25Q3交付HBM客户 [6]