光伏技术生态现状 - 当前光伏行业呈现TOPCon、HJT和BC三种主流技术共存的态势，TOPCon已成为行业标准，HJT和BC技术也在大规模生产并取得显著进展 [8][22] - 模块层面的创新越来越适用于多个技术平台，行业从"一刀切"转向针对不同气候、安装环境和系统配置的定制化设计 [13][22] - 隆基的TRCZ工艺能精确控制硅片电阻率，其TaiRay硅片在吸杂效果和机械强度方面表现优异，兼容TOPCon、HJT和BC等多种技术 [9][35][37] 技术差异化要求 - 不同技术对硅片要求差异显著：BC技术最严苛，TOPCon次之，HJT在氧含量方面要求最宽松 [9][45] - TOPCon硅片典型电阻率1-3Ω·cm，载流子寿命需超过1000μs，氧含量低于12ppm，碳含量低于1ppm [46][51] - HJT技术基础结构已从掺杂非晶硅转向微晶硅，重点转向降低金属化成本，包括零汇流条设计、减少银用量甚至无银化 [11][12] TOPCon技术进展 - 激光辅助接触形成技术实现金属接触复合与接触电阻率的分离，LPCVD和PECVD沉积方法性能相当，PVD成为新兴选择 [10][44] - 边缘钝化技术解决大硅片切割缺陷问题，厂商开发专用半片加工工具，专利纠纷导致部分市场不确定性 [10][44] - 多家厂商实验室效率已突破26%，量产平均效率从2024年25.4%提升至2025年25.7%，预计5年内提升至26.6% [63][64][66] BC技术发展 - BC技术开发具有专有性，多数厂商采用双极钝化接触，激光技术在其制造中起关键作用 [12][25] - 主要厂商探索铜基解决方案减少或替代银，零汇流条设计成为共同策略 [12][33] - 预计2025年市场份额达8-10%，Exawatt预测2029年可能飙升至35%，成为第二大技术路线 [33][34] 硅片尺寸创新 - 行业从方形转向矩形硅片，JA Solar通过182×199mm单一尺寸切割出5种模块配置，优化不同应用场景需求 [53][55] - 2024年矩形硅片产能预计达420GW占80%市场份额，主流尺寸包括210R、191R和199R [54][56] - 隆基、晶科等厂商采用差异化尺寸策略，如隆基182.2×191.6mm，晶科182.3×183.5mm等 [56]